【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于校准多个晶圆检查系统(WIS)模块的系统和方法
[0001]本申请要求2019年11月4日提交的名称为“SYSTEM AND METHOD TO CALIBRATE A PLURALITY OF WAFER INSPECTION SYSTEM(WIS)MODULES[用于校准多个晶圆检查系统(WIS)模块的系统和方法]”的美国临时专利申请号62/930,089的优先权；该专利申请的披露内容通过援引以其全文明确并入本文。
技术介绍
[0002]本披露内容涉及衬底检查。特别地，本披露内容提供了一种用于校准晶圆检查系统(WIS)模块的新颖的系统和方法。在一个实施例中，本文披露的系统和方法可以在衬底加工系统内加工衬底(比如半导体晶圆)之前、期间或之后使用。
[0003]传统的衬底加工系统使用光刻工艺，这些工艺包括光刻胶涂覆、曝光和光刻胶显影步骤。这些步骤中使用的材料和工艺都可能影响膜厚度、关键尺寸目标、线粗糙度和衬底上的均匀性。随着衬底加工中的几何形状不断缩小，在衬底上形成结构的技术挑战增加。
[0004]在常规的衬底加工系统中，...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种系统，包括：多个晶圆检查系统(WIS)模块，用于监测衬底的一个或多个特性，其中，每个WIS模块包括：相机系统，该相机系统被配置为在该衬底布置在该WIS模块内时从该衬底获得多光谱带值；以及控制器，该控制器被耦合以从该相机系统接收这些多光谱带值，其中，该控制器被配置为将多光谱带偏移值应用于从该相机系统接收的这些多光谱带值，以生成校准后的多光谱带值，这补偿了在包括在该多个WIS模块内的相机系统之间的光谱响应度差异。2.如权利要求1所述的系统，其中，该控制器包括被配置为存储程序指令和数据的计算机可读介质、以及被配置为执行该存储的程序指令的处理器，其中，这些程序指令和数据包括：至少一个多光谱带偏移表，其中存储这些多光谱带偏移值；以及至少一个通用模型，其中，该控制器被配置为将该至少一个通用模型应用于这些校准后的多光谱带值，以将在该衬底上检测到的色差转换为膜厚度(FT)或关键尺寸(CD)值。3.如权利要求2所述的系统，其中，这些程序指令和数据包括多个通用模型和多个多光谱带偏移表，其中，每个通用模型和每个多光谱带偏移表对应于可以应用于该衬底的表面的不同材料。4.如权利要求1所述的系统，其中，在监测该衬底的一个或多个特性之前，该控制器或附加的控制器被配置为通过以下方式来生成存储在至少一个多光谱带偏移表内的该多个多光谱带偏移值：从移动通过该多个WIS模块中的每一个的测试晶圆获得这些多光谱带值，其中，该测试晶圆包括跨该测试晶圆的预定厚度变化图案或预定颜色变化图案；以及将从该测试晶圆获得的这些多光谱带值与从样本晶圆获得的多光谱带值进行比较以确定该多个多光谱带偏移值。5.如权利要求4所述的系统，其中，该控制器或附加的控制器被配置为通过以下方式将从该测试晶圆获得的这些多光谱带值与从样本晶圆获得的多光谱带值进行比较：生成从该测试晶圆获得的这些多光谱带值和从该样本晶圆获得的这些多光谱带值的3D散点图；对包含在该3D散点图的每个颜色单元中的该测试晶圆的多光谱带值求平均；对包含在该3D散点图的每个颜色单元中的该样本晶圆的多光谱带值求平均；以及确定该3D散点图的每个颜色单元中的该测试晶圆的平均多光谱带值与该样本晶圆的平均多光谱带值之间的差或比率，以生成存储在该至少一个多光谱带偏移表内的该多个多光谱带偏移值。6.如权利要求4所述的系统，其中，该测试晶圆上的预定厚度变化图案包括预定楔形、径向、阶梯形、凹形结构或凸形结构图案。7.如权利要求4所述的系统，其中，该测试晶圆包括预定颜色变化图案，该测试晶圆上的预定颜色变化图案包括多个不同的颜色样本，这些样本被转印或打印到该测试晶圆上。8.如权利要求1所述的系统，其中，这些多光谱带值是红色、绿色和蓝色(RGB)值。9.一种用于校准由至少一个或更多个晶圆检查系统(WIS)模块生成的多光谱带值的方
法，其中，该至少一个或更多个WIS模块中的每一个包括被配置为从布置在该WIS模块内的测试晶圆、样本晶圆或衬底获得多光谱带值的相机系统、以及被耦合以接收和校准这些多光谱带值的控制器，该方法包括：将该衬底设置在这些WIS模块中的至少一个内以获得该衬底的多光谱带值；以及将多光谱带偏移值应用于从该衬底获得的这些多光谱带值，以生成校准后的多光谱带值，...
【专利技术属性】
技术研发人员：迈克尔，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：
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