一种拆片码片机构制造技术

本实用新型专利技术提供一种拆片码片机构，包括底板、设置于所述底板上的载板、驱动所述载板沿X轴方向移动的归位板取料气缸、设置于所述载板一侧的晶圆归位板单元、沿X轴方向设置于所述载板上的取晶圆伺服模组、设置于所述取晶圆伺服模组一端的取片夹爪伸缩气缸、设置于所述取片夹爪伸缩气缸输出端的取片夹爪气缸、设置于所述取片夹爪气缸输出端的取片夹爪、设置于所述取晶圆伺服模组外侧的第二Y轴归位导轨、与所述第二Y轴归位导轨滑动配合的晶圆过渡板、驱动所述晶圆过渡板沿所述第二Y轴归位导轨滑动的晶圆归位气缸以及设置于所述晶圆过渡板上的光电传感器。实现了晶圆的自动化检测、夹持搬运及码片。持搬运及码片。持搬运及码片。

【技术实现步骤摘要】
一种拆片码片机构


[0001]本技术涉及晶圆生产
，尤其涉及一种拆片码片机构。

技术介绍

[0002]在晶圆生产过程中，需要对晶圆进行超声波清洗，清洗过程中，先对料框内的晶圆粗洗，粗洗后的晶圆需要拆片进行单独的精洗，精洗完成并甩干后的晶圆需要用此机构再送回拆片前的位置。通过人工操作的方式，效率低下，难以满足自动化生产需求。于是需要一种机构，以满足自动化拆片码片需求。

技术实现思路

[0003]本技术所解决的技术问题在于提供一种拆片码片机构。
[0004]为解决上述技术问题，本技术提供一种拆片码片机构，包括底板、设置于所述底板上的载板、驱动所述载板沿X轴方向移动的归位板取料气缸、设置于所述载板一侧的晶圆归位板单元、沿X轴方向设置于所述载板上的取晶圆伺服模组、设置于所述取晶圆伺服模组一端的取片夹爪伸缩气缸、设置于所述取片夹爪伸缩气缸输出端的取片夹爪气缸、设置于所述取片夹爪气缸输出端的取片夹爪、设置于所述取晶圆伺服模组外侧的第二Y轴归位导轨、与所述第二Y轴归位导轨滑动配合的晶圆过渡板、驱动所述晶圆过渡板沿所述第二Y轴归位导轨滑动的晶圆归位气缸以及设置于所述晶圆过渡板上的光电传感器。
[0005]进一步的是，所述取片夹爪的一侧设置有感应接近开关。
[0006]进一步的是，所述取片夹爪伸缩气缸的输出端设置有安装块，所述取片夹爪气缸设置于所述安装块上。
[0007]进一步的是，所述安装块的一侧设置有L型的安装支架，所述感应接近开关设置于所述安装支架上。
[0008]进一步的是，所述底板上设置有X轴滑轨，所述载板与所述X轴滑轨滑动配合，所述归位板取料气缸设置于所述载板的外侧。
[0009]进一步的是，所述晶圆归位板单元包括设置于所述载板上的第一Y轴导轨、与所述第一Y轴导轨滑动配合的晶圆归位板以及驱动所述晶圆归位板沿所述第一Y轴导轨滑动的第一气缸。
[0010]进一步的是，所述载板远离所述归位板取料气缸的一侧设置有限位挡板，所述底板上设置有与所述限位挡板对应的液压缓冲器。
[0011]本技术的拆片码片机构，上道工序晶圆升降到指定位置后，归位板取料气缸伸出，取晶圆伺服模组带动取片夹爪前移到指定位置，取片夹爪伸缩气缸伸出，感应接近开关感应到晶圆时，取片夹爪在取片夹爪气缸作用下将晶圆夹取，取晶圆伺服模组带动晶圆后移，当光电传感器检测到晶圆后继续后移到指定位置，若光电传感器未检测到晶圆则继续重复上述步骤，实现了晶圆的自动化检测及夹取搬运；
[0012]然后取片夹爪气缸松开晶圆，晶圆归位气缸将晶圆左右归位，取片夹爪伸缩气缸
缩回，等待下道工序取走晶圆，下道工序完毕后，晶圆归位气缸将晶圆归位夹紧，取片夹爪伸缩气缸伸出，取片夹爪气缸夹紧晶圆，晶圆归位气缸缩回，归位板取料气缸伸出，取晶圆伺服模组带动晶圆前移，光电传感器检测到晶圆后继续前移到指定位置将晶圆放回原处，未检测到晶圆则机器报警人工处理，实现了晶圆的自动化检测、夹持搬运及码片。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1为本技术的拆片码片机构的示意图；
[0015]图2为图1中A处的局部放大图；
[0016]图3为本技术的拆片码片机构的俯视图；
[0017]图中标记为：
[0018]底板1，载板11，X轴滑轨12，限位挡板13，液压缓冲器14，
[0019]归位板取料气缸2，
[0020]晶圆归位板单元3，第一Y轴导轨31，晶圆归位板32，第一气缸33，
[0021]取晶圆伺服模组4，取片夹爪伸缩气缸41，取片夹爪气缸42，取片夹爪43，安装块44，安装支架45，
[0022]第二Y轴归位导轨5，晶圆过渡板51，晶圆归位气缸52，光电传感器53，
[0023]感应接近开关6。
具体实施方式
[0024]以下结合具体实施例对上述方案做进一步说明。应理解，这些实施例是用于说明本技术而不限于限制本技术的范围。实施例中采用的实施条件可以根据具体厂家的条件做进一步调整，未注明的实施条件通常为常规实验中的条件。
[0025]参见图1至图3所示，一种拆片码片机构，包括底板1、设置于所述底板1上的载板11、驱动所述载板11沿X轴方向移动的归位板取料气缸2、设置于所述载板11一侧的晶圆归位板单元3、沿X轴方向设置于所述载板11上的取晶圆伺服模组4、设置于所述取晶圆伺服模组4一端的取片夹爪伸缩气缸41、设置于所述取片夹爪伸缩气缸41输出端的取片夹爪气缸42、设置于所述取片夹爪气缸42输出端的取片夹爪43、设置于所述取晶圆伺服模组4外侧的第二Y轴归位导轨5、与所述第二Y轴归位导轨5滑动配合的晶圆过渡板51、驱动所述晶圆过渡板51沿所述第二Y轴归位导轨5滑动的晶圆归位气缸52以及设置于所述晶圆过渡板51上的光电传感器53。
[0026]所述取片夹爪43的一侧设置有感应接近开关6。当所述感应接近开关6感应到晶圆时，取片夹爪43在取片夹爪气缸42作用下将晶圆夹取，通过所述感应接近开关6检测，实现了智能化检测，检测精确。
[0027]所述取片夹爪伸缩气缸41的输出端设置有安装块44，所述取片夹爪气缸42设置于所述安装块44上。
[0028]所述安装块44的一侧设置有L型的安装支架45，所述感应接近开关6设置于所述安装支架45上。
[0029]所述底板1上设置有X轴滑轨12，所述载板11与所述X轴滑轨12滑动配合，所述归位板取料气缸2设置于所述载板11的外侧。
[0030]所述晶圆归位板单元3包括设置于所述载板11上的第一Y轴导轨31、与所述第一Y轴导轨31滑动配合的晶圆归位板32以及驱动所述晶圆归位板32沿所述第一Y轴导轨31滑动的第一气缸33。
[0031]所述载板11远离所述归位板取料气缸2的一侧设置有限位挡板13，所述底板1上设置有与所述限位挡板13对应的液压缓冲器14。在所述归位板取料气缸2驱动所述载板11沿所述X轴滑轨12移动过程中，所述液压缓冲器14起阻挡限位的作用，阻挡限位过程中，所述液压缓冲器14起缓冲作用。
[0032]上道工序晶圆升降到指定位置后，归位板取料气缸2伸出，取晶圆伺服模组4带动取片夹爪43前移到指定位置，取片夹爪伸缩气缸41伸出，感应接近开关6感应到晶圆时，取片夹爪43在取片夹爪气缸42作用下将晶圆夹取，取晶圆伺服模组4带动晶圆后移，当光电传感器53检测到晶圆后继续后移到指定位置，若光电传感器53未检测到晶圆则继续重复上述步骤。然后取片夹爪气缸42松开晶圆，晶圆归位气缸52将晶圆左右归位，取片夹爪伸缩气缸41缩回，等待下道工序取走晶圆，下道工序完毕后，晶圆归位气缸52将晶圆归位夹紧，取片夹本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种拆片码片机构，其特征在于：包括底板、设置于所述底板上的载板、驱动所述载板沿X轴方向移动的归位板取料气缸、设置于所述载板一侧的晶圆归位板单元、沿X轴方向设置于所述载板上的取晶圆伺服模组、设置于所述取晶圆伺服模组一端的取片夹爪伸缩气缸、设置于所述取片夹爪伸缩气缸输出端的取片夹爪气缸、设置于所述取片夹爪气缸输出端的取片夹爪、设置于所述取晶圆伺服模组外侧的第二Y轴归位导轨、与所述第二Y轴归位导轨滑动配合的晶圆过渡板、驱动所述晶圆过渡板沿所述第二Y轴归位导轨滑动的晶圆归位气缸以及设置于所述晶圆过渡板上的光电传感器。2.如权利要求1所述的拆片码片机构，其特征在于：所述取片夹爪的一侧设置有感应接近开关。3.如权利要求2所述的拆片码片机构，其特征在于：所述取片夹爪伸缩气缸的输出...

【专利技术属性】
技术研发人员：王雅东，李响忠，杨家伟，
申请(专利权)人：无锡锐思智能焊接装备有限公司，
类型：新型
国别省市：