LED和半导体激光器芯片硅片工作台控制方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种LED和半导体激光器芯片硅片工作台控制方法及装置，涉及机械设备控制技术领域，包括硅片装载步骤、芯片输送步骤和空硅片卸载步骤：所述硅片装载步骤包括如下步骤：S11、移动组件将扩张器移动至装卸载工位；S12、所述扩张器装载硅片；所述芯片输送步骤包括如下步骤：S21、所述移动组件将所述扩张器移动至芯片吸取工位；S22、所述移动组件接收工控机发出的指令，根据所述指令在X轴方向和Y轴方向上移动，将所述硅片上的待吸取芯片送至吸嘴的吸取位；所述空硅片卸载步骤包括如下步骤：S31、所述移动组件将所述扩张器移动至所述装卸载工位；S32、所述扩张器卸载空硅片。所述扩张器卸载空硅片。所述扩张器卸载空硅片。

【技术实现步骤摘要】
LED和半导体激光器芯片硅片工作台控制方法及装置


[0001]本专利技术涉及机械设备控制
，特别涉及一种LED和半导体激光器芯片分选机用的硅片工作台控制方法及硅片工作台。

技术介绍

[0002]LED和半导体激光器产业规模发展非常迅猛，市场潜力巨大，但是它的发展离不开LED和半导体激光器装备业的发展作支撑。而LED和半导体激光器行业又有它的特殊性，由于生产过程的原因，每个LED和半导体激光器芯片都是独一无二的，在电子和光学特性上都有稍许不同，这就要求所有的LED和半导体激光器芯片都要进行测试并根据其独特的特性进行分选。但LED和半导体激光器芯片分选难度很大，主要原因是芯片尺寸一般都很小，尺寸在纳米级别，这样小的芯片需要微探针才能完成测试，分选过程需要精确的机械和图像识别系统，这使得分选设备的结构都非常庞杂，同时造价高昂，而且分选速度慢，分选精度低。

技术实现思路

[0003]针对以上缺陷，本专利技术的目的是提供一种LED和半导体激光器芯片硅片工作台控制方法及装置，此LED和半导体激光器芯片硅片工作台控制方法及装置能够快速的完成硅片的装卸载任务及芯片的输送任务，能够有效的提升LED和半导体激光器芯片的分选速度及分选精度；且装置结构简单，布局紧凑合理，造价低廉，有利于促进LED和半导体激光器产业的技术水平和批量生产能力。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术的技术方案是：一种LED和半导体激光器芯片硅片工作台控制方法，包括硅片装载步骤、芯片输送步骤和空硅片卸载步骤：所述硅片装载步骤包括如下步骤：S11、移动组件将扩张器移动至装卸载工位；S12、所述扩张器装载硅片；所述芯片输送步骤包括如下步骤：S21、所述移动组件将所述扩张器移动至芯片吸取工位；S22、所述移动组件接收工控机发出的指令，根据所述指令在X轴方向和Y轴方向上移动，将所述硅片上的待吸取芯片送至吸嘴的吸取位；所述空硅片卸载步骤包括如下步骤：S31、所述移动组件将所述扩张器移动至所述装卸载工位；S32、所述扩张器卸载空硅片。
[0005]其中，所述步骤S12包括如下步骤：推进器推动升降电机座靠近托板，升降从动齿轮与传动齿轮啮合，升降电机转动，硅片载板升起，弹簧夹片张开；机械手将硅片放到所述硅片载板上；所述升降电机反方向转动，所述硅片载板复位，所述弹簧夹片夹紧固定所述硅片；所述升降电机座复位，所述升降从动齿轮与所述传动齿轮分开，完成所述硅片的装载。
[0006]其中，所述步骤S32包括如下步骤：推进器推动升降电机座靠近托板，升降从动齿轮与传动齿轮啮合，升降电机转动，硅片载板升起，弹簧夹片张开；机械手从所述硅片载板上取走空硅片，完成所述空硅片的卸载。
[0007]其中，所述推进器的推进器气缸的活塞杆伸出，安装在所述活塞杆上的推顶轴推
动导向块向所述升降电机座的方向转动，所述导向块推动所述升降电机座靠近所述托板；所述活塞杆缩回，所述推顶轴退回撤去对所述导向块的推力，推进器拉簧拉动所述升降电机座复位。
[0008]一种用于实现上述LED和半导体激光器芯片硅片工作台控制方法的LED和半导体激光器芯片硅片工作台，包括：移动组件，所述移动组件用于带动扩张器在X轴和Y轴方向上移动；所述扩张器，所述扩张器包括用于承载硅片的硅片载板。
[0009]其中，所述移动组件包括移动组件底座，所述移动组件底座上安装有X轴直线电机，所述X轴直线电机的滑动部件上安装有Y轴安装板，所述Y轴安装板上安装有Y轴直线电机，所述Y轴直线电机的滑动部件上安装有扩张器安装板，所述扩张器安装在所述扩张器安装板上。
[0010]其中，位于所述X轴直线电机两侧的所述移动组件底座上各安装有一条X轴导轨，所述Y轴安装板与两所述X轴导轨的滑块固定连接；位于所述Y轴直线电机两侧的所述Y轴安装板上各安装有一条Y轴导轨，所述扩张器安装板与两所述Y轴导轨的滑块固定连接。
[0011]其中，所述扩张器包括固定在所述扩张器安装板上的扩张器底座，所述扩张器底座的左端设有圆形通孔，所述圆形通孔的周侧设有多个滚动轴承，各所述滚动轴承传动连接有大同步带轮，所述大同步带轮上安装有环形的托板，所述托板上设有多个传动连接的升降同步带轮，位于所述托板前后两侧的各所述升降同步带轮的中部设有内螺纹柱，所述硅片载板的下侧设有与所述内螺纹柱螺纹配合的螺纹销；位于所述托板右侧的所述升降同步带轮的上方同轴设有传动齿轮；位于所述圆形通孔右侧的所述扩张器底座上设有能够绕固定轴转动的升降电机座，所述升降电机座上安装有升降电机，所述升降电机传动连接有升降从动齿轮，当所述升降电机座转动靠近所述托板时所述升降从动齿轮与所述传动齿轮啮合；所述升降电机座的右侧设有用于驱动所述升降电机座转动的推进器；所述扩张器底座上安装有回转电机，所述回转电机传动连接有小同步带轮，所述小同步带轮与所述大同步带轮传动连接。
[0012]其中，所述升降电机的动力输出轴连接有传动件，所述传动件的输出轴上安装有第一伞齿轮，所述第一伞齿轮啮合有第二伞齿轮，所述第二伞齿轮通过升降传动轴连接有升降主动齿轮，所述升降主动齿轮与所述升降从动齿轮啮合。
[0013]其中，所述推进器包括固定在所述扩张器底座上的固定座，所述固定座的一端安装有推进器气缸，所述推进器气缸的活塞杆位于缸体外的部位竖向连接有一推顶轴，所述活塞杆的端部与所述固定座的另一端之间安装有压簧；所述固定座的上部转动安装有楔形的导向块，所述推顶轴的上端位于所述导向块的斜边侧，当所述活塞杆伸出，所述推顶轴推动所述导向块向所述升降电机座方向转动，推动所述升降电机座靠近所述托板。
[0014]采用了上述技术方案后，本专利技术的有益效果是：由于本专利技术LED和半导体激光器芯片硅片工作台控制方法包括硅片装载步骤、芯片输送步骤和空硅片卸载步骤，通过升降电机驱动硅片载板上升顶起弹簧夹片，硅片载板下降弹簧夹片自动将硅片夹持固定在硅片载板上来快速的完成硅片的装卸载；通过X轴和Y轴两直线电机能够准确快速的将待吸取芯片送到吸嘴的吸取位。本专利技术LED和半导体激光器芯片硅片工作台控制方法简便易行，全程自动化操作，无需人工干预，能够快速的完成LED和半导体激光器芯片分选机的硅片装卸载任务和芯片的输送任务，能够有效的提升LED
和半导体激光器芯片的分选速度和分选精度，同时也有利于提升LED和半导体激光器芯片产业的技术水平和批量生产能力。
[0015]由于本专利技术LED和半导体激光器芯片硅片工作台能够实现上述LED和半导体激光器芯片硅片工作台控制方法，从而本专利技术LED和半导体激光器芯片硅片工作台能够快速的完成LED和半导体激光器芯片分选机的硅片装卸载任务和芯片的输送任务，且结构简单，布局紧凑合理，能够有效的提升LED和半导体激光器芯片的分选速度和分选精度，同时造价低，有利于促进LED和半导体激光器产业的技术水平和批量生产能力。
[0016]综上所述，本专利技术LED和半导体激光器芯片硅片工作台控制方法及装置解决了现有技术中LED和半导体激光器芯片分选设备造价高、分选速度和精度低等技术问题，本专利技术LE本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.LED和半导体激光器芯片硅片工作台控制方法，其特征在于，包括硅片装载步骤、芯片输送步骤和空硅片卸载步骤：所述硅片装载步骤包括如下步骤：S11、移动组件（310）将扩张器（350）移动至装卸载工位；S12、所述扩张器（350）装载硅片；所述芯片输送步骤包括如下步骤：S21、所述移动组件（310）将所述扩张器（350）移动至芯片吸取工位；S22、所述移动组件（310）接收工控机发出的指令，根据所述指令在X轴方向和Y轴方向上移动，将所述硅片上的待吸取芯片送至吸嘴的吸取位；所述空硅片卸载步骤包括如下步骤：S31、所述移动组件（310）将所述扩张器（350）移动至所述装卸载工位；S32、所述扩张器（350）卸载空硅片。2.根据权利要求1所述的LED和半导体激光器芯片硅片工作台控制方法，其特征在于，所述步骤S12包括如下步骤：推进器（380）推动升降电机座（371）靠近托板（356），升降从动齿轮（378）与传动齿轮（379）啮合，升降电机（370）转动，硅片载板（353）升起，弹簧夹片（354）张开；机械手将硅片放到所述硅片载板（353）上；所述升降电机（370）反方向转动，所述硅片载板（353）复位，所述弹簧夹片（354）夹紧固定所述硅片；所述升降电机座（371）复位，所述升降从动齿轮（378）与所述传动齿轮（379）分开，完成所述硅片的装载。3.根据权利要求1所述的LED和半导体激光器芯片硅片工作台控制方法，其特征在于，所述步骤S32包括如下步骤：推进器（380）推动升降电机座（371）靠近托板（356），升降从动齿轮（378）与传动齿轮（379）啮合，升降电机（370）转动，硅片载板（353）升起，弹簧夹片（354）张开；机械手从所述硅片载板（353）上取走空硅片，完成所述空硅片的卸载。4.根据权利要求2或3所述的LED和半导体激光器芯片硅片工作台控制方法，其特征在于，所述推进器（380）的推进器气缸（3802）的活塞杆（3804）伸出，安装在所述活塞杆（3804）上的推顶轴（3806）推动导向块（3810）向所述升降电机座（371）的方向转动，所述导向块（3810）推动所述升降电机座（371）靠近所述托板（356）；所述活塞杆（3804）缩回，所述推顶轴（3806）退回撤去对所述导向块（3810）的推力，推进器拉簧（381）拉动所述升降电机座（371）复位。5.用于实现权利要求1所述的LED和半导体激光器芯片硅片工作台控制方法的LED和半导体激光器芯片硅片工作台，其特征在于，包括：移动组件（310），所述移动组件（310）用于带动扩张器（350）在X轴和Y轴方向上移动；所述扩张器（350），所述扩张器（350）包括用于承载硅片的硅片载板（353）。6.根据权利要求5所述的LED和半导体激光器芯片硅片工作台，其特征在于，所述移动组件（310）包括移动组件底座（312），所述移动组件底座（312）上安装有X轴直线电机（320），
所述X轴直线电机（320）的滑动部件上安装有Y轴安装板（340），所述Y轴安装板（340）上安装有Y轴直线电机（322），所述Y轴直线电机（322）的滑动部件上安装有扩张器安装板（346），所述扩张器（350）安装在所述扩张器安装板（346...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈国强，刘江涛，董月宁，
申请(专利权)人：山东泓瑞光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：