一种用于集成电路生产用的蚀刻设备制造技术

本发明专利技术公开了涉及蚀刻装置技术领域，具体为一种用于集成电路生产用的蚀刻设备，包括支撑台，支撑台的下端焊接有支撑架，支撑台的上端焊接有防护外壳，防护外壳的侧面安装有箱门，支撑台的上端设置有转盘，转盘的上端成圆周阵列开设有五个矩形槽，本发明专利技术的有益效果是：通过设置的间歇转动机构带动转盘间歇性转动，从而使集成电路板成圆周间歇性转动，使集成电路板依次从蚀刻装置主体、清洗机构和吹干机构的下方转过，且集成电路板在蚀刻装置主体、清洗机构和吹干机构的下方时会停止一端时间，通过设置的蚀刻装置主体对集成电路板进行蚀刻机构，通过清洗机构对集成电路板上的蚀刻液进行冲洗，通过吹干机构对集成电路板上的水渍进行吹干。渍进行吹干。渍进行吹干。

【技术实现步骤摘要】
一种用于集成电路生产用的蚀刻设备


[0001]本专利技术涉及蚀刻装置
，具体为一种用于集成电路生产用的蚀刻设备。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件。集成电路在加工的过程中需要通过蚀刻机进行加工。蚀刻机可以分为化学蚀刻机及电解蚀刻机两类。在化学蚀刻中是使用化学溶液，经由化学反应以达到蚀刻的目的，化学蚀刻机是将材料用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。集成电路通过蚀刻机加工完成后，其表面会附着大量的蚀刻液，这些蚀刻液长时间停留在集成电路的表面，会引发侧蚀，降低了该集成电路的加工良品率，且这些蚀刻液为化学材料，对人体具有一定的危害性，因此我们对集成电路加工完成后需要通过清洗。现有的蚀刻机不具有清理功能，但在对集成电路进行拆卸的时候容易吸入蚀刻液的挥发气体，对身体造成损害，且对集成电路清洗完成后需要将其表面的水渍清理干净，现有的处理步骤需要通过多台设备进行操作。不仅清理效果不理想，而且需要多次对集成电路进行拆卸安装，大大降低了工作效率。为此，我们提出了一种用于集成电路生产用的蚀刻设备以解决上述弊端。/>
技术实现思路
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路生产用的蚀刻设备，包括支撑台(1)，其特征在于：所述支撑台(1)的下端焊接有支撑架(11)，所述支撑台(1)的上端焊接有防护外壳(12)，所述防护外壳(12)的侧面安装有箱门(13)，所述支撑台(1)的上端设置有转盘(2)，所述转盘(2)的上端成圆周阵列开设有五个矩形槽(21)，所述转盘(2)的下端焊接有转轴(22)，所述支撑架(11)内设置有间歇转动机构，所述支撑台(1)的上端插接有蚀刻液箱(28)和清洗水箱(29)，所述防护外壳(12)的上端嵌入有蚀刻装置主体(3)，所述防护外壳(12)内设置有清洗机构和吹干机构，所述防护外壳(12)的内侧通过定位板连接有弧形块(36)，所述转盘(2)的上端成圆周阵列焊接有五个回形框(4)，五个回形框(4)内均设置有集成电路板的固定机构，五个回形框(4)的侧面均设置有锁止机构，所述回形框(4)远离锁止机构的一侧通过销杆转动连接有圆柱(47)，所述圆柱(47)的侧面开设有卡槽(48)，所述防护外壳(12)内腔的上端焊接有固定杆(6)，所述固定杆(6)的下端设置有旋转驱动机构。2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路生产用的蚀刻设备，其特征在于：所述转轴(22)与支撑台(1)转动连接，所述转轴(22)的下端通过销杆与支撑架(11)转动连接。3.根据权利要求1所述的一种用于集成电路生产用的蚀刻设备，其特征在于：所述间歇转动机构包括有：棘轮盘(23)、圆形板(24)、半圆盘(25)、旋转板(26)和传动杆(27)，所述转轴(22)上焊接有棘轮盘(23)，所述支撑架(11)内通过销杆转动连接有圆形板(24)，所述圆形板(24)的上端焊接有半圆盘(25)，所述半圆盘(25)的侧面焊接有旋转板(26)，所述旋转板(26)的上端焊接有传动杆(27)，所述传动杆(27)与棘轮盘(23)滑动连接。4.根据权利要求3所述的一种用于集成电路生产用的蚀刻设备，其特征在于：所述棘轮盘(23)为一个圆形块的上端成圆周阵列开设有五个滑槽，且圆形块的侧面成圆周阵列开设有五个扇形槽，所述传动杆(27)与滑槽滑动连接，所述半圆盘(25)与扇形槽滑动连接。5.根据权利要求1所述的一种用于集成电路生产用的蚀刻设备，其特征在于：所述清洗机构包括有：进水主管(31)、分水箱(32)和喷头(33)，所述防护外壳(12)的侧面插接有进水主管(31)，所述进水主管(31)的一端焊接有分水箱(32)，所述分水箱(32)的下端通过螺纹连接有两个喷头(33)。6.根据权利要求5所述的一种用于集成电路生产用的蚀刻设备，其特征在于：所述吹干机构包括有：进风管(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄磊，
申请(专利权)人：富璟信息数字科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：