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本实用新型属于半导体加工设备技术领域，具体涉及一种印制板补晶返修装置，包括机架，还包括：设于机架上的激光模组；膜模组，用于移动置于其上的放置芯片的蓝膜芯片盘；针模组，其位于蓝膜芯片盘下方，用于撞击放置于蓝膜芯片盘上的芯片；点胶模组，用于将锡...
该专利属于深圳市易天半导体设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市易天半导体设备有限公司授权不得商用。

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