一种具有封装检修电路的电路板的生产方法技术

本发明专利技术公开了一种具有封装检修电路的电路板的生产方法，包括一：将选定的树脂体置于模具中形成第一板面；二：使树脂体系在模具中固化，并在第一板面上加工形成板载电路；三：对模具进行升温，温度低于树脂体系软化点；四：向模具内继续添加树脂体系，形成覆盖于板载电路的第二板面；五：在第二板面中心区域放置封装层模具，使第二板面上形成封装层的矩形封装条；六：通过钻孔机对第一板面和第二板面上的板载电路上节点打孔，在孔内安装弹性卡接件，在第二板面上对针脚进行锡焊；七：在第二板面上沿板载电路路径通过雕刻机进行开槽在支路上形成断路点；八：在槽内填充石墨形成石墨电路；九：将封装板件放置于矩形封装条处，形成镂空封装线。空封装线。空封装线。

【技术实现步骤摘要】
一种具有封装检修电路的电路板的生产方法


[0001]本专利技术涉及电路板生产
，尤其是涉及一种具有封装检修电路的电路板的生产方法。

技术介绍

[0002]电路板是电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板的销量往往是数以千计的，在出厂时会进行抽检，但往往在客户使用过程中，会逐渐地出现各种各样的质量问题，公司通常的处理是将损坏的产品送回至公司，而后交给检修部门，进行检测分析和收集信息，目前在对电路板进行维修时，通常是采用人工肉眼观测外表，又或者采用在线测试议，在对于电路板上的各类芯片进行功能测试后，均会给出
″
测试通过
″
或
″
测试不通过
″
，但不能够准确的分析出某些元器件损坏，收集不了信息。在线测试时，所受影响(干扰)的因素太多。要求在测试前采取不少的措施(如断开晶振，去掉CPU和带程序的芯片，加隔离中断信号等等)，对售后检修部门具有非常大的工作压力。至少，目前的测试结果有时不尽人意。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种具有封装检修电路的电路板的生产方法。
[0004]为实现上述目的，本专利技术采用以下内容：
[0005]一种具有封装检修电路的电路板的生产方法，包括以下步骤：
[0006]第一步：将选定的树脂体置于模具中形成第一板面；
[0007]第二步：使树脂体系在模具中固化，并在第一板面上加工形成板载电路；
[0008]第三步：对模具进行升温，温度低于树脂体系软化点；
[0009]第四步：向模具内继续添加树脂体系，形成覆盖于板载电路的第二板面，并冷却至室温，使第一板面和第二板面固化为一体；
[0010]第五步：在第二板面中心区域放置封装层模具，加热并使温度低于树脂体系软化点，并向封装层模具内继续添加树脂体系，使第二板面上形成封装层的矩形封装条；
[0011]第六步：通过钻孔机对第一板面和第二板面上的板载电路上节点打孔，并在孔内安装弹性卡接件，使所述弹性卡接件连接于板载电路，将电器元件针脚插入弹性卡接件内，并使针脚伸出第二板面，在第二板面上对针脚进行锡焊；
[0012]第七步：在第二板面上沿板载电路路径通过雕刻机进行开槽；并在支路上形成断路点；
[0013]第八步：在槽内填充石墨形成石墨电路，并在石墨电路上方覆盖保护膜；
[0014]第九步：将封装板件放置于矩形封装条处，加热使封装板件与所述矩形封装条熔接在一起，并形成镂空封装线。
[0015]优选的是，所述树脂体系为结晶性环氧树脂，软化点为140
±
2℃。
[0016]优选的是，第三步：对模具进行升温至130℃，温度低于树脂体系软化点。
[0017]优选的是，第五步：在第二板面中心区域放置封装层模具，所述封装层模具为表面开设有呈矩形的注塑通道，且所述注塑通道内具有注塑孔，将封装层模具倒扣在第二板面上，并通过注塑孔进行树脂体系添加，加热温度至130℃，使第二板面上形成固定连接于第二板面的封装层的矩形封装条。
[0018]优选的是，第六步：将第一板面、第二板面和矩形封装条冷却至室温，通过钻孔机对第一板面进行打孔，将电路板翻转180
°
，在第二板面上对应于第一板面上开孔进行打孔，形成电器容纳通道，通过探针对板载电路沿圆形路径进行穿孔，将弹性卡接件置于电器容纳通道内，并卡合在板载电路的穿孔处，使所述弹性卡接件连接于板载电路，将电器元件针脚插入弹性卡接件内，并使针脚伸出第二板面，在第二板面上对针脚进行锡焊。
[0019]优选的是，第七步：在第二板面上沿板载电路路径通过雕刻机进行开槽，槽深1mm；并在支路上形成断路点，所述断路点包括两个呈T字型的端点，两个所述端点之间通过浅槽相连通。
[0020]优选的是，第八步：在槽内填充石墨形成石墨电路，并在石墨电路上方覆盖保护膜，保护膜包括特殊处理层、中间层和吸附层；所述吸附层为硅胶材质，所述中间层为聚脂薄膜，所述特殊处理层为HC硬度处理层。
[0021]本专利技术具有以下优点：
[0022]1、本申请通过一层层铺设的生产方式，并利用了树脂体系的特性，通过加热逐步软化，并将超过软化点的树脂体系直接浇铸，保证板的强度，同时保证板载电路的稳定性，能够使背后的检修电路层厚度加工至1mm。
[0023]2、通过双面加工，探针穿孔的作业方式，能够最大程度的减少对板载电路的切割，保证弹性卡接件与板载电路的结合。
[0024]3、本申请生产的石墨电路作为维修检测电路，能够有效检测板载电路的故障，节省售后技术部的工作压力，提高检测分析效率。
附图说明
[0025]下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步详细的说明。
[0026]图1是本专利技术的具有封装检修电路的电路板结构示意图。
[0027]图2是本专利技术的具有封装检修电路的电路板断路点的放大结构示意图。
[0028]图3是本专利技术的具有封装检修电路的电路板弹性卡接件结构示意图。
[0029]图4是本专利技术的具有封装检修电路的电路板弹性卡接件仰视的结构示意图。
[0030]图5是本专利技术的具有封装检修电路的电路板封装后的结构示意图。
[0031]图6是本专利技术的具有封装检修电路的电路板板载电路的结构示意图。
[0032]图中，各附图标记为：
[0033]1‑
电路板，101
‑
板载电路，2
‑
检修电路层，201
‑
凹槽，3
‑
石墨电路，301
‑
断路点，302
‑
端点，303
‑
浅槽，4
‑
电器容纳通道，5
‑
弹性卡接件，501
‑
支耳，502
‑
接触探头，503
‑
金属圆球，6
‑
封装板件，7
‑
数据标记处，8
‑
矩形封装条，9
‑
镂空封装线。
具体实施方式
[0034]为了更清楚地说明本专利技术，下面结合优选实施例对本专利技术做进一步的说明。本领
域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本专利技术的保护范围。
[0035]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0036]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有封装检修电路的电路板的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：第一步：将选定的树脂体置于模具中形成第一板面；第二步：使树脂体系在模具中固化，并在第一板面上加工形成板载电路；第三步：对模具进行升温，温度低于树脂体系软化点；第四步：向模具内继续添加树脂体系，形成覆盖于板载电路的第二板面，并冷却至室温，使第一板面和第二板面固化为一体；第五步：在第二板面中心区域放置封装层模具，加热并使温度低于树脂体系软化点，并向封装层模具内继续添加树脂体系，使第二板面上形成封装层的矩形封装条；第六步：通过钻孔机对第一板面和第二板面上的板载电路上节点打孔，并在孔内安装弹性卡接件，使所述弹性卡接件连接于板载电路，将电器元件针脚插入弹性卡接件内，并使针脚伸出第二板面，在第二板面上对针脚进行锡焊；第七步：在第二板面上沿板载电路路径通过雕刻机进行开槽；并在支路上形成断路点；第八步：在槽内填充石墨形成石墨电路，并在石墨电路上方覆盖保护膜；第九步：将封装板件放置于矩形封装条处，加热使封装板件与所述矩形封装条熔接在一起，并形成镂空封装线。2.根据权利要求1所述的一种具有封装检修电路的电路板的生产方法，其特征在于，所述树脂体系为结晶性环氧树脂，软化点为140
±
2℃。3.根据权利要求1所述的一种具有封装检修电路的电路板的生产方法，其特征在于，第三步：对模具进行升温至130℃，温度低于树脂体系软化点。4.根据权利要求1所述的一种具有封装检修电路的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘继挺，曹斌，张孝蒋，吴浩兵，李建，
申请(专利权)人：上海山崎电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：