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本发明公开的属于半导体检测领域，具体为一种半导体厚度检测对比装置，包括工作台、固定框和透光板，所述工作台的底端面上焊接固定有支撑底座，所述工作台上安装有夹持组件，所述工作台内固定连接有固定管，所述固定管上安装有防翘组件，所述工作台的顶端面上...
该专利属于浙江晶睿电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江晶睿电子科技有限公司授权不得商用。

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