柔性天线多层板的层偏检测方法技术

本发明专利技术公开了一种柔性天线多层板的层偏检测方法，包括提供一个初始天线多层板，初始天线多层板包括一个天线线路基板和至少一个第一覆铜基板；在初始天线多层板上预设挖铜区域和非挖铜区域，基于挖铜区域，对初始天线多层板进行挖铜处理，形成目标天线多层板；在目标天线多层板的非挖铜区域形成一个第一通孔，并在目标天线多层板的挖铜区域形成一个第二通孔；根据第一通孔和第二通孔进行电测，根据电测结果判断目标天线多层板是否存在层偏。本发明专利技术在装配之前判断出柔性天线多层板发生层偏的残次品并筛选出来，避免装配之后再筛选出来而导致5G高频元件的浪费，有效提升了检测效率，降低了检测成本，也避免了较大的漏失率，可靠性高。靠性高。靠性高。

【技术实现步骤摘要】
柔性天线多层板的层偏检测方法


[0001]本专利技术涉及柔性线路板制作
，具体涉及一种柔性天线多层板的层偏检测方法。

技术介绍

[0002]随着5G的应用，柔性天线线路板的发展趋势，逐渐朝着高频材料、介质层变厚的趋势发展。由于柔性高频材料厚度限制，常规的三层结构的高频材料无法满足目前5G或更高频率（指10GHZ
‑
15Ghz的频率）的要求，所以衍生出5层或7层甚至更多层的柔性天线线路板（统称为柔性天线多层板）。
[0003]对于柔性天线多层板，一般信号线会设计在最核心层，使用最外层线路的铜来对应屏蔽信号，如果柔性天线多层板在生产制程中存在层偏，就会影响对应信号线的绝缘参考层，从而导致柔性天线多层板与5G高频元件装配后，出现信号不稳定的情况，例如，阻抗值变小引起insertion loss（即插入损耗，指发射机和接收机之间产生的信号衰减量）大于设计要求值。因此，柔性天线多层板的层偏检测至关重要。
[0004]目前，柔性天线多层板的层偏检测通常采用以下几种方法：1、在柔性天线多层板制作完成之后，与5G高频元件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性天线多层板的层偏检测方法，其特征在于，包括：提供一个初始天线多层板，所述初始天线多层板包括一个天线线路基板和至少一个第一覆铜基板；在所述初始天线多层板上预设挖铜区域和非挖铜区域，基于所述挖铜区域，对所述初始天线多层板进行挖铜处理，形成目标天线多层板；在所述目标天线多层板的非挖铜区域形成一个第一通孔，并在所述目标天线多层板的挖铜区域形成一个第二通孔；根据所述第一通孔和所述第二通孔进行电测，根据电测结果判断所述目标天线多层板是否存在层偏。2.根据权利要求1所述的柔性天线多层板的层偏检测方法，其特征在于，所述基于所述挖铜区域，对所述初始天线多层板进行挖铜处理，形成目标天线多层板，包括：基于所述挖铜区域，分别对所述天线线路基板和每个所述第一覆铜基板进行挖铜处理；对挖铜处理后的所有所述第一覆铜基板和挖铜处理后的所述天线线路基板进行层压，形成所述目标天线多层板。3.根据权利要求2所述的柔性天线多层板的层偏检测方法，其特征在于，所述对挖铜处理后的所有所述第一覆铜基板和挖铜处理后的所述天线线路基板进行层压，包括：基于所述天线线路基板上的所述挖铜区域，将所有挖铜处理后的所述第一覆铜基板压合在挖铜处理后的所述天线线路基板的一侧或两侧。4.根据权利要求1所述的柔性天线多层板的层偏检测方法，其特征在于，所述基于所述挖铜区域，对所述初始天线多层板进行挖铜处理，形成目标天线多层板，包括：基于所述挖铜区域，对所述天线线路基板进行挖铜处理；对所有所述第一覆铜基板和挖铜处理后的所述天线线路基板进行层压；基于所述挖铜区域，分别对层压后的每个所述第一覆铜基板进行挖铜处理，形成所述目标天线多层板。5.根据权利要求4所述的柔性天线多层板的层偏检测方法，其特征在于，所述对所有所述第一覆铜基板和挖铜处理后的所述天线线路基板进行层压，包括：基于所述天线线路基板上的所述挖铜区域，将所有所述第一覆铜基板压合在挖铜处理后的所述天线线路基板的一侧或两侧。6.根据权利要求1所述的柔性天线多层板的层偏检测方法，其特征在于，所述天线线路基板上布设有天线信号线路。7.根据权利要求1所述的柔性天线多层板的层偏检测方法，其特征在于，所述挖铜区域和所述非挖铜区域均...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈辉，唐晓锋，杨锋，
申请(专利权)人：盐城维信电子有限公司，
类型：发明
国别省市：