一种新型晶圆自动定位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种新型晶圆自动定位装置，包括定位工作台，定位工作台的顶面安装有晶圆承载旋转台盘，定位工作台的顶部一侧安装有OCR读取器，OCR读取器上安装有CCD图像传感器，定位工作台的底部安装有用于控制晶圆承载旋转台盘前后移动的第一滑台，第一滑台上安装有用于控制晶圆承载旋转台盘左右移动的第二滑台。本实用新型专利技术采用CCD图像传感器定位，采用CCD图像分析从而确定位置坐标，适应场景广，定位时晶圆和转盘没有相对位移，减少了静电的发生，保证晶圆的安全，通过第一滑台、第二滑台移动晶圆承载旋转盘的位置，可以很容易实现不同尺寸晶圆的兼容。同尺寸晶圆的兼容。同尺寸晶圆的兼容。

【技术实现步骤摘要】
一种新型晶圆自动定位装置


[0001]本技术涉及半导体生产
，具体为一种新型晶圆自动定位装置。

技术介绍

[0002]在半导体技术飞速发展，对产品的性能要求越来越高，在晶圆制程、封装的每一道工序中，都要对晶圆进行中心定位和V槽定位，以确保晶圆的位置和方向一致，使晶圆后续处理工序统一。随着产能的提升、工艺的发展以及半导体设备性能的提升，对中心定位和V槽定位的速度和准确性提出了更高的要求。
[0003]目前市场上使用的晶圆定位装置都是机械式的定位，晶圆放置在1个固定的旋转盘上，先使用几个以晶圆转盘中心均匀布置的螺旋旋转的螺旋柱把晶圆赶到转盘的中心以完成中心定位，然后晶圆在转盘上慢慢旋转通过光电传感器找到V槽的位置以完成晶圆的中心定位和V
‑
notch定位。这种定位方式有如下缺点：
[0004]1.中心定位时螺旋旋转柱与晶圆的侧边有相对接触滑动、并且晶圆会在转盘上滑动，这样就会产生很大的静电，对一些对静电敏感的晶圆就会造成静电损伤。
[0005]2.由于光电传感器的局限性，找V槽时晶圆转动速度不能快，否则就容易找不到V槽，致使找V槽的时间很慢，效率低。
[0006]3.针对不同尺寸的晶圆，找V槽时要根据晶圆的尺寸布置多个光电传感器，成本高。

技术实现思路

[0007]本技术的目的在于提供一种新型晶圆自动定位装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0008]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0009]一种新型晶圆自动定位装置，包括定位工作台，所述定位工作台的顶面安装有晶圆承载旋转台盘，所述定位工作台的顶部一侧安装有OCR读取器，所述OCR读取器上安装有CCD图像传感器，所述定位工作台的底部安装有用于控制晶圆承载旋转台盘前后移动的第一滑台，所述第一滑台上安装有用于控制晶圆承载旋转台盘左右移动的第二滑台。
[0010]作为优选，所述第一滑台的底部安装有导轨。
[0011]作为优选，所述第二滑台的底部安装有移动丝杆。
[0012]作为优选，所述定位工作台的顶面还设置有照明灯板，所述照明灯板设置于所述OCR读取器的正下方。
[0013]作为优选，所述晶圆承载旋转台盘包括与所述第二滑台顶部连接的旋转盘。
[0014]作为优选，所述旋转盘的顶面开设有多条呈环形的真空导槽。
[0015]作为优选，每条所述真空导槽上设置有真空孔。
[0016]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0017]1、本新型晶圆自动定位装置中，采用CCD图像传感器定位，采用CCD图像分析从而
确定位置坐标，适应场景广，定位时晶圆和转盘没有相对位移，减少了静电的发生，保证晶圆的安全，通过第一滑台、第二滑台移动晶圆承载旋转盘的位置，可以很容易实现不同尺寸晶圆的兼容。
[0018]2、本新型晶圆自动定位装置中，晶圆承载旋转盘的直径小于晶圆的直径，旋转盘可由马达带动中心旋转，旋转盘固定在可以前后、左右移动的第一滑台、第二滑台上，第一滑台、第二滑台由马达带动导轨、移动丝杆，旋转盘上有真空导槽，可以吸附晶圆。
[0019]3、本新型晶圆自动定位装置可以快速的定位晶圆的中心和V
‑
notch的位置，定位通过CCD拍照比对的方法，可以快速的确定晶圆的边缘和V
‑
notch的位置，可以通过旋转盘的移动使晶圆移动到确定的中心位置。晶圆中心位置和V
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notch找寻可以同时进行，大幅度的提高定位的速度和精度。
附图说明
[0020]图1是本技术的主视结构示意图；
[0021]图2是本技术的左视结构示意图；
[0022]图3是本技术的俯视结构示意图；
[0023]图4是本技术CCD图像传感器的结构示意图；
[0024]图5是本技术图3中A处的放大结构示意图。
[0025]图中各标号的含义：
[0026]10、导轨；
[0027]20、第一滑台；
[0028]30、定位工作台；
[0029]40、第二滑台；41、移动丝杆；
[0030]50、晶圆承载旋转台盘；51、旋转盘；52、真空导槽；53、真空孔；
[0031]60、OCR读取器；
[0032]70、CCD图像传感器；
[0033]80、照明灯板。
具体实施方式
[0034]下面将结合本技术实施例，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0035]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0036]实施例1
[0037]一种新型晶圆自动定位装置，如图1
‑
图5所示，包括定位工作台30，定位工作台30
的顶面安装有晶圆承载旋转台盘50，定位工作台30的顶部一侧安装有OCR读取器60，OCR读取器60上安装有CCD图像传感器70，定位工作台30的底部安装有用于控制晶圆承载旋转台盘50前后移动的第一滑台20，第一滑台20上安装有用于控制晶圆承载旋转台盘50左右移动的第二滑台40，晶圆承载旋转盘51的直径小于晶圆的直径，旋转盘51可由马达带动中心旋转，旋转盘51固定在可以前后、左右移动的第一滑台20、第二滑台40上，第一滑台20、第二滑台40由马达带动导轨10、移动丝杆41，旋转盘51上有真空导槽52，可以吸附晶圆，旋转台面中心有垂直孔连接真空系统，采用CCD图像传感器70定位，采用CCD图像分析从而确定位置坐标，适应场景广，定位时晶圆和转盘没有相对位移，减少了静电的发生，保证晶圆的安全，通过第一滑台20、第二滑台40移动晶圆承载旋转盘51的位置，可以很容易实现不同尺寸晶圆的兼容。
[0038]进一步的，第一滑台20的底部安装有导轨10，第二滑台40的底部安装有移动丝杆41。
[0039]具体的，定位工作台30的顶面还设置有照明灯板80，照明灯板80设置于OCR读取器60的正下方。
[0040]此外，晶圆承载旋转台盘50包括与第二滑台40顶部连接的旋转盘51，旋转盘51的顶面开设有多条呈环形的真空导槽52，每条真空导槽52上设置有真空孔53。
[0041]本技术的新型晶圆自动定位装置可以快速本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型晶圆自动定位装置，其特征在于：包括定位工作台(30)，所述定位工作台(30)的顶面安装有晶圆承载旋转台盘(50)，所述定位工作台(30)的顶部一侧安装有OCR读取器(60)，所述OCR读取器(60)上安装有CCD图像传感器(70)，所述定位工作台(30)的底部安装有用于控制晶圆承载旋转台盘(50)前后移动的第一滑台(20)，所述第一滑台(20)上安装有用于控制晶圆承载旋转台盘(50)左右移动的第二滑台(40)。2.根据权利要求1所述的新型晶圆自动定位装置，其特征在于：所述第一滑台(20)的底部安装有导轨(10)。3.根据权利要求1所述的新型晶圆自动定位装置，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王孝军，范亚飞，
申请(专利权)人：允哲半导体科技浙江有限公司，
类型：新型
国别省市：