一种晶圆温度可编程的测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶圆温度可编程的测试装置，包括框体，框体内具有第一容纳空间和第二容纳空间，第二容纳空间设有控制晶圆的控制系统；分隔组件设于第一容纳空间内，用于将第一容纳空间分隔为第一容纳部和第二容纳部，分隔组件包括排风口组件、分隔板以及出风口组件；装载组件设置在第一容纳部内，装载组件位于出风口组件的一侧；风循环组件设于第二容纳部内；冷凝组件设于加热组件的前端；加热组件设于冷凝组件的一侧，本实用新型专利技术能便捷的将多个晶圆固定，利用风循环组件和加热组件的配合对多个晶圆进行温度的同步上升，再配合冷凝组件对多个晶圆降温，实现对晶圆不同温度的可编程设定，满足在不同温度下对晶圆性能的测试需求。试需求。试需求。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆温度可编程的测试装置


[0001]本技术属于晶圆测试
，尤其涉及一种用于晶圆的温度可编程测试装置。

技术介绍

[0002]近年来，随着集成电路工艺技术不断的进步，电路结构越来越复杂，集成度越来越高，在半导体产品的制造过程中，需要经过上百道工艺步骤，保证所用IC产品质量和可靠性，是保证集成电路性能和质量的关键环节之一。
[0003]温度测试模型是在新技术集成电路工艺研发的过程中，在不同温度下对晶圆可接受性的测试提取模型，温度的变化会对晶圆的性能产生诸多影响，所以在晶圆加工出来后，还需要对其进行变温测试，目前的测试方法为人工单个通过在不同的温度下对晶圆进行性能检测，这样不但检测效率低，同时检测一致性无法保证造，造成后续晶圆的生产时间的延误，给实际的使用带来了不利的影响。

技术实现思路

[0004]本技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种操作方便，能够快速有效的对多个晶圆进行同步加热后通过冷凝组件进行温度的变化，这样可以对晶圆的温度进行可编程设定，能快速有效检测出晶圆在不同温度下的性能的晶圆温度可编程的测试装置。
[0005]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种晶圆温度可编程的测试装置，其特征在于，包括；
[0006]框体，所述框体内具有相邻设置的第一容纳空间和第二容纳空间，第二容纳空间设有控制晶圆的控制系统；
[0007]分隔组件，所述分隔组件设于所述第一容纳空间内，用于将所述第一容纳空间分隔为第一容纳部和第二容纳部，所述分隔组件包括依次设置的排风口组件、分隔板以及出风口组件；
[0008]装载组件，所述装载组件设置在所述第一容纳部内，且，所述装载组件位于所述出风口组件的出风口处，装载组件用于装载晶圆；
[0009]风循环组件，所述风循环组件设于所述第二容纳部内，用于将循环风通过出风口组件送至装载组件处；
[0010]冷凝组件，所述冷凝组件设于所述加热组件的前端，且位于所述排风口组件的一侧，用于对从排风口组件排出的风进行冷凝；
[0011]加热组件，所述加热组件设于所述冷凝组件的一侧，用于对从排风口组件排出的风进行加热。
[0012]进一步的，所述框体内还包括用于放置电器部件的第三容纳空间。
[0013]进一步的，所述风循环组件包括多个平行设置在所述第二容纳空间内的伺服马达，所述伺服马达的转轴上连接有位于第一容纳部的风叶轮。
[0014]进一步的，所述加热组件包括加热框，加热框内具有多个平行设置的加热管。
[0015]进一步的，所述排风口组件为一排风板，所述排风板上开有呈网状分布的排风口。
[0016]进一步的，所述出风口组件包括出风板，所述出风板内开有开口，所述开口内设有多个平行设置的可转动的横向转动板以及与所述横向转动板垂直设置的多个平行设置的竖向转动板。
[0017]进一步的，所述装载组件包括两个相对设置的连接铝板，两个所述连接铝板之间通过环氧板相连，所述连接铝板上具有多个适配晶圆载具的第一定位孔，所述环氧板上开有与第一定位孔相通的第二定位孔。
[0018]进一步的，所述第一容纳部的前端设有可开有开合的移门。
[0019]进一步的，所述柜体上还设有显示器和控制模块。
[0020]由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
[0021]本技术方案的晶圆温度可编程的测试装置，整体结构简单，操作方便，可以便捷的将多个晶圆固定，然后在利用风循环组件和加热组件的配合对晶圆进行均匀送风后让多个晶圆的温度同步上升，再配合冷凝组件对多个晶圆降温，实现对晶圆不同温度的可编程设定，满足在不同温度下对晶圆性能的测试需求。
附图说明
[0022]下面结合附图对本技术技术方案作进一步说明：
[0023]图1为本技术的立体结构示意图；
[0024]图2为图1的内部结构示意图；
[0025]图3为第一容纳空间和第二容纳空间相连的内部结构示意图；
[0026]图4为排风口组件的局部结构示意图；
[0027]图5为出风口组件的局部结构示意图；
[0028]图6为装载组件的立体结构示意图；
[0029]图7为加热组件的立体结构示意图；
[0030]其中：框体1、分隔板2、装载组件3、风循环组件4、加热组件5、冷凝组件6、第一容纳空间10、第二容纳空间11、第三容纳空间12、排风口组件20、分隔板21、出风口组件22、连接铝板30、环氧板31、加热框50、加热管51、移门80、显示器81、控制模块82、第一容纳部100、第二容纳部101、排风板200、排风口201、出风板220、横向转动板221、竖向转动板222、第一定位孔300。
具体实施方式
[0031]下面结合附图及具体实施例对本技术作进一步的详细说明。
[0032]参阅图1
‑
2，本技术实施例所述的一种晶圆温度可编程的测试装置，包括框体1、分隔组件2、装载组件3、风循环组件4、加热组件5和冷凝组件6；工作时，晶圆放置到装载组件3中，然后利用风循环组件4和加热组件配合对晶圆进行加热，同时利用冷凝组件6控制晶圆的温度，这样可以对晶圆的温度进行可编程设定，从而能了解晶圆在不同温度下的测试参数，便于后续的各种应用。
[0033]参阅图2，框体1内分隔有相邻设置的第一容纳空间10、第二容纳空间11和第三容
纳空间12；其中第二容纳空间11放置控制晶圆工作的控制系统，第三容纳空间12用于放置相关的电器部件。
[0034]参阅图2
‑
3，分隔组件2安装在第一容纳空间10内，同时分隔组件2将第一容纳空间10分隔为第一容纳部100和第二容纳部101，分隔组件2包括从左到右依次相连设置的排风口组件20、分隔板21以及出风口组件22；风循环组件4设置在第二容纳部101内，并位于出风口组件22的一侧，风循环组件4包括多个上下平行设置的循环马达40，循环马达40带动风叶轮41产生风后，通过出风口组件22将风送至第一容纳部100内；另外，加热组件5和冷凝组件6依次设置在风循环组件4的前方，冷凝组件6用于对风循环组件4循环过来的风进行冷凝，冷凝组件6设置在排风口组件20的左上方。
[0035]参阅图4，排风口组件20为一排风板200，在排风板200上设有呈网状分布的排风口201，这样第一容纳部100内的空气可以从排风口201排出后进入到第二容纳部101的冷凝组件的前方。
[0036]参阅图5，出风口组件22包括一出风板220，在出风板220内开有一长条形的开口，开口内设有多个平行设置的可转动的横向转动板221以及与横向转动板垂直设置的多个平行设置的竖向转动板222，这样当风循环组件4将风通过出风口组件22送出时，可以通过转动横向转动板221和竖向转动板222的角度，实现风循环组件4送出的风从不同角度吹入到装载组件3上的晶圆上。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆温度可编程的测试装置，其特征在于，包括；框体，所述框体内具有相邻设置的第一容纳空间和第二容纳空间，第二容纳空间设有控制晶圆的控制系统；分隔组件，所述分隔组件设于所述第一容纳空间内，用于将所述第一容纳空间分隔为第一容纳部和第二容纳部，所述分隔组件包括依次设置的排风口组件、分隔板以及出风口组件；装载组件，所述装载组件设置在所述第一容纳部内，且，所述装载组件位于所述出风口组件的出风口处，装载组件用于装载晶圆；风循环组件，所述风循环组件设于所述第二容纳部内，用于将循环风通过出风口组件送至装载组件处；冷凝组件，所述冷凝组件设于加热组件的前端，且位于所述排风口组件的一侧，用于对从排风口组件排出的风进行冷凝；加热组件，所述加热组件设于所述冷凝组件的一侧，用于对从排风口组件排出的风进行加热。2.如权利要求1所述的晶圆温度可编程的测试装置，其特征在于：所述框体内还包括用于放置电器部件的第三容纳空间。3.如权利要求1所述的晶圆温度可编程的测试装置，其特征在于：所述风循环组件包括多个平行设置在所述第二容纳空间内的伺服马达，所述伺...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘国宝，骆张兵，苏德同，
申请(专利权)人：苏州市鑫达试验设备有限公司，
类型：新型
国别省市：