阻尼系统、包括阻尼系统的基板处理装置和基板处理方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供实时监控气体的压差而在超过所设定的压差范围的情况下自动调节排气量并且在紧急情况下能够进行迅速的手动调节的阻尼系统，和可以实时地自动控制工艺室内的压差并提高工艺环境的稳定性和成品的成品率的基板处理装置和基板处理方法。为此，本发明专利技术公开的阻尼系统包括：壳体，具有气体通过的流路；轴部件，可旋转地结合到壳体；调节板，设置在流路上，与轴部件结合而联动并调节流路的开度；压力传感器，测量第一排气压力与第二排气压力之间的压力差；驱动部，使所述轴部件旋转；以及控制部，控制驱动部，以使第一排气压力与第二排气压力之间的压力差与预先设定的基准压力差一致。一致。一致。

【技术实现步骤摘要】
阻尼系统、包括阻尼系统的基板处理装置和基板处理方法


[0001]本专利技术涉及一种阻尼系统、包括该阻尼系统的基板处理装置和基板处理方法，具体地涉及一种可以实时监控通过排气管的气体的压差从而在该压差超过所设定的压差范围时自动调节排气量并且在发生紧急情况时能够进行迅速的手动调节的阻尼系统、以及一种通过在基板制造工艺中使用该阻尼系统来实时自动控制工艺室内部的压差从而可以提高工艺环境的稳定性和成品的成品率的基板处理装置和基板处理方法。

技术介绍

[0002]半导体或显示装置通过执行用于形成膜、图案、金属布线等各种单位的工艺来制造。另外，在各单位工艺中，必须使用符合工艺条件的合适的制造装置。
[0003]例如，在处理基板的湿法(Wet)工艺时用于控制工艺室的排气量的技术在湿法工艺条件中是非常重要的因素，并且直接影响成品的成品率。
[0004]如果排气量相对较高，则存在在基板表面的液体蒸发的过程中基板的表面产生水印的问题。另外，在排气量相对较低时，会产生过多的雾，由于这种雾所引起的结水现象而可能会产生不均匀(Mura)现象。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阻尼系统，其特征在于，包括：壳体，具有气体通过的流路；轴部件，可旋转地结合到所述壳体；调节板，设置在所述流路上，与所述轴部件结合而联动并调节所述流路的开度；压力传感器，其一部分在所述调节板的上游露出，另一部分在所述调节板的下游露出，用于测量所述调节板的上游的第一排气压力与所述调节板的下游的第二排气压力之间的压力差；驱动部，使所述轴部件旋转；控制部，控制所述驱动部，使得所述第一排气压力与所述第二排气压力之间的压力差与预先设定的基准压力差一致；以及控制箱，结合到所述壳体的上部，收纳所述驱动部和所述控制部。2.根据权利要求1所述的阻尼系统，其特征在于，还包括：手动调节部，与所述轴部件结合，调节所述调节板的开度。3.根据权利要求2所述的阻尼系统，其特征在于，所述手动调节部包括：连接部件，与所述轴部件结合而联动，并且在外表面处具有结合孔；以及调节棒，其一端部结合到所述结合孔，使所述连接部件旋转来调节所述调节板的开度。4.根据权利要求3所述的阻尼系统，其特征在于，所述手动调节部还包括：引导狭缝，形成在所述控制箱处，被所述调节棒的另一端部贯通，引导所述调节棒的移动。5.根据权利要求3所述的阻尼系统，其特征在于，所述手动调节部还包括：弹性部件，设置在所述结合孔处，弹性支撑插入于所述结合孔中的所述调节棒的一端部，并且当施加到所述调节棒的外力被去除时，使所述调节棒与所述结合孔分离。6.根据权利要求2所述的阻尼系统，其特征在于，所述轴部件包括：第一轴部件，其一端部与所述调节板结合，并且在可旋转地结合到所述壳体的其另一端部处具有键；以及第二轴部件，其一端部露出到所述壳体的外部，并且在可旋转地结合到所述壳体的其另一端部处具有与所述键结合的键槽，所述手动调节部包括：调节杆，与所述第二轴部件的一端部结合，将所述第二轴部件沿轴方向加压，使所述键和所述键槽结合，并且使所述第一轴部件与所述第二轴部件一起旋转，调节所述调节板的开度。7.一种基板处理装置，其特征在于，包括：工艺室，在其中处理基板；排气管，与所述工艺室连接；以及根据权利要求1所述的阻尼系统，设置在所述排气管上。8.根据权利要求7所述的基板处理装置，其特征在于，当所述压力差小于所述基准压力差时，所述控制部控制所述驱动部使所述调节板的开度增加，当所述压力差大于所述基准压力差时，所述控制部控制所述驱动部使所述调节板的开度减少。9.根据权利要求8所述的基板处理装置，其特征在于，
还包括设置在所述排气管上的鼓风机，所述控制部在预先设定的设定时间内所述压力差与所述基准压力差不一致的情况下，打开所述调节板，使所述鼓风机工作，强制排出所述工艺室内部的气体。10.根据权利要求7所述的基板处理装置，其特征在于，还包括测...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴庸硕，赵才衍，
申请(专利权)人：显示器生产服务株式会社，
类型：发明
国别省市：