一种检测PCB板中未蚀刻铜层的检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种检测PCB板中未蚀刻铜层的检测装置，升降气缸（3）活塞杆的延伸端上固设有定位座（4），龙门架（2）的横梁（6）上设置有多个与PCB板上通孔（20）相对应的检测机构（7）；检测机构（7）包括高倍电子放大镜（8）、固设于横梁（6）底部的导向座（9）以及开设于横梁（6）上的通槽（10），导向座（9）内滑动安装有导向柱（11），导向柱（11）的顶端贯穿横梁（6）设置，且延伸端上固设有支撑板（12），导向柱（11）的底端向下贯穿导向座（9）设置，且延伸端上固设有圆盘（13），通槽（10）的侧壁上固设有安装板（14）。本实用新型专利技术的有益效果是：结构紧凑、减轻工人工作强度、提高检测精度、操作简单。操作简单。操作简单。

【技术实现步骤摘要】
一种检测PCB板中未蚀刻铜层的检测装置


[0001]本技术涉及PCB板内残留铜检测的
，特别是一种检测PCB板中未蚀刻铜层的检测装置。

技术介绍

[0002]随着电子产品的不断更新，电子产品内安装的PCB板也在不断的更新，其中某PCB板的结构如图8~9所示，它包括基板（18）和成型于基板（18）上的铜板（19），工艺上要求在铜板（19）上蚀刻出通孔（20），且确保通孔（20）贯穿铜板（19），其中通孔（20）内用于安装电子元件。在安装电子元件的过程中，客户经常发现当电子元件安装到通孔（20）内后，电子元件的顶表面始终不平整，其主要原因是：铜板（19）未完全蚀刻穿，即通孔（20）的底部还残留有残留铜（21），进而导致安装后的电子元件的顶表面不平整，从而经常遭到客户的投诉。在PCB板出厂前，需要人工用肉眼观察通孔内的情况，以判断通孔的底部是否存在残留铜（21），但是人工检测，存在以下技术缺陷：1、每天生产出的PCB板的数量达几百，且每个PCB板上通孔（20）的数量较多，人工检测，无疑是增加了工人的工作强度。2、位于通孔（20）边缘上的残留铜（本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种检测PCB板中未蚀刻铜层的检测装置，它包括工作台（1）、固设于工作台（1）台面上的龙门架（2），所述工作台（1）的底部固设有升降气缸（3），升降气缸（3）的活塞杆贯穿工作台（1）设置，其特征在于：所述升降气缸（3）活塞杆的延伸端上固设有定位座（4），定位座（4）的顶表面上开设有沉槽（5），沉槽（5）的外轮廓与PCB板的外轮廓一致，所述龙门架（2）的横梁（6）上设置有多个与PCB板上通孔（20）相对应的检测机构（7）；所述检测机构（7）包括高倍电子放大镜（8）、固设于横梁（6）底部的导向座（9）以及开设于横梁（6）上的通槽（10），导向座（9）内滑动安装有导向柱（11），导向柱（11）的顶端贯穿横梁（6）设置，且延伸端上固设有支撑板（12），支撑板（12）的底表面支撑于横梁（6）上，导向柱（11）的底端向下贯穿导向座（9）设置，且延伸端上固设有圆盘（13），通槽（10）的侧壁上固设有安装板（14），高倍电子放大镜（8）固设于安装板（14）的端面上，高倍电子放大镜（8）...

【专利技术属性】
技术研发人员：李清华，杨海军，胡志强，孙洋强，张仁军，牟玉贵，邓岚，
申请(专利权)人：四川英创力电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：