一种芯片温测用夹持机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片温测用夹持机构，包括U型安装架，其设置在所述底座的上方，所述U型安装架的内部设置有安装座，所述安装座的一侧设置有第一连接杆，所述第一连接杆的一侧设置有第二连接杆；U型夹持座，其设置在所述第二连接杆的一侧，所述U型夹持座的内部设置有柔性夹片，两个所述柔性夹片与U型夹持座之间均设置有第二电动伸缩杆；电机，其设置在所述安装座的一侧，所述安装座的内部设置有传动腔，所述传动腔的内部设置有齿轮，该夹持机构从芯片一端的两面夹持方式，并能对挤压力进行测量，在保证芯片稳定夹持的同时对芯片起到防护作用，夹持的芯片在温测时可翻转，改变芯片夹持角度，提高夹持机构的使用效果。提高夹持机构的使用效果。提高夹持机构的使用效果。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片温测用夹持机构


[0001]本技术涉及芯片夹持
，具体为一种芯片温测用夹持机构。

技术介绍

[0002]芯片是指微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，芯片在使用过程中产生热量，为了检测芯片后续使用稳定性，需要对芯片进行温测，芯片温测是指芯片在一定温度下对其工作性能进行检测。
[0003]中国专利公开号为CN217180997U，授权公告日为2022年08月12日，一种芯片测试机用夹持机构，包括：底座、伺服电机、承接板和齿轮，所述底座的下端内部开设有安装孔，且底座的后端内侧安装有与之镶嵌连接的控制器；所述伺服电机安装在底座的右前端内侧，且伺服电机的输出轴上连接有第一调节杆；所述承接板贴合设置在底座的上端右侧，且承接板的中部内侧安装有双头电机；所述齿轮固定在承接板的中部左侧，且齿轮的左端后侧设置有与之啮合连接的齿条。该芯片测试机用夹持机构，便于对芯片进行支撑，避免测试过程中芯片因折弯而造成损伤，便于对芯片进行夹持，并便于避免芯片因夹持而造成的损伤，以及便于对夹持的芯片进行翻转，使之方便进一步测试，提高测试效率。
[0004]现有的夹持机构是从芯片的两端夹持，芯片两端受力会导致芯片中间部位受力弯曲，容易导致芯片上的布线和部件连接松动，降低芯片在高温下工作性能，夹持机构使用效果不佳，不能满足使用需求。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种芯片温测用夹持机构，以解决上述
技术介绍
中提出现有的夹持机构是从芯片的两端夹持，芯片两端受力会导致芯片中间部位受力弯曲，容易导致芯片上的布线和部件连接松动，降低芯片在高温下工作性能，夹持机构使用效果不佳，不能满足使用需求的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片温测用夹持机构，包括底座，还包括：
[0007]U型安装架，其设置在所述底座的上方，且U型安装架与底座通过螺钉连接，所述U型安装架的内部设置有安装座，且安装座与U型安装架活动连接，所述安装座的一侧设置有第一连接杆，且第一连接杆与安装座转动连接，所述第一连接杆的一侧设置有第二连接杆，所述第一连接杆的内部设置有伸缩腔，所述第二连接杆的一侧设置有第三连接杆，且第三连接杆与第二连接杆固定连接，所述第三连接杆的一端延伸至伸缩腔的内部；
[0008]U型夹持座，其设置在所述第二连接杆的一侧，且U型夹持座与第二连接杆固定连接，所述U型夹持座的内部设置有柔性夹片，柔性夹片设置有两个，两个所述柔性夹片与U型夹持座之间均设置有第二电动伸缩杆，且第二电动伸缩杆的两端分别与U型夹持座和柔性
夹片固定连接；
[0009]电机，其设置在所述安装座的一侧，且电机与安装座通过螺钉连接，所述安装座的内部设置有传动腔，所述传动腔的内部设置有齿轮，齿轮设置有两个，且两个齿轮啮合连接，两个所述齿轮分别与电机的输出端和第一连接杆的一端连接，且齿轮与安装座转动连接；
[0010]电控箱，其设置在所述U型安装架的一侧，且电控箱与底座固定连接。
[0011]优选的，两个所述柔性夹片的内部均设置有压力传感器，且压力传感器与柔性夹片连接为一体。
[0012]优选的，所述伸缩腔的内部设置有第三电动伸缩杆，且第三电动伸缩杆的两端分别与第一连接杆和第三连接杆固定连接，所述第三连接杆与第一连接杆滑动连接，所述第一连接杆与安装座的接触处设置有轴承。
[0013]优选的，所述第二连接杆的外侧设置有水准仪，且水准仪与第二连接杆固定连接。
[0014]优选的，所述安装座的上方设置有第一电动伸缩杆，且第一电动伸缩杆的两端分别与U型安装架和安装座固定连接。
[0015]优选的，所述U型安装架的内壁上设置有滑槽，所述安装座的两侧均设置有滑块，且滑块与安装座固定连接，所述滑块的一端延伸至滑槽的内部，且滑块与U型安装架滑动连接。
[0016]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0017]1.该技术装置通过柔性夹片、第二电动伸缩杆和压力传感器的设置，第二电动伸缩杆带动两个柔性夹片同步移动，借助柔性夹片快速将不同尺寸芯片夹持固定，压力传感器对柔性夹片与芯片之间的压力测量，防止挤压力过大损坏芯片，保证芯片夹持效果；
[0018]2.该技术装置通过电机、齿轮和水准仪的设置，电机带动齿轮传动，随着齿轮的传动带动第一连接杆转动，实现横向支撑架转动，水准仪对横向支撑架水平度进行测量，将夹持的芯片翻转，可从芯片不同部位进行温测；
[0019]3.该技术装置通过第三电动伸缩杆的设置，第三电动伸缩杆带动第三连接杆在伸缩腔中伸缩，随着第三连接杆的伸缩改变横向支撑架的长度；
[0020]4.该技术装置通过第一电动伸缩杆的设置，第一电动伸缩杆带动安装座升降，随着安装座的升降调节夹持机构的高度。
附图说明
[0021]图1为本技术的整体结构示意图；
[0022]图2为本技术的剖视图；
[0023]图3为本技术的安装座与U型安装架连接关系图；
[0024]图4为本技术的图2的A区局部放大图。
[0025]图中：1、底座；2、电控箱；3、U型安装架；4、安装座；5、第一电动伸缩杆；6、第一连接杆；7、第二连接杆；8、U型夹持座；9、柔性夹片；10、第二电动伸缩杆；11、水准仪；12、电机；13、轴承；14、传动腔；15、齿轮；16、第三连接杆；17、压力传感器；18、滑槽；19、滑块；20、伸缩腔；21、第三电动伸缩杆。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0027]请参阅图1
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4，本技术提供的一种实施例：一种芯片温测用夹持机构，包括底座1，还包括：
[0028]U型安装架3，其设置在底座1的上方，且U型安装架3与底座1通过螺钉连接，U型安装架3的内部设置有安装座4，且安装座4与U型安装架3活动连接，安装座4的一侧设置有第一连接杆6，且第一连接杆6与安装座4转动连接，第一连接杆6的一侧设置有第二连接杆7，第一连接杆6的内部设置有伸缩腔20，第二连接杆7的一侧设置有第三连接杆16，且第三连接杆16与第二连接杆7固定连接，第三连接杆16的一端延伸至伸缩腔20的内部；
[0029]U型夹持座8，其设置在第二连接杆7的一侧，且U型夹持座8与第二连接杆7固定连接，U型夹持座8的内部设置有柔性夹片9，柔性夹片9设置有两个，两个柔性夹片9与U型夹持座8之间均设置有第二电动伸缩杆10，且第二电动伸缩杆10的两端分别与U型夹持座8和柔性夹片9固定连接；
[0030]电机12，其设置在安装座4的一侧，且电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片温测用夹持机构，包括底座(1)，其特征在于，还包括：U型安装架(3)，其设置在所述底座(1)的上方，且U型安装架(3)与底座(1)通过螺钉连接，所述U型安装架(3)的内部设置有安装座(4)，且安装座(4)与U型安装架(3)活动连接，所述安装座(4)的一侧设置有第一连接杆(6)，且第一连接杆(6)与安装座(4)转动连接，所述第一连接杆(6)的一侧设置有第二连接杆(7)，所述第一连接杆(6)的内部设置有伸缩腔(20)，所述第二连接杆(7)的一侧设置有第三连接杆(16)，且第三连接杆(16)与第二连接杆(7)固定连接，所述第三连接杆(16)的一端延伸至伸缩腔(20)的内部；U型夹持座(8)，其设置在所述第二连接杆(7)的一侧，且U型夹持座(8)与第二连接杆(7)固定连接，所述U型夹持座(8)的内部设置有柔性夹片(9)，柔性夹片(9)设置有两个，两个所述柔性夹片(9)与U型夹持座(8)之间均设置有第二电动伸缩杆(10)，且第二电动伸缩杆(10)的两端分别与U型夹持座(8)和柔性夹片(9)固定连接；电机(12)，其设置在所述安装座(4)的一侧，且电机(12)与安装座(4)通过螺钉连接，所述安装座(4)的内部设置有传动腔(14)，所述传动腔(14)的内部设置有齿轮(15)，齿轮(15)设置有两个，且两个齿轮(15)啮合连接，两个所述齿轮(15)分别与电机(12)的输出端和第一连接杆(6)的一端连接，且齿...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘国宝，
申请(专利权)人：苏州市鑫达试验设备有限公司，
类型：新型
国别省市：