本发明涉及的一种基于镍铬合金涂层基板的PCB线路板的制作方法，它包括以下内容：开料；外层蚀刻；制作镍铬合金涂层；钻孔；铣孔；化铜；干膜；电镀；退膜；微蚀（退化铜层）；AOI；防焊；插头镀金；成型；电测；外观检验；包装入库。本发明大大增加...

本发明涉及的一种在多层PCB线路板上嵌铜块的工艺方法，它包括以下内容：开料；内层线路制作；内层AOI；压合；一次钻孔：在压合后将嵌入铜块的边缘长宽边框线上依次间隔钻孔；铣板：将上述钻孔后的圆孔捞成半孔，完成需嵌铜区边缘均为锯齿状半孔；嵌...

本发明公开了一种PCB板镀铜工艺，涉及线路板电镀技术领域，主要包括以下几个步骤，基板除油：先采用弱碱性的除油液浸泡，并配合超声波清洗，再通过电解将基板上的油脂彻底除尽；基板预处理：先将基板浸没在预浸液中，接着将吹干后的基板在加速剂中浸泡...

本实用新型公开了一种电路板生产用磨边装置，包括基座，所述基座顶部的左端固定安装有电动推杆，所述电动推杆的输出端固定安装有顶板，顶板底部的右侧通过轴承转动连接有上转杆，上转杆的底部固定安装有上夹板。本实用新型通过设置电动推杆、顶板、上转杆...

本实用新型涉及电路板技术领域，且公开了一种电路板加工用定位装置，包括底座，所述底座的顶部固定安装有支撑柱，所述支撑柱的顶端固定安装有限位桶，所述限位桶的内壁滑动连接有滑杆，所述滑杆的一端固定安装有连接板，所述连接板的一侧固定安装有支撑杆...

本实用新型涉及一种打磨装置，且公开了一种印刷电路板砂带削平装置，包括主体、与主体上的第一螺纹杆螺纹连接的螺纹滑动支架，螺纹滑动支架的一侧贯穿开设有滑槽，螺纹滑动支架的上端固定连接有电机，电机的输出轴贯穿至滑槽内并固定连接有第二螺纹杆，第...

本实用新型公开了一种电路板蚀刻装置，包括：蚀刻机和翻转机构；所述蚀刻机包括机座，所述机座的顶部固定安装有机头；所述翻转机构包括开设在机座顶部的第一凹槽，所述第一凹槽的内壁两侧分别转动连接有第一杆体和第二杆体，所述第一杆体和第二杆体相邻的...

本实用新型属于电路板技术领域，尤其为一种印刷电路板加工用的边角打磨装置，包括工作箱，所述工作箱内壁的一侧设置有第二连接板，所述第二连接板的一侧设置有第一电机。将印刷电路板放置到第二限位板与夹持板之间，通过弹簧产生的弹力，对电路板进行夹持...

本实用新型涉及电路板插板架技术领域，具体为一种组合式电路板插板架，包括底板，所述底板的一侧开设有一个凹槽，所述底板的内部设置有一个转动轴，所述转动轴的一侧固定连接有一个转动把手，所述底板的一侧设置有两个转动丝杆，所述底板的内部设置有两个...

本实用新型涉及电路板技术领域，且公开了一种嵌套型复合电路板，一种嵌套型复合电路板，包括支撑板，所述支撑板的两端分别螺纹连接有连接板，所述支撑板的顶部开设有多个透气孔，所述支撑板的底部设置有盖板。该嵌套型复合电路板，通过在连接板的底部使用...

本实用新型公开了一种集成电路板芯片加工用防静电设备，包括承托座，所述承托座上表面均匀的设有若干放置槽，所述放置槽呈L型，所述承托座顶部后端设有支撑杆，所述支撑杆顶端连接有压板，所述承托座背面顶端设有凸边，所述凸边中部设有插口，所述插口内...

本实用新型涉及电路板技术领域，公开了一种电路板运输用的防护装置，包括防护盒，防护盒盒体内壁上下两侧设置有两块卡板，防护盒盒体内壁左右两侧设置有两块导流板，导流板板体内设置有多根导管，导管一端设置有气囊垫，导流板板体一侧设置有进气管，导流...

本实用新型公开了一种电路板加工用表面除尘装置，包括底座，底座的顶端安装有除尘台，底座位于除尘台的两侧均设置有立板，立板的内壁滑动连接有转动盘，转动盘靠近除尘台的一端连接有第一电伸缩杆，第一电伸缩杆的另一端安装有夹具，夹具的内壁设置有电路...

本发明公开了一种任意安装的PCB板，包括底盘、设置在底盘上的PCB板主板和拼接板，所述底盘上设置有PCB板主板放置部和若干包围在PCB主板放置部周围的拼接板放置部，所述底盘下表面的四周设置有卡接部，所述卡接部分为两类，围绕所述底盘下表面...

本发明公开了一种具有封装检修电路的电路板的生产方法，包括一：将选定的树脂体置于模具中形成第一板面；二：使树脂体系在模具中固化，并在第一板面上加工形成板载电路；三：对模具进行升温，温度低于树脂体系软化点；四：向模具内继续添加树脂体系，形成...

本发明公开了一种用于半孔制造的方法，包括：在PCB板材上钻取通孔，所述通孔阵列式设于所述PCB板；在所述通孔的孔壁表面镀铜；在所述PCB板材的表面制作外层线路；使用粗铣刀沿着通孔的排列方向开设粗锣槽，所述粗锣槽贯穿所述通孔，使得所述通孔...

本发明公开了一种PCB板电镀方法，包括以下步骤：S1，测量PCB的宽度；S2，将PCB挂置于夹具上；S3，对夹具和PCB进行第一次酸洗处理；S4，对PCB进行第一次镀铜，调节钛篮内底部的升降机构使得钛篮内铜球高度与PCB宽度的比值为1：...

本发明公开了一种用于VCP镀铜线的浮床挡板装置，包括将PCB板搬运至箱体内镀铜的运输装置，所述箱体内设有一隔板，所述隔板将箱体分隔成镀铜仓和隔离仓，所述镀铜仓内对称式设有多个浮床挡板，多个所述浮床挡板分别通过位于镀铜仓内的驱动件驱动，以...

本发明公开了一种多层线路板埋铜工艺，包括以下步骤：将铜块塞入安装孔，且中层线路板与铜块的下部抵紧，将定位件的四个定位柱分别塞入定位孔，所述定位孔的上端部位于所述卡槽和安装孔之间，将4个弹性定位块分别塞入铜块侧壁的卡槽中，所述弹性定位块受...

本发明公开了具有封装检修电路的电路板，包括：电路板，所述电路板上设有检修电路层；所述电路板层内嵌有板载电路，且检修电路层内设有石墨电路，并对应于所述板载电路，在每个石墨电路的支路上设有断路点，使石墨电路处于断路状态；位于所述电路板的板载...