本实用新型专利技术提供了一种反应装置及半导体设备。反应装置包括：反应腔体，包括多个层叠排列的腔体，所述腔体中设置有至少一个流通管道；在相邻的两个腔体中，上一个腔体中的流通管道的排液口凸出腔体并伸入至下一个腔体中，以和下一腔体中的流通管道的进液口连接；或者，下一个腔体中的流通管道的进液口凸出腔体并伸入至上一个腔体中，以和上一腔体中的流通管道的排液口连接；并且相互连接的排液口和进液口之间设置有第一密封圈。在本实用新型专利技术提供的反应装置中，通过在相邻的两个腔体间相连接的排液口和进液口之间增加第一密封圈，以提高连接处的密封性，使得在连接处的反渗现象可以得到有效改善，保护下层腔体内的作业环境不被污染。污染。污染。
【技术实现步骤摘要】
一种反应装置及半导体设备
[0001]本技术涉及半导体制造领域，特别涉及一种反应装置及半导体设备。
技术介绍
[0002]在半导体制备的多个湿法处理工艺中，需要将一个工艺划分成多个步骤完成。为提高工艺处理效率，可采用具有多层腔体的设备，从而可使需要不同类型的化学溶剂在同一设备内分阶段地完成。
[0003]在多层腔体的设备中，上层腔体的排液口和下层腔体上的进液口相连接，然后上层腔体中产生的废液逐层流过位于其下层的多个腔体之后排出。当上层腔体中流出的废液流量过大，或安装在设备底部的阀门失效时，上下层腔体之间的连接处流过的废液会出现反渗现象，渗出的废液流入下层腔体中，导致下层腔体内的作业环境发生污染，从而影响生产质量。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种反应装置及半导体设备，以解决多层腔体的设备内，上层腔体中流出的废液流量过大，或安装在设备底部的阀门失效时，上下层腔体之间的排液口与进液口的连接处会出现反渗现象，从而导致下层腔体内的作业环境发生污染的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供一种反应装置，包括：多个层叠排列的腔体，每个所述腔体中设置有至少一个流通管道；在相邻的两个所述腔体中，上一个腔体中的流通管道的排液口凸出腔体并伸入至下一个腔体中，以和下一个腔体中的流通管道的进液口连接；或者，下一个腔体中的流通管道的进液口凸出腔体并伸入至上一个腔体中，以和上一腔体中的流通管道的排液口连接；其中，相互连接的所述排液口和所述进液口之间设置有第一密封圈。
[0006]可选的，由下至上层叠排列的腔体中的流通管道的数量根据由多至少的顺序设置。
[0007]可选的，相邻的两个所述腔体中，下一个腔体中的流通管道的数量大于等于上一个腔体中的流通管道的数量。
[0008]可选的，所述流通管道设置在所述腔体的边缘并贯穿所述腔体。
[0009]可选的，所述进液口套设在所述排液口的外围，所述第一密封圈套设在所述排液口的外围并位于所述进液口和所述排液口之间。
[0010]可选的，相邻的两个所述腔体之间贴合布置，并且相邻的所述腔体之间设置有第二密封圈，用于密封相邻的两个所述腔体间相贴合的平面。
[0011]可选的，还包括阀门，设置在最底层腔体中的排液口上，用于控制所述最底层腔体中的流通管道的通断。
[0012]可选的，多个所述腔体之间相互连通并形成移动通道，用于使基板在不同腔体之
间转移。
[0013]可选的，还包括可升降的放置台，在所述移动通道中移动，用于使基板在不同腔体之间转移。
[0014]本技术还提供了一种半导体设备，包括如上所述的反应装置。
[0015]在本技术提供的反应装置中，通过在相邻的两个腔体间相连接的排液口和进液口之间增加第一密封圈，以提高相邻腔体间的流通管道在连接处的密封性，使得连接处的反渗现象可以得到有效改善，保护下层腔体内的作业环境不被污染。同时，在相邻的两个腔体的相贴合的平面间增加第二密封圈，用于提高相邻腔体间连接的密封性，以防止不同腔体产生的废液发生相互交叉而导致腔体环境污染。
附图说明
[0016]图1为本技术一实施例提供的反应装置的示意图；
[0017]图2为本技术一实施例提供的反应装置中多个腔体的示意图；
[0018]图3为本技术一实施例提供的位于第一腔体与第二腔体之间的排液口和进液口的连接示意图。
具体实施方式
[0019]以下结合附图和具体实施例对本技术提出的反应装置及半导体设备作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。
[0020]图1为本技术一实施例提供的反应装置的示意图。如图1所示，本实施例提供的反应装置包括多个层叠排列的腔体。具体的，本实施例提供的反应装置中包括三个由下至上层叠排列的腔体，即第三腔体130、第二腔体120和第一腔体110，且相邻的两个所述腔体之间贴合布置。其中，第三腔体130位于反应装置的底部，第二腔体120位于中间位置，第一腔体110位于反应装置的顶部。此时，反应装置中由下至上，第三腔体130的上表面与第二腔体120的下表面贴合设置，第二腔体120的上表面与第一腔体110的下表面贴合设置。在其他实施例中，可根据工艺需要相应增减腔体数量。
[0021]图2为本技术一实施例提供的反应装置中多个腔体的示意图。如图2 所示，每个所述腔体中设置有至少一个流通管道，用于排出本层腔体中生产的废液，或者用于排出上层腔体中排出的废液。
[0022]进一步，由下至上层叠排列的腔体中的流通管道的数量根据由多至少的顺序设置。具体的，相邻的两个所述腔体中，下一个腔体中的流通管道的数量大于等于上一个腔体中的流通管道的数量。其中，位于下层的腔体中的流通管道，一部分用于排出本层腔体中产生的废液，另一部分与上层腔体的流通管道相连通，用于排出上层腔体中排出的废液。
[0023]具体的，所述流通管道设置在所述腔体的边缘并贯穿所述腔体。本实施例中，例如每个腔体为环状柱体。在腔体的边缘位置处，设置有贯穿腔体侧壁的流通管道，及分别位于腔体的上表面和下表面的进液口和排液口，可与上层腔体的流通管道相连通，用于排出上层腔体中排出的废液。同时，腔体内还有流通管道在靠近腔体底部的位置处贯穿腔体，用于
排出本层腔体中产生的废液。具体的，在腔体的内侧壁上设置有沿着侧壁延伸的开口，并在靠近腔体底部的位置处停止，在开口预留出的平行于腔体的下表面的水平区域内开设流通管道 (水平区域的面积大于流通管道的开口面积)，延伸至腔体的下表面，且在腔体下表面上设置有排液口，用于排出本层腔体中产生的废液。
[0024]如图2中的(a)部分所示，本实施例中第一腔体110上设置有一个流通管道140。其中，流通管道140在靠近第一腔体110底部的位置处贯穿腔体，且在第一腔体110的下表面上设置有排液口141，用于排出第一腔体110中产生的废液。
[0025]如图2中的(b)部分所示，在第二腔体120上设置有两个流通管道(流通管道150和流通管道160)，其中，流通管道150在靠近第二腔体120底部的位置处贯穿腔体，在第二腔体120的下表面上设置有排液口151，用于排出第二腔体120中产生的废液。而流通管道160位于第二腔体120的边缘并贯穿第二腔体120，且在第二腔体120的上表面和下表面分别设置有与流通管道160连接的进液口161和排液口162，与第一腔体110上的流通管道140相连通，用于排出第一腔体110中排出的废液。
[0026]如图2中的(c)部分所示，在第三腔体130中设置有三个流通管道(流通管道170、流通管道180和流通管道190)。其中，流通管道170在靠近第二腔体120底部的位置处贯穿腔体，且在第三腔体130的下表面上设置有排液口171，用于排出第本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种反应装置，其特征在于，包括：多个层叠排列的腔体，每个所述腔体中设置有至少一个流通管道；在相邻的两个所述腔体中，上一个腔体中的流通管道的排液口凸出腔体并伸入至下一个腔体中，以和下一个腔体中的流通管道的进液口连接；或者，下一个腔体中的流通管道的进液口凸出腔体并伸入至上一个腔体中，以和上一腔体中的流通管道的排液口连接；其中，相互连接的所述排液口和所述进液口之间设置有第一密封圈。2.如权利要求1所述的反应装置，其特征在于，由下至上层叠排列的腔体中的流通管道的数量根据由多至少的顺序设置。3.如权利要求2所述的反应装置，其特征在于，相邻的两个所述腔体中，下一个腔体中的流通管道的数量大于等于上一个腔体中的流通管道的数量。4.如权利要求1所述的反应装置，其特征在于，所述流通管道设置在所述腔体的边缘并贯穿所述腔体。5.如权利要求1所述的反应装置，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈鹏，吴智翔，刘鹏，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。