一种应用于PCB水平线喷流处理的喷流盒制造技术

一种应用于PCB水平线喷流处理的喷流盒，包括喷流盒体和药水接入口，喷流盒体上设有药水接入口，药水接入口的输入端连接有药水循环管道，喷流盒体上等距交错设有开孔和开槽，开孔和开槽的纵向间距为10

【技术实现步骤摘要】
一种应用于PCB水平线喷流处理的喷流盒


[0001]本技术涉及一种喷流盒，尤其涉及一种应用于PCB水平线喷流处理的喷流盒。

技术介绍

[0002]PCB板经过黑孔槽处理后，不仅会在孔壁沉积导电碳粉，PCB板的铜面也会残有含导电碳粉的药水，铜面经过吸水海棉的挤压后，大部份的药水会被吸水海棉吸收或带离PCB板面，但仍会有含碳粉的药水存在板面，再经过烘干流程后，碳粉会固化在铜面上，铜面上的碳粉不经过处理，会导致抗蚀层产生短路，因此需要在烘干后进行预微蚀和微蚀处理，将板面的铜微蚀去除，连同铜面上残留碳粉一起带离PCB板面，以保证产品品质。现有设备的处理方式主要是采用水刀设计处理和喷杆+喷嘴处理这两种方式：水刀设计处理能够实现药水与铜面全覆盖接触，使整个槽体内每个位置都处于持续化学反应中，但是这种方式使得药水在PCB板面无明显的流动性，药水交换性很差，蚀刻效果很差，特别是盲孔(未贯通孔)内部，药水流动性更差，对铜的咬蚀能力相当有限，将导致铜面上残留的碳粉未清除干净而出现品质不良；喷杆+喷嘴处理使药水在板面接触位置不停处于循环中，交换很快，特别针对盲孔底部，咬蚀能力很好，但是这种方式，覆盖性差，药水喷淋在板面有明显的流动性，药水会顺着PCB板上的孔位置流走，导致孔口位置交换量明显高于其它位置，出现孔口位置铜薄的风险非常高。
[0003]而在实际生产中，上述现有的两种处理方式或两种组合处理方式主要体现以下品质问题或产品不良：
[0004]1、铜面微蚀效果差，盲孔底部铜面有未处理到，有碳粉残留；
[0005]2、药水消耗量大；
[0006]3、面铜偏薄，检面铜面有残碳不能返工或返工铜薄报废；
[0007]4、孔口铜薄露基材。

技术实现思路

[0008]本技术所有解决的技术问题是，提供一种能够全覆盖PCB板面特别是盲孔底部，同时减少水池效应的产生，能很好地保证生产过程的产品品质的应用于PCB水平线喷流处理的喷流盒。
[0009]本技术采用解决其技术问题所采的技术方案是：一种应用于PCB水平线喷流处理的喷流盒，包括喷流盒体和药水接入口，所述喷流盒体上设有药水接入口，所述药水接入口的输入端连接有药水循环管道，所述喷流盒体上等距交错设有开孔和开槽，所述开孔和开槽的纵向间距为10
‑
20mm，开孔和开槽的总个数≥600个，开孔和开槽的单个流量均设置在0.8～1.5L/min。
[0010]进一步，所述开槽的槽体长度为400
‑
550mm,所述开槽的宽度为550mm
‑
700mm。
[0011]进一步，所述药水接入口的两端均设有过滤网。
[0012]进一步，所述喷流盒体为长方体形状，包括顶面、正面、背面、底面、左侧面以及右
侧面。
[0013]进一步，所述开孔和开槽设于喷流盒体的底面。
[0014]进一步，所述喷流盒体的底面朝向PCB板面。
[0015]进一步，所述药水接入口中的药水经泵浦加压后通过药水接入口进入喷流盒体内。
[0016]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
[0017]1、本技术通过开孔和开槽交错设置，使药水经过喷流盒喷淋在PCB板面时，能够让药水横向全覆盖喷淋在PCB板面上，并且开孔和开槽的纵向间距只有10～20mm，喷流盒配合PCB板面行进，整个PCB板的铜面一直在微蚀反应，对于任何一单点的残碳均可以清除。
[0018]2、本技术通过对开孔和开槽的数量以及单个流量进行限定，能够适应不同PCB水平线的规格，同时开孔和开槽的单个流量小，喷洒在PCB板面即与PCB板面的铜进行微蚀反应，药水再流动后的微蚀能力下降，聚集在孔口对孔边铜的微蚀能力变得很微弱，减少水池效应的产生，并且在相同的药水循环泵浦处理下，喷流盒开孔和开槽的喷流流量相比于喷杆的少很多，更节省药水。
[0019]3、本技术通过开孔和开槽的等距高密度设置，实现PCB板面上药水的持续性全覆盖喷洒，同时通过泵浦的持续加压，加快药水交换，特别对于盲孔底部，药水快速交换对于底部铜咬蚀去除残碳改善作用非常明显，避免孔口铜薄露基材问题的出现。
附图说明
[0020]图1本技术一实施例的结构示意图；
[0021]图2为图1的剖视图；
[0022]图中：1.喷流盒体、2.药水接入口、31.开槽、32.开孔。
具体实施方式
[0023]以下结合附图及实施例对本技术做进一步说明。
[0024]参考附图1
‑
2，本实施例包括喷流盒体1和药水接入口2，喷流盒体1上设有药水接入口2，药水接入口2的输入端连接有药水循环管道，从而使得药水经循环管道及药水接入口2进入喷流盒体1内；喷流盒体1为长方体形状，包括顶面、正面、背面、底面、左侧面以及右侧面，药水接入口2设于喷流盒体1的左侧面或右侧面上，喷流盒体1的底面等距交错设有开口，开口为开孔32和开槽31，开孔32和开槽31的纵向间距均为15mm，且开孔32和开槽31的总个数为600个，开孔32和开槽31的单个流量为1L/min，喷流盒体1的底面朝向PCB板面，并且药水接入口2中的药水经泵浦加压后通过药水接入口2进入喷流盒体内1，之后药水通过泵浦持续加压后，透过开孔32喷淋到PCB板面；药水经过喷流盒体1底面上的开孔32和开槽31喷淋在PCB板面，实现横向全覆盖喷淋，开孔32和开槽31的纵向间距为15mm，配合PCB板面行进，使整个PCB板面都处于药水的喷淋中，进而PCB板面的铜面可以一直进行微蚀反应，且铜面上任何单一的残碳也可以清除掉。
[0025]本实施例在5HP泵浦下，开孔32和开槽31的总个数为600个，开槽31单个长度为500mm,宽度为650mm，开孔32和开槽31的单个流量为1L/min，即总流量为600L/min，而对比现有喷杆+喷嘴处理，总喷嘴设计为58个，单个喷嘴流量为12.3L/min，所需总流量为
713.4L/min；因此，喷流盒体1设置为单个流量小的开口，在相同的药水循环泵浦处理下，喷流盒开孔32和开槽31的喷流流量相比于喷杆的喷流流量少，更节省药水。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.应用于PCB水平线喷流处理的喷流盒，其特征在于，包括喷流盒体(1)和药水接入口(2)，所述喷流盒体(1)上设有药水接入口(2)，所述药水接入口(2)的输入端连接有药水循环管道，所述喷流盒体(1)上等距交错设有开孔(32)和开槽(31)，所述开孔(32)和开槽(31)的纵向间距为10
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20mm，开孔(32)和开槽(31)的总个数≥600个，开孔(32)和开槽(31)的单个流量均设置在0.8～1.5L/min。2.根据权利要求1所述的喷流盒，其特征在于，所述开槽(31)的槽体长度为400
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550mm，所述开槽(31)的宽度为...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄晓生，
申请(专利权)人：湖南金康电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：