树脂组合物制造技术

技术编号:33910812 阅读:16 留言:0更新日期:2022-06-25 19:26
本发明专利技术的目的在于提供一种树脂组合物,其抑制在导电性粒子的存在下的2

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物


本专利技术涉及树脂组合物。本专利技术还涉及抑制2

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二羰基化合物的聚合的方法。

技术介绍

在电子部件、半导体装置的制造中,在固化性树脂组合物中配合有导电性粒子(特别是银粒子等金属粒子)的导电性糊剂例如作为粘接剂用于需要电、热的传导性的部位的粘接。这样的导电性糊剂具有能够在比焊料低的温度下粘接的优点。作为可适用于低温下的固化的反应,已知有基于氨基甲酸酯化的加聚、烯硫醇反应、阳离子聚合、自由基聚合等。但是,基于氨基甲酸酯化的加聚反应缓慢,难以在短时间完全固化。烯硫醇反应由于所使用的硫醇化合物腐蚀金属的问题,所以难以应用于导电性糊剂。阳离子聚合(特殊条件下的活性阳离子聚合除外)的成长种的稳定性低,反应的控制困难。自由基聚合被氧阻碍,因此特别容易引起表面的固化不良,存在难以应用于大气下的固化的问题。与此相对,丙二酸亚甲基酯等2

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二羰基化合物通过使用碱性物质作为引发剂的阴离子聚合而固化。并且,包含2

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二羰基化合物的固化性树脂组合物即使在室温这样的低温下也在短时间内固化,因此在避免用于固化的加热所导致的不良影响、提高制造效率方面是有用的。因此,作为导电性糊剂中所含的固化性树脂,研究了使用丙二酸亚甲基酯等2

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二羰基化合物。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特表2017

527667专利文献2:日本特表2018

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技术实现思路

专利技术要解决的课题然而,为了开发使用了2

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二羰基化合物的电子部件用糊剂,本专利技术人等进行了各种研究,结果明确了,如果在2

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二羰基化合物中配合导电性粒子、特别是银粒子等金属粒子,则其稳定性(适用期)显著降低,即使在不存在引发剂的情况下,2

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二羰基化合物也会在短时间内固化。导电性粒子诱发2

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二羰基化合物的意料之外的固化,这是迄今为止未知的。将2

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二羰基化合物应用于电子部件用糊剂时,只要不抑制这样的不期望的固化,则是不实用的。专利文献1和专利文献2中记载了使用各种酸作为2

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二羰基化合物的稳定化剂,并且可以将填充剂(特别是金属粒子等无机填充剂(专利文献1))添加到2

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二羰基化合物中。但是,关于在如上所述的导电性粒子的存在下的2

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二羰基化合物的意外固化、其抑制,在专利文献1和专利文献2中完全没有记载。
为了解决上述现有技术的问题,本专利技术的目的在于提供一种树脂组合物,其能够提高导电性粒子的共存下的2

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二羰基化合物的稳定性,适合于制造电子部件用糊剂。本专利技术人等为了解决上述问题而反复进行了深入研究,结果完成了本专利技术。即,本专利技术不限于以下,包括如下专利技术。1.一种树脂组合物,其包含下述成分(a)~(c):(a)1种以上的2

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二羰基化合物;(b)1种以上的导电性粒子;以及(c)1种以上的碳原子数3以上的一元羧酸。2.根据前项1所述的树脂组合物,其中,一元羧酸为饱和或不饱和脂肪族一元羧酸。3.根据前项2所述的树脂组合物,其中,上述饱和或不饱和脂肪族一元羧酸为直链状或支链状。4.根据前项2或3所述的树脂组合物,其中,上述饱和或不饱和脂肪族一元羧酸的碳原子数为6以上。5.根据前项1~4中任一项所述的树脂组合物,其中,1种以上的导电性粒子包含银或铜。6.根据前项1~5中任一项所述的树脂组合物,其用于制造导电性固化物。7.一种电子部件用糊剂,其包含前项1~6中任一项所述的树脂组合物和包含1种以上碱性物质的引发剂。8.根据前项7所述的电子部件用糊剂,其能够通过加热至150℃以下的温度而使其固化。9.一种固化物,其是将前项7或8所述的电子部件用糊剂固化而得到的。10.一种半导体装置,其包含前项7或8所述的电子部件用糊剂、或前项9所述的固化物。11.一种电磁波屏蔽材料,其包含前项9所述的固化物。本专利技术的树脂组合物除了导电性粒子以外,还包含碳原子数3以上的一元羧酸。如上所述,导电性粒子有可能诱发2

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二羰基化合物的意外固化。但是,如果使用本专利技术的树脂组合物,则这样的不希望的固化被一元羧酸抑制,因此能够制造包含2

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二羰基化合物的电子部件用糊剂。
具体实施方式
以下,对本专利技术的实施方式进行详细说明。本专利技术的树脂组合物包含下述成分(a)~(c)。(a)1种以上的2

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二羰基化合物,(b)1种以上的导电性粒子,(c)1种以上的碳原子数3以上的一元羧酸。以下,对上述成分(a)~(c)进行说明。[2

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二羰基化合物(成分(a))]本专利技术的树脂组合物包含2

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二羰基化合物(成分(a))。在本说明书中,2

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二羰基化合物是指具有至少1个下述式(I)所示的结构单元的化合物。[化学式1]成分(a)包含1个或2个以上的上述式(I)的结构单元。在某一方式中,成分(a)包含2个~6个、优选2个上述式(I)的结构单元。2

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二羰基化合物由于包含上述式(I)的结构单元,所以在引发剂、典型的是碱性物质(后述的引发剂)的存在下发生上述结构单元彼此的聚合,因此在本专利技术中能够作为成分(a)使用。上述2

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二羰基化合物包含具有2个以上上述式(I)的结构单元的化合物(多官能成分)的情况下,可以预见固化时发生交联、固化物在高温下的机械特性提高等物性的改善。成分(a)包含1种以上的2

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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种树脂组合物,其包含下述成分(a)~(c):(a)1种以上的2

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二羰基化合物;(b)1种以上的导电性粒子;以及(c)1种以上的碳原子数3以上的一元羧酸。2.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,一元羧酸为饱和或不饱和脂肪族一元羧酸。3.根据权利要求2所述的树脂组合物,其中,所述饱和或不饱和脂肪族一元羧酸为直链状或支链状。4.根据权利要求2或3所述的树脂组合物,其中,所述饱和或不饱和脂肪族一元羧酸的碳原子数为6以上。5.根据权利要求1~4中...

【专利技术属性】
技术研发人员:大友政義
申请(专利权)人:纳美仕有限公司
类型:发明
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