【技术实现步骤摘要】
一种芯片生产中的光刻胶恒温供给装置
[0001]本技术涉及一种光刻胶的恒温供给装置，用于芯片生产过程中的光刻工序中提供恒温的光刻胶。
技术介绍
[0002]大多数光刻胶供液装置都是直接从供液瓶中经过管道控制功供给光刻胶喷头进行喷液，由于光刻胶对温度比较敏感，随着环境温度变化，光刻胶的温度也会发生变化，导致光刻涂胶时涂胶设备的均匀性和厚度都会发生变化，最终导致工艺的不稳定。而目前的虽然也有对光刻胶的温度进行调节的调温装置，但是这种调温装置都是对储存罐内的光刻胶进行调温，而无法对管道内的光刻胶进行调温，这样就会导致组集中从喷头喷出的光刻胶温度依旧有所波动。
技术实现思路
[0003]本技术所要解决的技术问题是：提供一种芯片生产中的光刻胶恒温供给装置，该恒温供给装置能够更精确的控制光刻胶的温度，从而涂胶工艺的稳定性更好。
[0004]为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种芯片生产中的光刻胶恒温供给装置，包括光刻胶储存瓶和储液罐，所述光刻胶储存瓶和储液罐之间设置有将光刻胶储存瓶内的光刻胶补充到储液罐的补液装...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片生产中的光刻胶恒温供给装置，其特征在于：包括光刻胶储存瓶和储液罐，所述光刻胶储存瓶和储液罐之间设置有将光刻胶储存瓶内的光刻胶补充到储液罐的补液装置，所述储液罐的出液口连接有出液管道，出液管道上设置有出液泵，所述供给装置还包括调温水槽和调温循环管道，所述调温水槽或/和调温循环管道上设置有调温装置，所述调温循环管道的两端分别连接调温水槽的入口和出口，调温循环管道上设置有循环水泵，所述调温循环管道上设置有穿入口和穿出口，所述穿入口和穿出口之间的调温循环管道形成了恒温热交换管段，所述出液管道从穿入口穿入到恒温热交换管段内并从穿出口穿出，所述出液管道的末端连接有光刻胶喷头。2.如权利要求1所述的一种芯片生产中的光刻胶恒温供给装置，其特征在于：所述调温装置包括电加热装置和制冷装置，所述电加热装置包括设置于调温水槽内的电加热棒，所述调温水槽内设置有温度传感器，所述制冷装置设置于调温水槽上或者调温循环管道上。3.如权利要求2所述的一种芯片生产中的光刻胶恒温供给装置，其特征在于：所述制冷装置为半导体制冷器，该半导体制冷器设置于调温循环管道上。4.如权利要求3所述的一种芯片生产...
【专利技术属性】
技术研发人员：张雪奎，牛立久，刘增增，周一雷，徐金鑫，
申请(专利权)人：山东华楷微电子装备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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