一种高洁净等级环境下半导体加热台升降及温度保护机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高洁净等级环境下半导体加热台升降及温度保护机构，包括底板，所述底板上垂直贯穿设置有升降机构，所述升降机构上滑动设置有Z轴连接块，所述Z轴连接块顶面设置有隔热机构，所述隔热机构顶部设置有加热台，所述底板上环绕所述升降机构垂直设置有多根产品支撑杆，多根所述产品支撑杆顶端分别贯穿并滑动连接所述加热台；采用上述方案，本实用新型专利技术的升降机构将加热台在竖直方向上提升与下降，保证产品在所需的高度下完成相应工艺，提高产品的良率；利用机械结构以及气体循环，保证了降低机械结构温度的同时，实现冷却气的管理，避免了气体乱流，造成环境污染；保证产品生产过程中产品的洁净度，保证产品的良率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种高洁净等级环境下半导体加热台升降及温度保护机构


[0001]本技术涉及半导体生产
，尤其涉及的是一种高洁净等级环境下半导体加热台升降及温度保护机构。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，越来越多的电子设备需要使用芯片，市场对于半导体需求越来越多，半导体领域设备需求将高速爆发；晶圆作为制作芯片的基础，在制成成品芯片的过程中，多个工艺段需要使用加热装置，加热装置因为其高温属性，将对其他不耐高温机构造成损害，特别是一些标准件系统，如调节加热装置高度的标准件系统，因为其不耐高温属性，必须保证其正常工作不被高温损坏，延长其生产寿命，现有的加热装置并不具备此功能，因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

技术实现思路

[0003]针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种高洁净等级环境下半导体加热台升降及温度保护机构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术所采用了下述的技术方案：该高洁净等级环境下半导体加热台升降及温度保护机构，包括底板，所述底板上垂直贯穿设置有升降机构，所述升降机构上滑动设置有Z轴连接块，所述Z轴连接块本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高洁净等级环境下半导体加热台升降及温度保护机构，其特征在于，包括底板，所述底板上垂直贯穿设置有升降机构，所述升降机构上滑动设置有Z轴连接块，所述Z轴连接块顶面设置有隔热机构，所述隔热机构顶部设置有加热台，所述底板上环绕所述升降机构垂直设置有多根产品支撑杆，多根所述产品支撑杆顶端分别贯穿并滑动连接所述加热台。2.根据权利要求1所述的一种高洁净等级环境下半导体加热台升降及温度保护机构，其特征在于，所述升降机构包括：驱动装置、安装座、滑动组件，所述驱动装置设置在所述底板底面，所述驱动装置用于驱动所述Z轴连接块垂直升降，所述安装座设置在所述底板顶面，所述滑动组件垂直设置在所述安装座相对所述驱动装置一侧，所述Z轴连接块通过所述滑动组件滑动连接所述安装座。3.根据权利要求1所述的一种高洁净等级环境下半导体加热台升降及温度保护机构，其特征在于，所述Z轴连接块中部设置有空腔，所述空腔外侧环绕设置有冷却腔，所述Z轴连接块侧壁贯穿设置有进气管路和出气管路，所述进气管路和出气管路内侧一端分别连通所述冷...

【专利技术属性】
技术研发人员：高友浪，张翔，
申请(专利权)人：深圳市轴心自控技术有限公司，
类型：新型
国别省市：