功率半导体组件制造技术

一种功率半导体组件（２），其带有至少一个功率半导体开关，一个冷却装置（８），一个控制电路（６）和一个卸载电路（１０），其中这些部件（４，６，８，１０）用绝缘介质（１２）被浇注成一个实心块（１４），功率半导体开关（４）、控制电路（６）、冷却装置（８）和卸载电路（１０）的接头（１６，１８，２０，２２，２４，２６）由此实心块伸出。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种功率半导体组件，该组件至少带有一个功率半导体开关，一个冷却装置，一个控制电路和一个卸载电路。在功率电子高压应用领域，例如在高压直流电输送、静态无功功率补偿和高压变转速驱动装置中，常常见到许多带有冷却装置的功率半导体、控制电路和卸载电路电串联在一起，以达到足够的耐压强度。在此，由功率半导体及其所属的冷却装置、控制电路和卸载电路所构成组件被称为可控硅工作台(Thyristorplatz)。很多这样的可控硅工作台机械地组合在一个模块里，其中模块的结构设计必须得满足部件相互之间电绝缘的要求和机械方面的要求。这样一种模块在期刊“电气与电子工程师协会会报-电源设备与系统”1975年5/6月第三期第94卷1061至1071页已经被举例说明。两种用于低直流电压和高直流电压的结构形式在西门子的“高压直流电输送”产品说明书，订货号E50001-U131-A35，印刷附注PA3942上也被示出。本文前言部分所公开的内容涉及一种高压直流电输送装置，其单相整流器设置在一个油容器内。这个油容器是露天安放的。每个整流器由多至2个功率半导体模块所组成。在这些出版物中用图表说明了卸载电路、控制本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：汉斯彼得·利普斯，
申请(专利权)人：西门子公司，
类型：发明
国别省市：