用于半孔制造的方法技术

本发明专利技术公开了一种用于半孔制造的方法，包括：在PCB板材上钻取通孔，所述通孔阵列式设于所述PCB板；在所述通孔的孔壁表面镀铜；在所述PCB板材的表面制作外层线路；使用粗铣刀沿着通孔的排列方向开设粗锣槽，所述粗锣槽贯穿所述通孔，使得所述通孔成型为金属化半孔；定义两所述半孔之间为连接板，使用第一精修刀沿着第一方向分别对所述连接板的侧边进行切削；使用第二精修刀沿着第二方向分别对所述连接板的侧边进行切削；所述第一精修刀与所述第二精修刀位于连接板的位置重叠，通过所述第一精修刀和第二精修刀的切削，于所述PCB板材上形成成品槽。采用本发明专利技术的方法有效的改善了半孔加工中拉丝的现象。工中拉丝的现象。工中拉丝的现象。

【技术实现步骤摘要】
用于半孔制造的方法


[0001]本专利技术涉及电路板涉及领域，具体涉及一种用于半孔制造的方法。

技术介绍

[0002]预留金属半孔的方式广泛应用于线路板的设计中，尤其在核心主板的子板上尤为常见，而该设计会给后续的成型工序带来很大的加工难度，由于铜具有较好的延展性，加工时，玻纤和铜丝在金属半孔处缺少着力点，容易因避让形成拉丝；而半孔处的拉丝会造成后工序中电镀塞孔等问题。现有的加工方式基本上无法较好地规避拉丝问题，只能通过增加人工检查和清理环节才能够去除拉丝，这样就降低了加工效率，同时也增加了加工成本。本文通过一种搭配组合刀具和加工程序的全新加工方法，能够有效抑制半孔加工中拉丝现象，提升加工品质和生产效率。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种用于半孔制造的方法，采用该方法能够将半孔一次成型，即可规避金属半孔毛刺问题。
[0004]本专利技术的技术方案是：一种用于半孔制造的方法，包括：
[0005]在PCB板材上钻取通孔，所述通孔阵列式设于所述PCB板；
[0006]在所述通孔的孔壁表面镀铜；
[0007]在所述PCB板材的表面制作外层线路；
[0008]使用粗铣刀沿着通孔的排列方向开设粗锣槽，所述粗锣槽贯穿所述通孔，使得所述通孔成型为金属化半孔；
[0009]定义两所述半孔之间为连接板，使用第一精修刀沿着第一方向分别对所述连接板的侧边进行切削；使用第二精修刀沿着第二方向分别对所述连接板的侧边进行切削；所述第一精修刀与所述第二精修刀位于连接板的位置重叠，通过所述第一精修刀和第二精修刀的切削，于所述PCB板材上形成成品槽。
[0010]进一步的，所述粗锣槽的直径等于所述粗铣刀的直径。
[0011]进一步的，所述粗锣槽的直径小于所述成品槽的直径。
[0012]进一步的，在使用第一精修刀对所述连接板的侧边进行切削的过程中，所述第一精修刀为刃径0.8mm的铣刀，所述铣刀按照顺时针的方向沿着所述连接板的侧壁向所述半孔的方向进行切削。
[0013]进一步的，所述铣刀的中心到两半孔孔壁的中心的距离大于等于0；且所述铣刀的中心到所述半孔的孔壁的距离大于等于0.1mm。
[0014]进一步的，所述铣刀的中心位置超过所述连接板的中心位置。
[0015]进一步的，所述连接板切削后残留一弧形板，所述弧形板的一端连接于所述半孔的孔壁，所述弧形板的另一端远离另一半孔的孔壁；所述弧形板通过第二精修刀完成切削，使得PCB板材表面形成成品槽。
[0016]进一步的，在使用第二精修刀对所述弧形板的侧边进行切削的过程中，所述第二精修刀为刃径0.8mm的反旋刀，所述反旋刀按照逆时针的方向沿着弧形板的侧壁向所述半孔的方向进行切削。
[0017]进一步的，所述反旋刀的中心到两半孔孔壁的中心的距离大于等于0；且所述反旋刀的中心到所述半孔的孔壁的距离大于等于0.1mm。
[0018]进一步的，所述反旋刀的中心位置超过所述连接板的中心位置。
[0019]本专利技术的有益技术效果是：
[0020]1、铣刀从右往左进给，铣刀的中心需超过连接板的中心位置，否则铣刀和反旋刀切削完后将出现未切完的情况。
[0021]2、铣刀的中心到连接板的中心的距离大于等于0，保证铣刀和反旋刀有重叠，防止出现未切完情况。
[0022]3、铣刀的中心到孔壁的距离大于等于0.1mm，便于铣刀切削连接板时能够形成一个弧形板，同时，便于反旋刀和铣刀重叠再次精修，不会存在未切完的情况。
[0023]4、反旋刀的中心到连接板的中心的距离大于等于0，保证铣刀和反旋刀有重叠，防止出现未切完的情况。
[0024]5、反旋刀的中心到孔壁的距离大于等于0.1mm，便于对弧形板进行切削，保证了反旋刀切完后不会发生未切完的情况。
[0025]上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本专利技术的较佳实施例并配合附图详细说明。
附图说明
[0026]图1为本专利技术实施例中的半孔铜皮残留示意图；
[0027]图2为本专利技术实施例中的半孔形状异常示意图；
[0028]图3为本专利技术实施例中的板边不平整示意图；
[0029]图4为本专利技术实施例中的铜皮翘起或拉扯的示意图；
[0030]图5为本专利技术实施例中的铣刀粗捞的外观示意图；
[0031]图6为本专利技术实施例中的铣刀精修的外观示意图；
[0032]图7为本专利技术实施例中的反旋刀精修的外观示意图；
[0033]图8为本专利技术实施例中的铣刀粗捞的示意图；
[0034]图9为本专利技术实施例中的铣刀精修的示意图；
[0035]图10为本专利技术实施例中的反旋刀精修的示意图；
[0036]附图标记为：
[0037]1、弧形板；2、连接板；3、孔壁；D1、粗铣刀的直径；H1、成品槽的直径；H2、粗锣槽的直径；L、两半孔的中心距；L1、两半孔孔壁的距离；L2、刀中心到两半孔孔壁的中心的距离；L3、刀的中心到半孔的孔壁的距离；A、刀中心。
具体实施方式
[0038]为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，下面结合附图和实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步详细描述，以下实施例用于说明本
专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。
[0039]需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例。
[0040]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于实施例记载的以及附图所示的方位或位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0041]根据金属半孔的尺寸和成型槽的宽度，匹配合适的刀具直径组合和加工程式设定，使得金属半孔加工与常规成型加工合二为一，无需增加额外的工序和反转板材动作，保证金属半孔的孔边品质和加工效率。该加工方法的前提是成型设备SPI NDLE(主轴)必须具备反转功能，且能通过程式设定在顺时针和逆时针之间进行切换。
[0042]本专利技术具体涉及一种用于半孔制造的方法，包括：
[0043]在PCB板材上钻取通孔，所述通孔阵列式设于所述PCB板；
[0044]在所述通孔的孔壁3表面镀铜；
[0045]在所述PCB板材的表面制作外层线路；
[0046]如图8所示，使用粗铣刀沿着通孔的排列方向开设粗锣槽，所述粗锣槽贯穿所述通孔，使得所述通孔成型为金属化半孔；
[004本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半孔制造的方法，其特征在于，包括：在PCB板材上钻取通孔，所述通孔阵列式设于所述PCB板；在所述通孔的孔壁(3)表面镀铜；在所述PCB板材的表面制作外层线路；使用粗铣刀沿着通孔的排列方向开设粗锣槽，所述粗锣槽贯穿所述通孔，使得所述通孔成型为金属化半孔；定义两所述半孔之间为连接板(2)，使用第一精修刀沿着第一方向分别对所述连接板的侧边进行切削；使用第二精修刀沿着第二方向分别对所述连接板的侧边进行切削；所述第一精修刀与所述第二精修刀位于连接板的位置重叠，通过所述第一精修刀和第二精修刀的切削，于所述PCB板材上形成成品槽。2.根据权利要求1所述的用于半孔制造的方法，其特征在于，所述粗锣槽的直径H2等于所述粗铣刀的直径D1。3.根据权利要求2所述的用于半孔制造的方法，其特征在于，所述粗锣槽的直径H2小于所述成品槽的直径H1。4.根据权利要求1所述的用于半孔制造的方法，其特征在于，在使用第一精修刀对所述连接板(2)的侧边进行切削的过程中，所述第一精修刀为刃径0.8mm的铣刀，所述铣刀按照顺时针的方向沿着所述连接板的侧壁向所述半孔的方向进行切削。5.根据权利要求4所述的用于半孔制造的方法，其特征在于，所述铣刀...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘继挺，曹斌，张孝蒋，吴浩兵，李建，陈彪华，
申请(专利权)人：上海山崎电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：