【技术实现步骤摘要】
一种基于super220半导体封装元件的测试装置
[0001]本技术涉及半导体元件生产
，具体为一种基于super220半导体封装元件的测试装置。
技术介绍
[0002]半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料，从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要，很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种，半导体元件在封装完成后，需要进行引脚通电检测，来测试半导体元件的合格率。
[0003]半导体封装元件测试装置在使用的过程中，不便于对半导体元件进行精准上料，人工上料容易导致半导体元件的引脚损坏，降低了测试装置的加工效率。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种基于super220半导体封装元件的测试装置，具备精准上料的优点，解决了半导体封装元件测试装置在使用的过程中，不便于对半导体元件进行精准上料，人...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于super220半导体封装元件的测试装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)内腔的底部通过螺栓固定连接有步进电机(11)，所述步进电机(11)的输出轴通过联轴器固定连接有转杆(10)，所述转杆(10)的顶部通过螺栓固定连接有转台(7)，所述转台(7)的顶部固定连接有测试机构(8)，所述箱体(1)的顶部分别焊接有固定架(9)和机架(6)，所述固定架(9)的底部通过螺栓固定连接有上料机构(2)，所述机架(6)的顶部固定安装有控制器(5)，所述测试机构(8)包括安装板(16)，所述安装板(16)的顶部分别固定安装有指示灯(15)和测试座(14)，所述上料机构(2)包括伸缩气缸(17)，所述伸缩气缸(17)的底部固定连接有框体(18)，所述框体(18)的左右两侧均贯穿设置有夹持气缸(20)，所述夹持气缸(20)相对的一端通过螺栓固定连接有夹具(19)。2.根据权利要求1所述的一种基于super220半导体封装元件的测试装置，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖弘昌，钱进，刘振东，田亚南，陈晓林，
申请(专利权)人：日月新半导体威海有限公司，
类型：新型
国别省市：
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