一种线路板孔内加工方法及线路板技术

本申请公开了一种线路板孔内加工方法及线路板，属于多层印制线路板技术领域。本申请的加工方法包括：对待处理板材进行钻孔处理，以在待处理板材中形成至少一端开口的孔洞；在孔洞内进行镀铜处理；利用激光对孔洞内的镀铜进行金属雕刻，以在孔洞内形成线路图形。本申请通过激光烧蚀在孔洞内部形成独立线路，能够在避免多次压合的情况下实现任意层互连，减少了对位误差，提升了多层线路板的对位精度；进一步地，由于本申请采用孔内雕刻技术，无需多次压合，故产品制程相对简单，极大降低了制作难度及制造成本。难度及制造成本。难度及制造成本。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板孔内加工方法及线路板


[0001]本申请涉及多层印制线路板
，特别是涉及一种线路板孔内加工方法及线路板。

技术介绍

[0002]随着5G技术发展，对线路板的传输信号要求越来越高，因而线路板的设计密度越来越高也就成为必然。由于目前的PCB板件逐渐向小型化及高密度方向发展，因此，在设计线路板时通常采用增加层数、减小线宽线距和孔径的方式来实现多层互连。
[0003]在多层线路板的生产过程中，对对位精度要求非常严格。现有技术中，线路板中孔的作用是将不同层进行连接，如果只进行一次钻孔，仅能连接在同一线路上，不能实现中间分隔；而如果需要对线路板进行不同层互连，就需要通过多次压合，然而，经过多次压合后的高密度线路板，其板件变形较为严重，不仅对位精度较差，还会导致产品制程过于复杂，制造成本飙升。

技术实现思路

[0004]本申请主要解决的技术问题是提供一种线路板孔内加工方法及线路板，通过激光烧蚀在孔洞内部形成独立线路，在避免多次压合的情况下实现任意层互连。
[0005]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是提供一种线路板孔内加工方法，该加工方法包括：对待处理板材进行钻孔处理，以在待处理板材中形成至少一端开口的孔洞；在孔洞内进行镀铜处理；利用激光对孔洞内的镀铜进行金属雕刻，以在孔洞内形成线路图形。
[0006]其中，利用激光对孔洞内的镀铜进行金属雕刻，以在孔洞内形成线路图形的步骤具体包括：利用激光雕刻机对孔洞内的设定位置的镀铜进行激光烧蚀处理，以在孔洞内形成线路图形。r/>[0007]其中，激光的照射强度与孔洞内需要进行激光烧蚀处理的镀铜的厚度相关联。
[0008]其中，激光雕刻机包括多轴旋转台。
[0009]其中，激光雕刻机的激光头为万向头。
[0010]其中，对待处理板材进行钻孔处理，以在待处理板材中形成至少一端开口的孔洞的步骤具体包括：在待处理板材上用机械钻孔设备通过靶标定位钻孔，以在待处理板材中形成至少一端开口的孔洞。
[0011]其中，待处理板材包括多层线路板。
[0012]其中，多层线路板的层数至少为三层。
[0013]其中，在利用激光在镀铜后的孔洞内进行金属雕刻，以在孔洞内形成线路图形的步骤后，进一步包括：对雕刻完成的板材进行微蚀水洗，以去除烧蚀毛刺。
[0014]为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是提供一种线路板，该线路板由上述任一项线路板孔内加工方法制成。
[0015]本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请提供一种线路板孔内加工方法及线路板，通过激光烧蚀在孔洞内部形成独立线路，能够在避免多次压合的情况下实现任意层互连，减少了对位误差，提升了多层线路板的对位精度；进一步地，由于本申请采用孔内雕刻技术，无需多次压合，故产品制程相对简单，极大降低了制作难度及制造成本。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本申请线路板孔内加工方法一实施方式的流程示意图；
[0018]图2是本申请线路板孔内加工方法另一实施方式的流程示意图；
[0019]图3是本申请通过激光进行孔内雕刻的示意图；
[0020]图4是本申请线路板一实施方式的截面示意图；
[0021]图5是本申请线路板通过孔洞内壁的线路图形实现多层互连的示意图。
具体实施方式
[0022]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本申请保护的范围。
[0023]在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种，但是不排除包含至少一种的情况。
[0024]应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0025]应当理解，本文中使用的术语“包括”、“包含”或者其他任何变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0026]随着5G技术发展，PCB板件逐渐向小型化及高密度方向发展，因此，在设计线路板时通常采用增加层数、减小线宽线距和孔径的方式来实现多层互连。
[0027]在多层线路板的生产过程中，对对位精度要求非常严格。现有技术中，线路板中孔的作用是将不同层进行连接，如果只进行一次钻孔，仅能连接在同一线路上，不能实现中间分隔；而如果需要对线路板进行不同层互连，就需要通过多次压合，然而，经过多次压合后的高密度线路板，其板件变形较为严重，且对位精度较差，还会导致产品制程过于复杂，制
造成本飙升。
[0028]基于上述情况，本申请提供一种线路板孔内加工方法及线路板，通过激光烧蚀在孔洞内部形成独立线路，在避免多次压合的情况下实现任意层互连。
[0029]本申请所提供的线路板孔内加工方法，包括：对待处理板材进行钻孔处理，以在待处理板材中形成至少一端开口的孔洞；在孔洞内进行镀铜处理；利用激光对孔洞内的镀铜进行金属雕刻，以在孔洞内形成线路图形。
[0030]通过上述方式，本申请减少了对位误差，提升了多层线路板的对位精度，且由于本申请采用孔内雕刻技术，无需多次压合，故产品制程相对简单，极大降低了制作难度及制造成本。
[0031]下面结合附图和实施方式对本申请进行详细说明。
[0032]请参阅图1，图1是本申请线路板孔内加工方法一实施方式的流程示意图。如图1所示，在本实施方式中，该加工方法包括：
[0033]S11：对待处理板材进行钻孔处理，以在待处理板材中形成至少一端开口的孔洞。
[0034]本实施方式中，待处理板材包括多层线路板。其中，多层线路板的层数至少为三层。
[0035]本实施方式中，孔洞数量至少为一个。
[0036]本实施方式中，至少一端开口的孔洞包括通孔及盲孔。
[0037]具体地，当多层线路板的层数本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板孔内加工方法，其特征在于，包括：对待处理板材进行钻孔处理，以在所述待处理板材中形成至少一端开口的孔洞；在所述孔洞内进行镀铜处理；利用激光对所述孔洞内的镀铜进行金属雕刻，以在所述孔洞内形成线路图形。2.根据权利要求1所述的线路板孔内加工方法，其特征在于，所述利用激光对所述孔洞内的镀铜进行金属雕刻，以在所述孔洞内形成线路图形的步骤具体包括：利用激光雕刻机对所述孔洞内的设定位置的镀铜进行激光烧蚀处理，以在所述孔洞内形成线路图形。3.根据权利要求2所述的线路板孔内加工方法，其特征在于，所述激光的照射强度与所述孔洞内需要进行激光烧蚀处理的镀铜的厚度相关联。4.根据权利要求3所述的线路板孔内加工方法，其特征在于，所述激光雕刻机包括多轴旋转台。5.根据权利要求4所述的线路板孔内加工方法，其特征在于，所述激光雕刻机的激...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴杰，韩雪川，刘海龙，廖志强，林淡填，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：