【技术实现步骤摘要】
一种芯片生产用的湿法刻蚀机
[0001]本技术涉及一种芯片生产用的湿法刻蚀机，用于半导体晶圆芯片的生产加工。
技术介绍
[0002]晶圆是制造半导体芯片的基本材料，湿法刻蚀通过化学试剂去除硅片表面材料，一般湿法刻蚀工艺是在湿法刻蚀机上完成，其中湿法刻蚀机主要包括刻蚀装置、水洗装置以及干燥装置，但是目前的刻蚀装置是利用一个吸盘进行吸取固定晶圆后喷淋刻蚀液，晶圆到位时，吸盘上升吸取晶圆，从晶圆上方喷淋刻蚀液，刻蚀完送出腔体，运行过程中经常会出现吸盘上方晶圆破碎，导致大量的刻蚀液进入真空管道、电磁阀部分等，给设备造成比较严重的后果；
[0003]而后刻蚀完成后的晶圆需要进行水洗，而目前的水洗装置主要是晶圆进入到水洗室后，水洗室内的喷淋头对晶圆的表面进行喷淋，晶圆在输送的过程中完成水洗，然后晶圆上表面由于刻蚀之后就会形成一些沟槽，这些沟槽内部残留的刻蚀液是难以通过喷淋的方式水洗彻底的，因此，目前的水洗装置的水洗效果并不理想，一般解决的方式是增加水洗室的长度，以增加清洗时间，但是这样导致水洗室尺寸增加，同时也影响了效率，同时还...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片生产用的湿法刻蚀机，包括晶圆湿法刻蚀装置，晶圆水洗装置和晶圆干燥装置，其特征在于：所述晶圆湿法刻蚀装置包括第一机架，所述第一机架上安装有一对由第一输送动力装置驱动的刻蚀输送辊组，所述刻蚀输送辊组之间安装有若干条间隔的刻蚀输送带，所述第一机架上位于刻蚀输送带的上游端安装有将晶圆导入输送区域的刻蚀导向装置，所述刻蚀输送带的下方竖直升降安装有由升降动力装置驱动的升降座，所述升降座上绕竖直中心线转动安装有旋转座，所述旋转座由安装于升降座上的旋转电机驱动，所述旋转座上安装有方便从刻蚀输送带之间的空隙区域露出的用于支托晶圆的托盘，所述第一机架上位于刻蚀输送带的上方设置有喷淋刻蚀液的刻蚀喷淋装置；所述晶圆水洗装置包括相互衔接的第一输送组件和第二输送组件，所述第一输送组件包括第二机架和转动安装于第二机架上的一对第一输送轮组，所述第一输送轮组之间缠绕有若干条间隔设置的第一输送条，所述第二输送组件设置于水洗腔室内，水洗腔室上设置有进料口和出料口，所述第二输送组件包括第三机架和转动安装于第三机架上的一对第二输送轮组，所述第二输送轮组之间缠绕有若干条间隔设置的第二输送条，所述第一输送条和第二输送条的上表面衔接并平齐形成用于输送晶圆的输送面，所述水洗腔室内安装有对晶圆上下表面进行喷射超纯水的喷射水洗装置，所述喷射水洗装置均与超纯水供应系统连通，所述第三机架上设置有检测晶圆定位于喷射水洗机构下方的检测传感器，该检测传感器与控制所述第二输送轮组运转的第二输送动力装置电连接；所述晶圆干燥装置包括第四机架，所述第四机架上依次安装有上游输送装置、干燥输送装置和下游输送装置，所述上游输送装置与第二输送条衔接，所述干燥输送装置包括转动安装于第四机架上的若干个干燥输送辊，所述干燥输送辊的输送平面与上游输送装置和下游输送装置的输送平面衔接，每个干燥输送辊上均套装固定有吸水套，所述干燥输送辊由第三输送动力装置驱动，所述第四机架上位于干燥输送辊的上方安装有气吹干燥装置。2.如权利要求1所述的一种芯片生产用的湿法刻蚀机，其特征在于：所述托盘包括固定安装于旋转座上的盘体，所述盘体上设置有若干个支撑柱，若干个支撑柱之间形成了方便晶圆放置的放置区域，其中处于输送下游侧的支撑柱为定位阻挡支撑柱、处于输送下游侧的支撑位定义为辅助支撑柱，该定位阻挡...
【专利技术属性】
技术研发人员：牛立久，张雪奎，刘增增，周一雷，徐金鑫，
申请(专利权)人：山东华楷微电子装备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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