一种芯片制造用真空覆膜设备制造技术

本实用新型专利技术公开了芯片加工技术领域的一种芯片制造用真空覆膜设备，包括底箱、立柱、第二滑块、连接板和通气板，所述立柱固定连接在所述底箱的顶部左右两侧，所述第二滑块位于所述立柱的内侧，所述连接板位于所述底箱的顶部上方，所述通气板插接在所述连接板的顶部中间，所述底箱的前侧壁右侧固定连接有控制面板，所述底箱的顶部左右两侧开有第一凹槽，所述立柱的内侧壁上侧固定连接有Y轴滑轨，所述Y轴滑轨的内侧壁滑动连接有第一滑块，所述第一滑块的内侧壁之间固定连接有X轴滑轨，该芯片制造用真空覆膜设备，结构设计合理，一次可以覆膜多个不同形状或型号的芯片，无需单个的进行摆放覆膜，生产效率较高，确保了覆膜的效果。确保了覆膜的效果。确保了覆膜的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片制造用真空覆膜设备


[0001]本技术涉及芯片加工
，具体为一种芯片制造用真空覆膜设备。

技术介绍

[0002]真空覆膜机，顾名思义，是一种利用气泵将将膜与画间抽真空后在一定的温度下定型，并完成覆膜的装置。
[0003]现有的真空覆膜机在对芯片进行真空覆膜时，只能对相同型号的多个芯片进行覆膜，而针对不同型号不同大小形状的芯片进行覆膜时，只能单个进行覆膜，生产效率低；且在进行覆膜时，由于受到环境的影响，空气中的灰尘杂物容易聚集在芯片的表面，致使覆膜的效果差，为此我们提出了一种芯片制造用真空覆膜设备。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种芯片制造用真空覆膜设备，以解决上述
技术介绍
中提出了现有的真空覆膜机针对不同型号不同大小形状的芯片进行覆膜时，只能单个进行覆膜，生产效率低，空气中的灰尘杂物容易聚集在芯片的表面，致使覆膜的效果差的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片制造用真空覆膜设备，包括底箱、立柱、第二滑块、连接板和通气板，所述立柱固定连接在所述底箱的顶部左右两侧，所述第二滑块位于所述立柱的内侧，所述连接板位于所述底箱的顶部上方，所述通气板插接在所述连接板的顶部中间，所述底箱的前侧壁右侧固定连接有控制面板，所述底箱的顶部左右两侧开有第一凹槽，所述立柱的内侧壁上侧固定连接有Y轴滑轨，所述Y轴滑轨的内侧壁滑动连接有第一滑块，所述第一滑块的内侧壁之间固定连接有X轴滑轨，且所述第二滑块滑动连接在所述X轴滑轨的外侧壁，所述第二滑块的底部固定连接有连接块，所述连接块的底部中间固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的底部固定连接有真空覆膜机，所述连接板的顶部前后两侧固定连接有放置板，且所述放置板自左向右依次排列，所述放置板的顶部开有放置槽，所述放置槽的左右两侧滑动连接有夹块，所述夹块的顶部螺纹连接有旋紧件，所述放置板的内腔螺纹连接有旋紧螺栓，所述通气板的前后侧壁上侧连通有喷头，所述底箱的内腔底部固定连接有气泵，且所述气泵的输出端与所述通气板的输入端之间通过管道进行连通。
[0006]优选的，所述底箱的底部四角固定连接有移动轮，所述底箱的顶部前侧固定连接有前挡板，所述前挡板的前侧壁开有通口。
[0007]优选的，所述立柱的顶部固定连接有顶板，所述立柱采用合金钢材质制成。
[0008]优选的，所述连接块的底部左前侧固定连接有激光感应器，所述连接块的底部右前侧固定连接有红外传感器。
[0009]优选的，所述连接板的底部左右两侧和中间固定连接有定位块，且所述定位块插接在所述第一凹槽的内腔，所述放置槽的内腔底部左右两侧开有第二凹槽，所述第二凹槽的内腔前后侧壁之间固定连接有弹性件，所述弹性件为弹簧。
[0010]优选的，所述控制面板电性连接红外传感器、激光感应器、Y轴滑轨、X轴滑轨、电动伸缩杆、真空覆膜机和气泵。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]1、该芯片制造用真空覆膜设备，通过采用在连接板上设置多个芯片的放置板并在其上增加可滑动的夹块和旋紧螺栓对不同芯片的长宽进行调整并固定，然后通过激光感应器配合红外传感器感应芯片的位置，通过第二滑块和第一滑块在X轴滑轨和Y轴滑轨上滑动确定位置，并使用真空覆膜机进行真空覆膜，一次可以覆膜多个不同形状或型号的芯片，无需单个的进行摆放覆膜，生产效率较高。
[0013]2、该芯片制造用真空覆膜设备，通过在底箱中设置气泵，并在连接板上设置通气板和喷头，通过气泵将高压气体从喷头中释放，将放置板上的芯片表面的灰尘杂物迅速吹离，确保了覆膜的效果。
附图说明
[0014]图1为本技术主视结构示意图；
[0015]图2为本技术连接板俯视结构示意图；
[0016]图3为本技术通气板侧视结构示意图。
[0017]图中：100、底箱；110、控制面板；120、移动轮；130、第一凹槽；140、前挡板；141、通口；200、立柱；210、Y轴滑轨；220、第一滑块；230、X轴滑轨；240、顶板；300、第二滑块；310、连接块；320、电动伸缩杆；330、红外传感器；340、激光感应器；350、真空覆膜机；400、连接板；410、定位块；420、放置板；430、放置槽；440、夹块；441、旋紧件；450、第二凹槽；451、弹性件；460、旋紧螺栓；500、通气板；510、喷头；520、气泵。
具体实施方式
[0018]本技术提供一种芯片制造用真空覆膜设备，一次可以覆膜多个不同形状或型号的芯片，无需单个的进行摆放覆膜，生产效率较高，确保了覆膜的效果，请参阅图1
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3，包括底箱100、立柱200、第二滑块300、连接板400和通气板500；
[0019]请再次参阅图1
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3，底箱100的前侧壁右侧固定连接有控制面板110，底箱100的顶部左右两侧开有第一凹槽130，底箱100用于连接固定立柱200、第二滑块300、连接板400和通气板500；
[0020]请再次参阅图1
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3，立柱200的内侧壁上侧固定连接有Y轴滑轨210，Y轴滑轨210的内侧壁滑动连接有第一滑块220，第一滑块220的内侧壁之间固定连接有X轴滑轨230，且第二滑块300滑动连接在X轴滑轨230的外侧壁，立柱200固定连接在底箱100的顶部左右两侧，立柱200用于支撑Y轴滑轨210，Y轴滑轨210用于第一滑块220带动X轴滑轨230在其上进行滑动，X轴滑轨230用于第二滑块300在其上进行滑动；
[0021]请再次参阅图1
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3，第二滑块300的底部固定连接有连接块310，连接块310的底部中间固定连接有电动伸缩杆320，电动伸缩杆320的底部固定连接有真空覆膜机350，第二滑块300位于立柱200的内侧，第二滑块300用于连接连接块310，连接块310用于连接固定电动伸缩杆320，电动伸缩杆320用于带动真空覆膜机350进行上下伸缩覆膜，真空覆膜机350用于对芯片进行真空覆膜；
[0022]请再次参阅图1
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3，连接板400的顶部前后两侧固定连接有放置板420，且放置板420自左向右依次排列，放置板420的顶部开有放置槽430，放置槽430的左右两侧滑动连接有夹块440，夹块440的顶部螺纹连接有旋紧件441，放置板420的内腔螺纹连接有旋紧螺栓460，连接板400位于底箱100的顶部上方，连接板400用于支撑放置板420，放置板420用于放置芯片，放置槽430用于卡住芯片，夹块440用于对芯片的长度进行固定调节，旋紧螺栓460用于调节放置板420的宽度；
[0023]请再次参阅图1
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3，通气板500的前后侧壁上侧连通有喷头510，底箱100的内腔底部固定连接有气泵520，且气泵520的输出端与通气板500的输入端之间通过管道进行连通，通气板500插接在连接板400的顶部中间，通气本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片制造用真空覆膜设备，其特征在于：包括底箱（100）、立柱（200）、第二滑块（300）、连接板（400）和通气板（500），所述立柱（200）固定连接在所述底箱（100）的顶部左右两侧，所述第二滑块（300）位于所述立柱（200）的内侧，所述连接板（400）位于所述底箱（100）的顶部上方，所述通气板（500）插接在所述连接板（400）的顶部中间，所述底箱（100）的前侧壁右侧固定连接有控制面板（110），所述底箱（100）的顶部左右两侧开有第一凹槽（130），所述立柱（200）的内侧壁上侧固定连接有Y轴滑轨（210），所述Y轴滑轨（210）的内侧壁滑动连接有第一滑块（220），所述第一滑块（220）的内侧壁之间固定连接有X轴滑轨（230），且所述第二滑块（300）滑动连接在所述X轴滑轨（230）的外侧壁，所述第二滑块（300）的底部固定连接有连接块（310），所述连接块（310）的底部中间固定连接有电动伸缩杆（320），所述电动伸缩杆（320）的底部固定连接有真空覆膜机（350），所述连接板（400）的顶部前后两侧固定连接有放置板（420），且所述放置板（420）自左向右依次排列，所述放置板（420）的顶部开有放置槽（430），所述放置槽（430）的左右两侧滑动连接有夹块（440），所述夹块（440）的顶部螺纹连接有旋紧件（441），所述放置板（420）的内腔螺纹连接有旋紧螺栓（460），所述通气板（500）的前后侧壁上侧连通有喷头（510），所述底箱（1...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋红正，
申请(专利权)人：辽宁中盛焊接波纹管有限公司，
类型：新型
国别省市：