一种印制板补晶返修装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于半导体加工设备技术领域，具体涉及一种印制板补晶返修装置，包括机架，还包括：设于机架上的激光模组；膜模组，用于移动置于其上的放置芯片的蓝膜芯片盘；针模组，其位于蓝膜芯片盘下方，用于撞击放置于蓝膜芯片盘上的芯片；点胶模组，用于将锡膏涂抹在印制板上需补芯片的位置；吸嘴模组，用于吸取蓝膜芯片盘上的芯片并放置在印制板上涂抹过锡膏的焊盘上；压合模组，用于将放于印制板上的待焊接芯片固定；移载模组，用于将印制板移动至点胶模组、吸嘴模组、压合模组及激光模组所在工位。同现有技术相比，本实用新型专利技术的补晶返修装置，整合补芯片与焊接工序于一台设备上完成，有效地减少生产流程、提高作业效率、产品良率及减少占地面积。率及减少占地面积。率及减少占地面积。

【技术实现步骤摘要】
一种印制板补晶返修装置


[0001]本技术涉及半导体加工设备
，具体是指一种针对印制板上的空位补充芯片的设备。

技术介绍

[0002]电路板在生产过程中，出现漏晶及坏晶现象是不可避免的，也就是印制板上某个需要放置芯片的位置未放置芯片。目前，为了解决该问题，通常需要采用多台单独的设备完成，必然导致生产流程增加，工序多，产品良率及效率低下，而且需要更多的空间安装加工设备，导致成本大幅增加。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的不足之处，本技术目的在于提供一种印制板补晶返修装置，其旨在解决现有技术存在的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采用的技术方案为：一种印制板补晶返修装置，包括机架，还包括：
[0005]设于机架上的激光模组；
[0006]膜模组，其设于机架上，用于移动置于其上的放置芯片的蓝膜芯片盘；
[0007]针模组，其设于机架上且位于蓝膜芯片盘下方，用于撞击放置于蓝膜芯片盘上的芯片；
[0008]点胶模组，其设于机架上，用于将锡膏涂抹在印制板上需补芯片的位置；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制板补晶返修装置，包括机架，其特征在于，还包括：设于机架上的激光模组；膜模组，其设于机架上，用于移动置于其上的放置芯片的蓝膜芯片盘；针模组，其设于机架上且位于蓝膜芯片盘下方，用于撞击放置于蓝膜芯片盘上的芯片；点胶模组，其设于机架上，用于将锡膏涂抹在印制板上需补芯片的位置；吸嘴模组，其设于机架上，用于吸取蓝膜芯片盘上的芯片并放置在印制板上涂抹过锡膏的焊盘上；压合模组，其设于机架上，用于将放于印制板上的待焊接芯片固定；移载模组，其设于机架上，用于将印制板移动至点胶模组、吸嘴模组、压合模组及激光模组所在工位，最后完成芯片在印制板上的焊接。2.如权利要求1所述的一种印制板补晶返修装置，其特征在于，所述机架包括承载平台及龙门支架，所述龙门支架固设于承载平台上表面上；所述激光模组、吸嘴模组、点胶模组及压合模组固设于龙门支架上；膜模组、针模组及移载模组固设于承载平台的上表面。3.如权利要求2所述的一种印制板补晶返修装置，其特征在于，在龙门支架上分别设有位于膜模组、移载模组上方的膜模组定位相机组件、印制板定位相机组件；在承载平台上表面设有位于膜模组、移载模组之间的取芯片确认相机组件；所述膜模组定位相机组件包括，固设于龙门支架上表面的XZ手动滑台，设于其上的第一安装支架，设于第一安装支架上的镜头，设于镜头上端的相机，设于安装于龙门支架上的光源支架上且位于镜头侧下方的光源；所述印制板定位相机组件包括，固设于龙门支架上表面的XY手动滑台，固设于XY手动滑台上表面的Z向电机，设于Z向电机其中一立面的Z向滑轨，与Z向滑轨活动连接的Z向固定板，与Z向固定板固定连接的第二安装支架，设于第二安装支架上的镜头，设于镜头上端的相机，设于第二安装支架上且位于镜头下方的光源；取芯片确认相机组件包括，固设于承载平台上表面的XZ手动滑台，设于其上的第三安装支架，设于第三安装支架上的镜头，设于镜头下端的相机，设于第三安装支架上且位于镜头上方的光源。4.如权利要求2所述的一种印制板补晶返修装置，其特征在于，所述膜模组包括，设于承载平台上表面的X向移动组件，活动设于X向移动组件上的Y向移动组件，活动设于Y向移动组件上的旋转组件。5.如权利要求4所述的一种印制板补晶返修装置，其特征在于，所述X向移动组件包括，X向底板，设于其上表面的X向线性马达定子、两根相互平行的X向导轨，设于两根X向导轨上的X向滑块，与X向线性马达定子活动连接的X向线性马达动子，固设于X向线性马达动子上且底面与X向滑块固定连接的Y向底板；所述Y向移动组件包括，两块相互平行且底面与Y向底板上表面固定连接的Y向侧板，两端分别与两块Y向侧板后表面固定连接的Y向后立板，设于Y向后立板前表面的Y向线性马达定子、两根相互平行的Y向导轨，设于两根Y向导轨上的Y向滑块，与Y向线性马达定子活动连接的Y向线性马达动子，固设于Y向线性马达动子上且底面与Y向滑块固定连接的R向旋转底板；所述旋转组件包括，由两块相互平行且固设于R向旋转底板前表面上的R向立板组成的R向支架，设于R向支架上表面的转组固定板，固设于转组固定板上的转组底座，固设于转组底座上的轴承外环盖，设于轴承外环盖内的轴承内环，设于轴承内环与轴承外环盖径向之间的交叉滚子轴承，套设于交叉滚子轴承上的从动皮带轮，固设于从动皮带轮上表面的转组环座，设于转组环座上的蓝膜芯片盘，设于转组固定板
下方的R向电机，设于R向电机输出轴上端的主动皮带轮，用于连接主动皮带轮、从动皮带轮的R向同步带。6.如权利要求2所述的一种印制板补晶返修装置，其特征在于，所述针模组包括，固设于承载平台上表面的针模组底座，设于针模组底座上的Z向手动滑台，设于Z向手动滑台上的XY向手动滑台，安装于XY向手动滑台上的音圈电机及Z向支架，与音圈电机输出轴相连接且沿Z向与Z向支架活动连接的Z向支撑架，下端与Z向支撑架相连接的夹针柱，设于夹针柱上端的顶针，沿夹针柱轴向套设于其外的滚珠衬套导向组件，安装于Z向支架上方且沿滚珠衬套导向组件轴向套设于其外的针滑轨座，沿顶针轴向套设于其外且与夹针柱上端固定连接的夹针帽，套设于夹针帽外的真空盖；位于针滑轨座上方且套设于其外的真空座；所述真空盖盖设于真空座上端开口外部，夹针帽下端设于真空座上端开口内；所述夹针帽及真空盖内均设有供顶针上端沿二者轴向向上伸出的轴向孔。7.如权利要求6所述的一种印制板补晶返修装置，其特征在于，所述针滑轨座的底部圆盘上表面内密封圈，该密...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄招凤，陈罡彪，游燚，陈学志，
申请(专利权)人：深圳市易天半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：