【技术实现步骤摘要】
一种激光转印装置
[0001]本技术涉及激光转印
,尤其涉及一种激光转印装置。
技术介绍
[0002]在电子器件的生产制造领域,激光转印技术具有较广的市场背景。转印技术是将待转印器件从转印基板脱模到另外的基底(如硅片)实现电子器件的制造。该技术制备的器件精度较高,转印机是这个转移过程的关键,其中激光转印具有工业应用前景。例如在新能源光伏领域,激光转印装置包括转印基板和激光发生器,转印基板的底面开设凹槽,待转印器件的浆料填充在凹槽内,激光发生器由转印基板的顶部照射,转印基板的微结构被升温,使转印基板和待转印器件的接触面积减小,粘附力下降,将待转印器件转印到转印基板底部的硅片上,形成硅片上的电极。但现有技术中,通过移动激光发生器,以使激光依次扫过凹槽,实现凹槽内的待转印器件的脱模。此种设置,多个凹槽处的待转印器件依次脱模,转印效率较低,降低了生产效率,时间成本高。
[0003]基于此,亟需一种激光转印装置用来解决如上提到的问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种激光转印装置,实现将激光 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种激光转印装置,其特征在于,包括:激光发生器(1);转印基板(3),所述转印基板(3)上开设有至少两个凹槽(31),每个所述凹槽(31)的表面上均设有激光接入点(2);导光件(4),所述导光件(4)的一端连接于所述激光发生器(1),另一端伸入所述转印基板(3)并与至少两个所述凹槽(31)的所述激光接入点(2)连接,以使所述激光发生器(1)发出的激光能够到达至少两个所述凹槽(31)。2.根据权利要求1所述的激光转印装置,其特征在于,所述凹槽(31)的表面上设置有激光接入点组,所述激光接入点组包括沿所述凹槽(31)的长度方向排布的多个所述激光接入点(2),同一所述凹槽(31)处的多个所述激光接入点(2)均与所述导光件(4)连接。3.根据权利要求2所述的激光转印装置,其特征在于,所述凹槽(31)沿横截面的轮廓设置有多组所述激光接入点组。4.根据权利要求3所述的激光转印装置,其特征在于,多组所述激光接入点组沿所述凹槽(31)的横截面轮廓均匀间隔排布。5.根据权利要求1所述的激光转印装置,其特征在于,所述凹槽(31)中的至少两个横截面轮廓相同;或,所述凹槽(31)的横截面轮廓均不相同。6.根据权利要求1所述的激光转印装置,其特征在于,所述导光件(4)包括总导光...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈红,李汉诚,高纪凡,
申请(专利权)人:天合光能股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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