基片处理装置和基片处理方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供基片处理装置和基片处理方法，其使形成于基片上的由彩色抗蚀剂形成的抗蚀剂膜的膜厚更均匀。作为基片处理装置的液处理单元(U5)是对曝光处理前的基片的正面，使用处理液进行处理的基片处理装置，其中，该基片的正面露出有已干燥的彩色抗蚀剂膜，该基片处理装置包括保持基片的基片保持部(20)和处理液供给部(40)，该处理液供给部(40)对由基片保持部(20)保持的基片的正面供给以水为主成分的处理液。处理液。处理液。

【技术实现步骤摘要】
基片处理装置和基片处理方法


[0001]本专利技术涉及基片处理装置和基片处理方法。

技术介绍

[0002]在专利文献1中，记载有在制造图像传感器等时的光刻处理中，使用由彩色抗蚀剂形成的抗蚀剂膜的技术。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2012
‑
33886号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的技术问题
[0007]本专利技术提供使形成于基片上的由彩色抗蚀剂形成的抗蚀剂膜的膜厚更均匀的技术。
[0008]用于解决技术问题的技术方案
[0009]本专利技术的一个方式的基片处理装置是对曝光处理前的基片的正面，使用处理液进行处理的基片处理装置，其中，上述基片的正面露出有已干燥的彩色抗蚀剂膜，上述基片处理装置包括：保持上述基片的基片保持部；和处理液供给部，其对由上述基片保持部保持的上述基片的正面供给以水为主成分的上述处理液。
[0010]专利技术效果
[0011]依照本专利技术，能够提供使形成于基片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基片处理装置，其特征在于：所述基片处理装置是对曝光处理前的基片的正面，使用处理液进行处理的基片处理装置，其中，所述基片的正面露出有已干燥的彩色抗蚀剂膜，所述基片处理装置包括：保持所述基片的基片保持部；和处理液供给部，其对由所述基片保持部保持的所述基片的正面供给以水为主成分的所述处理液。2.如权利要求1所述的基片处理装置，其特征在于：处理液供给部从喷雾嘴对所述基片喷射所述处理液。3.如权利要求2所述的基片处理装置，其特征在于：所述喷雾嘴呈圆锥状喷射所述处理液。4.如权利要求1～3中任一项所述的基片处理装置，其特征在于：从所述处理液供给部喷出所述处理液的喷出轴相对于所述基片的正面倾斜。5.如权利要求1～4中任一项所述的基片处理装置，其特征在于：还包括前处理液供给部，其对被供给所述处理液之前的所述基片的正面，以比从所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：大村和久，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：