本实用新型专利技术公开了一种基于super220半导体封装元件的测试装置，包括箱体，所述箱体内腔的底部通过螺栓固定连接有步进电机，所述步进电机的输出轴通过联轴器固定连接有转杆，所述转杆的顶部通过螺栓固定连接有转台，所述转台的顶部固定连接有测试机构，所述箱体的顶部分别焊接有固定架和机架，所述固定架的底部通过螺栓固定连接有上料机构，所述机架的顶部固定安装有控制器，所述测试机构包括安装板，所述安装板的顶部分别固定安装有指示灯和测试座。本实用具备精准上料的优点，解决了半导体封装元件测试装置在使用的过程中，不便于对半导体元件进行精准上料，人工上料容易导致半导体元件引脚损坏的问题。体元件引脚损坏的问题。体元件引脚损坏的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种基于super220半导体封装元件的测试装置
[0001]本技术涉及半导体元件生产
，具体为一种基于super220半导体封装元件的测试装置。
技术介绍
[0002]半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料，从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要，很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种，半导体元件在封装完成后，需要进行引脚通电检测，来测试半导体元件的合格率。
[0003]半导体封装元件测试装置在使用的过程中，不便于对半导体元件进行精准上料，人工上料容易导致半导体元件的引脚损坏，降低了测试装置的加工效率。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种基于super220半导体封装元件的测试装置，具备精准上料的优点，解决了半导体封装元件测试装置在使用的过程中，不便于对半导体元件进行精准上料，人工上料容易导致半导体元件的引脚损坏，降低了测试装置加工效率的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种基于super220半导体封装元件的测试装置，包括箱体，所述箱体内腔的底部通过螺栓固定连接有步进电机，所述步进电机的输出轴通过联轴器固定连接有转杆，所述转杆的顶部通过螺栓固定连接有转台，所述转台的顶部固定连接有测试机构，所述箱体的顶部分别焊接有固定架和机架，所述固定架的底部通过螺栓固定连接有上料机构，所述机架的顶部固定安装有控制器，所述测试机构包括安装板，所述安装板的顶部分别固定安装有指示灯和测试座，所述上料机构包括伸缩气缸，所述伸缩气缸的底部固定连接有框体，所述框体的左右两侧均贯穿设置有夹持气缸，所述夹持气缸相对的一端通过螺栓固定连接有夹具。
[0006]为了便于对转台进行稳固支撑，作为本技术的一种基于super220半导体封装元件的测试装置优选的，所述转台的底部焊接有支撑杆，所述支撑杆的底部与箱体内腔的底部滑动连接。
[0007]为了便于防止箱体晃动，作为本技术的一种基于super220半导体封装元件的测试装置优选的，所述箱体底部的四角均焊接有支腿，所述箱体的前后两侧均通过铰链活动连接有检修门。
[0008]为了便于工作人员操作控制器，作为本技术的一种基于super220半导体封装元件的测试装置优选的，所述控制器正面的左侧固定镶嵌有显示器，所述控制器正面的右侧固定安装有控制按钮。
[0009]为了便于增加测试装置的安全性，作为本技术的一种基于super220半导体封装元件的测试装置优选的，所述机架的左右两侧均固定安装有启动按钮，所述机架内壁的左右两侧均固定安装有安全光栅。
[0010]为了便于对半导体元件进行安装，作为本技术的一种基于super220半导体封装元件的测试装置优选的，所述测试座的顶部开设有测试槽，所述夹具的外表面与框体的内表面滑动连接。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0012]1、本技术通过上料机构、控制器、机架、转台、测试机构、固定架、转杆、步进电机、支撑杆、测试座、指示灯、安装板、伸缩气缸、框体、夹具和夹持气缸的配合使用，解决了半导体封装元件测试装置在使用的过程中，不便于对半导体元件进行精准上料，人工上料容易导致半导体元件的引脚损坏，降低了测试装置加工效率的问题。
[0013]2、本技术通过转杆和步进电机的配合使用，能够便于带动转台转动，调节测试机构的位置，通过设置支撑杆，能够便于对转台的底部进行稳固支撑，通过设置测试机构，能够便于对半导体元件进行测试，通过设置上料机构，能够便于夹持半导体元件使其进入到测试机构内，通过设置安全光栅，能够便于防止工作人员手术，通过设置指示灯，能够便于对半导体元件的测试结果进行显示。
附图说明
[0014]图1为本技术轴测图；
[0015]图2为本技术爆炸图；
[0016]图3为本技术测试机构结构示意图；
[0017]图4为本技术上料机构结构示意图。
[0018]图中：1、箱体；2、上料机构；3、启动按钮；4、安全光栅；5、控制器；6、机架；7、转台；8、测试机构；9、固定架；10、转杆；11、步进电机；12、支撑杆；13、测试槽；14、测试座；15、指示灯；16、安装板；17、伸缩气缸；18、框体；19、夹具；20、夹持气缸。
具体实施方式
[0019]请参阅图1
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图4，一种基于super220半导体封装元件的测试装置，包括箱体1，箱体1内腔的底部通过螺栓固定连接有步进电机11，步进电机11的输出轴通过联轴器固定连接有转杆10，转杆10的顶部通过螺栓固定连接有转台7，转台7的顶部固定连接有测试机构8，箱体1的顶部分别焊接有固定架9和机架6，固定架9的底部通过螺栓固定连接有上料机构2，机架6的顶部固定安装有控制器5，测试机构8包括安装板16，安装板16的顶部分别固定安装有指示灯15和测试座14，上料机构2包括伸缩气缸17，伸缩气缸17的底部固定连接有框体18，框体18的左右两侧均贯穿设置有夹持气缸20，夹持气缸20相对的一端通过螺栓固定连接有夹具19。
[0020]本实施例中：当需要对半导体元件的引脚进行测试时，把半导体元件放入到框体18的内腔，夹持气缸20带动夹具19对半导体元件进行夹持固定，防止半导体元件掉落，夹持完成后，伸缩气缸17伸出带动半导体元件向下移动，使半导体元件进入到测试座14内，进入后复位夹持气缸20和伸缩气缸17，夹持气缸20带动夹具19松开半导体元件，使其落入到测
试槽13内，伸缩气缸17带动框体18向上移动，半导体元件进入到测试槽13内后，步进电机11带动转台7和测试机构8转动，便于工作人员继续放置半导体元件，半导体元件的引脚与测试座14的检测端接触，测试座14对半导体元件的引脚是否通电进行检测，当检测后的半导体元件转动至上料机构2的底部时，工作人员取出检测后的半导体元件，检测通过时指示灯15亮绿灯，检测不通过时亮红灯。
[0021]作为本技术的一种技术优化方案，转台7的底部焊接有支撑杆12，支撑杆12的底部与箱体1内腔的底部滑动连接。
[0022]本实施例中：当转杆10和步进电机11带动转台7转动时，转台7带动支撑杆12转动，支撑杆12的底部与箱体1内腔的底部滑动连接，支撑杆12对转台7的底部进行稳固支撑，防止转台7旋转的过程中倾斜，影响半导体元件的放置。
[0023]作为本技术的一种技术优化方案，箱体1底部的四角均焊接有支腿，箱体1的前后两侧均通过铰链活动连接有检修门。
[0024]本实施例中：支腿对箱体1的底部进行稳固支撑，防止箱体1倾斜晃动，当箱体1内部的零件损坏时，打开检修门，便于工作人员对箱体1内部进行快速检修。
[002本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于super220半导体封装元件的测试装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)内腔的底部通过螺栓固定连接有步进电机(11)，所述步进电机(11)的输出轴通过联轴器固定连接有转杆(10)，所述转杆(10)的顶部通过螺栓固定连接有转台(7)，所述转台(7)的顶部固定连接有测试机构(8)，所述箱体(1)的顶部分别焊接有固定架(9)和机架(6)，所述固定架(9)的底部通过螺栓固定连接有上料机构(2)，所述机架(6)的顶部固定安装有控制器(5)，所述测试机构(8)包括安装板(16)，所述安装板(16)的顶部分别固定安装有指示灯(15)和测试座(14)，所述上料机构(2)包括伸缩气缸(17)，所述伸缩气缸(17)的底部固定连接有框体(18)，所述框体(18)的左右两侧均贯穿设置有夹持气缸(20)，所述夹持气缸(20)相对的一端通过螺栓固定连接有夹具(19)。2.根据权利要求1所述的一种基于super220半导体封装元件的测试装置，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖弘昌，钱进，刘振东，田亚南，陈晓林，
申请(专利权)人：日月新半导体威海有限公司，
类型：新型
国别省市：
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