一种膏剂药物灌装用上料装置制造方法及图纸

技术编号:33718228 阅读:29 留言:0更新日期:2022-06-08 21:09
一种膏剂药物灌装用上料装置,包括支架、套筒、减速机构、锥齿轮组、进料箱和搅拌轴;支架上倾斜设有输料筒和电控箱;输料筒上设有排料管和进料管,输料筒内转动设有螺旋输送轴;螺旋输送轴密封伸入电控箱内;电控箱内设有驱动装置;驱动装置传动连接减速机构;减速机构转动连接电控箱的内壁,减速机构通过锥齿轮组传动连接螺旋输送轴;进料箱通过支撑套筒连接电控箱;进料箱通过出料管和连接管连接进料管;进料箱内设有的搅拌轴上均匀设有多个搅拌板;搅拌轴穿过支撑套筒伸入电控箱内并传动连接减速机构;套筒套设在输料筒的外周面上并设有进液管和出液管。本实用新型专利技术对膏剂进行输送时能避免高剂凝结、浓度不均以及升温的问题。浓度不均以及升温的问题。浓度不均以及升温的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种膏剂药物灌装用上料装置


[0001]本技术涉及膏剂药物生产
,尤其涉及一种膏剂药物灌装用上料装置。

技术介绍

[0002]在膏剂生产后需要将膏剂灌装至瓶体内以对膏剂进行存储售卖等;在对膏剂进行灌装时,往往都是使用螺旋输送机构将膏剂输送至灌装设备内,但是螺旋输送机构对膏剂输送时会使得膏剂升温,高温会影响膏剂的品质,另外,膏剂易凝胶结块成块,若直接对其进行输送会影响膏剂的灌装。

技术实现思路

[0003](一)技术目的
[0004]为解决
技术介绍
中存在的技术问题,本技术提出一种膏剂药物灌装用上料装置,本技术对膏剂进行输送时能避免高剂凝结、浓度不均以及升温的问题,操作简单使用方便。
[0005](二)技术方案
[0006]本技术提供了一种膏剂药物灌装用上料装置,包括输料筒、支架、套筒、电控箱、减速机构、锥齿轮组、支撑套筒、进料箱、连接管和搅拌轴;
[0007]输料筒倾斜设置,并连接支架,输料筒上设有排料管和进料管,输料筒内转动设有螺旋输送轴;螺旋输送轴的一端密封穿过输料筒并伸入电控箱内;
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种膏剂药物灌装用上料装置,其特征在于,包括输料筒(1)、支架(2)、套筒(4)、电控箱(8)、减速机构、锥齿轮组、支撑套筒(10)、进料箱(11)、连接管(16)和搅拌轴(21);输料筒(1)倾斜设置,并连接支架(2),输料筒(1)上设有排料管(3)和进料管,输料筒(1)内转动设有螺旋输送轴(5);螺旋输送轴(5)的一端密封穿过输料筒(1)并伸入电控箱(8)内;电控箱(8)连接支架(2);电控箱(8)内设有驱动装置(9);驱动装置(9)传动连接减速机构的输入轴;减速机构转动连接电控箱(8)的内壁,减速机构的输出轴通过锥齿轮组传动连接螺旋输送轴(5);支撑套筒(10)的两端分别连接电控箱(8)和进料箱(11);进料箱(11)的上端面设有加料斗(12);加料斗(12)的加料端设有密封盖(13);进料箱(11)的下端面设有出料管(14);出料管(14)上设有电磁控制阀(15),出料管(14)通过连接管(16)连接进料管;搅拌轴(21)转动连接进料箱(11)的内部底面,搅拌轴(21)上均匀设有多个搅拌板(22),搅拌轴(21)的下端密封伸出进料箱(11),搅拌轴(21)穿过支撑套筒(10)并伸入电控箱(8)内,搅拌轴(21)连接减速机构的输入轴;套筒(4)套设在输料筒(1)的外周面上,套筒(4)的内壁和输料筒(1)的外周面之间围成储液仓,套筒(4)上设有进液管(6)和出液管(7)。2.根据权利要求1所述的一种膏剂药物灌装用上料装置,其特征在于,减速机构包括第一传动轴(18)、大齿轮(19)、第二传动轴和小齿轮(20);第一传动轴(18)连接锥齿轮组,并转动连接电控箱(8)的内壁;大齿轮(19)连接第一传动轴(18),并同...

【专利技术属性】
技术研发人员:辛军刘辉
申请(专利权)人:陕西刘氏臻芝堂健康管理有限公司
类型:新型
国别省市:

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