【技术实现步骤摘要】
一种半导体厚度检测对比装置
[0001]本专利技术涉及半导体检测领域，具体为一种半导体厚度检测对比装置。
技术介绍
[0002]随着科技的进步，半导体在人们日常生活中已经获得广泛应用，由于半导体片材对表面要求高，因此半导体在生产加工后，需要结合使用检测装置对半导体的厚度和平整度进行检测，并及时进行后续处理，提高半导体片材性能与效率，为工艺改善提供技术支持，而一些半导体厚度检测装置在使用时存在一些问题。
[0003]由于半导体片材的检测不宜采用直接接触，半导体端面极易受到划伤或污染，而常规的厚度检测装置在工作过程中，不能够对半导体的厚度和平整度进行便捷稳定的无接触式检测工作，进而不能够保证半导体厚度检测工作的稳定和安全，且常规的检测装置在工作过程中，不能够对同一半导体同时进行不同方向的对比检测工作，因此其需要对同一半导体进行多次检测，并对其结果进行对比分析，避免检测结果出现误差，并且常规的检测装置在工作过程中，不能够对不同规格大小的半导体进行便捷稳定的夹持定位，同时不能够有效避免半导体在放置过程中发生翘边现象，进而不能...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体厚度检测对比装置，包括工作台（1）、固定框（7）和透光板（11），其特征在于；所述工作台（1）的底端面上焊接固定有支撑底座（2），所述工作台（1）上安装有夹持组件（3），所述工作台（1）内固定连接有固定管（4），所述固定管（4）上安装有防翘组件（6），所述工作台（1）的顶端面上焊接固定有支撑杆（13），所述支撑杆（13）的顶端焊接固定有固定顶板（14），所述固定顶板（14）上安装有除尘组件（15），所述固定框（7）内转动连接有螺纹杆（8），所述螺纹杆（8）上螺纹连接有调节框（9），所述调节框（9）限位滑动连接在固定框（7）上，所述调节框（9）上安装有激光灯（10），所述透光板（11）上设置有刻度（12）。2.根据权利要求1所述一种半导体厚度检测对比装置，其特征在于：所述夹持组件（3）包括蜗杆（301），所述蜗杆（301）转动连接在工作台（1）内，所述蜗杆（301）上啮合连接有蜗轮（302），所述蜗轮（302）转动连接在固定管（4）上，所述蜗轮（302）上贯穿开设有导向槽（303），所述蜗轮（302）内限位滑动连接有导向杆（304），所述导向杆（304）的顶端焊接固定有限位板（305），所述限位板（305）限位滑动连接在工作台（1）上，所述限位板（305）与固定框（7）的底端面和透光板（11）的底端面之间均为固定连接，所述限位板（305）的顶端面上焊接固定有夹持板（306），所述夹持板（306）上螺钉连接有橡胶板（307）。3.根据权利要求2所述一种半导体厚度检测对比装置，其特征在于：所述蜗轮（302）的中心轴线与工作台（1）的中心轴线位于同一竖直中心线上，所述导向槽（303）等角度分布在蜗轮（302）上，所述导向槽（303）呈圆弧状，所述导向槽（303）通过导向杆（304）与限位板（305）一一对应，所述固定框（7）和透光板（11）均对称分布在相邻两侧的限位板（305）上，所述固定框（7）与透光板（11）之间呈平行分布。4.根据权利要求2所述一种半导体厚度检测对比装置，其特征在于：所述防翘组件（6）包括安装板（601），所述安装板（601）活动连接在衔接杆（5）的底部，所述衔接杆（5）的顶部活动连接在限位板（305）的底端面上，所述安装板（601）的顶端面上焊接固定有连接推杆（602），所述连接推杆（602）的顶端焊接固定有橡胶活塞（603），所述橡胶活塞（603...
【专利技术属性】
技术研发人员：杜朝辉，张峰，寿浙琼，周建军，张羽丰，顾凯峰，陈浩，
申请(专利权)人：浙江晶睿电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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