过孔设计方法、过孔、PCB板、PCB设计及生产方法技术

本发明专利技术属于PCB板卡设计技术领域，具体提供一种过孔设计方法、过孔、PCB板、PCB设计及生产方法，所述的过孔设计方法包括如下步骤：取一个点为基点以预设第一阈值为半径设计第一个圆形；以第一个圆形的圆心为基础，以预设第二阈值为半径设计第二圆形，形成一个圆环；其中第一阈值与第二阈值的差为第三阈值；利用第一圆形和第二圆形之间的半径线段，在圆环中截取两个不相邻的扇形环；两个扇形环分别为第一扇形环和第二扇形环；将第一扇形环和第二扇形环设置为焊盘。在保证差分信号换层处传输阻抗连续的情况下，减小差分信号PCB设计面积，同时增加不同差分信号间的隔离，避免相互间串扰的过孔设计方法。过孔设计方法。过孔设计方法。

【技术实现步骤摘要】
过孔设计方法、过孔、PCB板、PCB设计及生产方法


[0001]本专利技术涉及PCB板卡设计
，具体涉及一种过孔设计方法、过孔、PCB板、PCB设计及生产方法。

技术介绍

[0002]当前电子产品向着更加高性能，更加小型化发展，其需要电子产品中PCB板卡上的信号传输速率越来越快，同时PCB板卡尺寸不断减小，器件及信号走线密度更大。传统的PCB设计方法很难满足高速信号传输性能的要求，为了满足高速信号传输的信号完整性，PCB设计需要更加精细，从而保证高速信号传输阻抗的连续性，避免信号反射等传输问题。同时电子产品日已趋向小型化及低成本，对电子产品中PCB板卡设计带来了很大的挑战。随着电子产品PCB板卡中的高速差分信号传输速率越来越快，进一步导致其在PCB设计中越来越严格准确。当前常用的高速差分信号走线如PCIE5.0、UPI2.0等，其PCB设计要求必须在板卡内层布线，因此其布线在连接器或者芯片端扇出后通过via(过孔)进入内层布线。
[0003]常规设计中一对差分信号DP/DN，需要至少4个via，且via间距为1mm，因此占用了较大本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种过孔设计方法，其特征在于，包括如下步骤：取一个点为基点以预设第一阈值为半径设计第一个圆形；以第一个圆形的圆心为基础，以预设第二阈值为半径设计第二圆形，形成一个圆环；其中第一阈值与第二阈值的差为第三阈值；利用第一圆形和第二圆形之间的半径线段，在圆环中截取两个不相邻的扇形环；两个扇形环分别为第一扇形环和第二扇形环；将第一扇形环和第二扇形环设置为焊盘。2.根据权利要求1所述的过孔设计方法，其特征在于，利用第一圆形和第二圆形之间的半径线段，在圆环中截取两个不相邻的扇形环的步骤还包括：设置第一扇形环的长度占圆环的M/N；设置第二扇形环的长度占圆环的1/N；设置第一扇形环与第二扇形环之间的距离与第二扇形环的长度相等。3.根据权利要求2所述的过孔设计方法，其特征在于，取一个点为基点以预设第一阈值为半径设计第一个圆形的步骤中，第一阈值为0.5mm；以第一个圆形的圆心为基础，以预设第二阈值为半径设计第二圆形的步骤中，第二阈值为0.25mm；其中，第一阈值为过孔焊盘的直径，第二阈值为过孔的孔径；N为7，M为4；该方法还包括：设置第二扇形环的长度与连接的差分信号的布线宽度一致。4.一种根据权利要求1
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3任一项权利要求所述的过孔设计方法设计的过孔，其特征在于，包括第一扇形环焊盘和第二扇形环焊盘；第一扇形环焊盘长度为第五阈值；第二扇形环焊盘长度为第六阈值；使用所述的过孔进行差分信号的内层布线时，差分信号与第二扇形环焊盘连接，并且第一扇形环焊盘的网络设置与第二扇形环焊盘网络设置不同。5.根据权利要求4所述的过孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨才坤，慈潭龙，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：