【技术实现步骤摘要】
一种晶粒振动排模装置
[0001]本技术涉及震动排膜结构的
,特别涉及一种晶粒振动排模装置。
技术介绍
[0002]半导体芯片晶粒托盘，主要用于产品N、P型晶粒排列规整，通过摇晃将无序的晶粒移入托盘中预设的方槽内，便于后续工艺加工，提高产线效率。
[0003]现有的晶粒振动排模为两种，一种采用人工手摇动盛有晶粒材料的治具托盘，用无序的随机振动将晶粒移入到治具方槽内，局部有重叠、不规则排列的晶粒，需要通过人工用镊子夹起后放入治具方槽内，另一种为采用直线振动模块，晶粒沿振动方向滑入治具方槽内，局部堆垛或重叠的晶粒沿振动斜面漏到晶粒盒中，少数不规格排列的晶粒通过人工用镊子夹正，前者需要大量的人工成本，需要操作人员一定的熟练度，效率低下，后者直线振动装置单方向振动设计，使用时面对不同型号的产品无法稳定的移入方槽内，兼容性较差，存在局限性。
技术实现思路
[0004]本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种结构简单使用方便、兼容性好的一种晶粒振动排模装置。
[0005]本技术所采用的技术...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶粒振动排模装置，其特征在于：它包括底座（1）、限位板（2）、至少两组锁紧件（3）以及震动装置（4），所述限位板（2）与所述底座（1）相连接并与产品载板（5）限位配合，所述震动装置（4）设置在所述底座（1）上，两组所述锁紧件（3）与所述限位板（2）转动配合，两组所述锁紧件（3）与所述产品载板（5）顶压配合，所述限位板（2）上转动连接有压片（7），所述压片（7）与所述产品载板（5）限位配合。2.根据权利要求1所述的一种晶粒振动排模装置，其特征在于：所述底座（1）包括底板（11）、若干支撑柱（12）以及顶板（13），所述顶板（13）与所述限位板（2）相连接，若干所述支撑柱（...
【专利技术属性】
技术研发人员：秦凯，
申请(专利权)人：优值科技珠海有限公司，
类型：新型
国别省市：
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