一种基于半导体颗粒封装的温度测量传感器制造技术

本发明专利技术旨在提供了一种的基于半导体颗粒封装的温度测量传感器，来解决负温度系数热敏电阻测量精度不高、热电偶测量过程复杂抗噪音差以及铂热电阻设计成本高等问题。本发明专利技术包括电压传感组件、封装组件、热敏体组件、电阻差值处理器以及计数器，电压传感组件设置在封装组件内，热敏体组件设置在封装组件内，热敏体组件包括N型锑化铋颗粒体和P型锑化铋颗粒体，N型锑化铋颗粒体与P型锑化铋颗粒体相焊接，电压传感组件分别与N型锑化铋颗粒体与P型锑化铋颗粒体相导通，电阻差值处理器与电压传感组件相导通，计数器设置在封装组件上并与电阻差值处理器相连接。本发明专利技术可应用于温度测量技术领域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及温度测量领域，具体地涉及一种基于半导体颗粒封装的温度测量传感器。

技术介绍

1、温度测量装置是属于非常常见的装置，而对于不同环境以及不同使用方式的温度测量装置，其自身结构和材料属性具有不同的特性，常见的温度测量装置主要有如下三种：

2、1、负温度系数热敏电阻，简称ntc，由锰、铜、硅、钴、铁、镍、锌等两种或两种以上的金属氧化物进行充分混合、成型、烧结等工艺而形成的半导体陶瓷，此材料具有负温度系数的特性，利用其特性曲线测量换算出温度参数，但是负温度系数热敏电阻一般用电子行业封装测温场景，但是其测量温度的精度不足，误差范围一般大于1.5%量程；

3、2、热电偶型，当有两种不同的半导体或半导体a和半导体b组成一个回路，其两端相互连接时，只要两节点的温度不同，回路中将产生一个电动势，电动势的方向和大小与导体的材料及两接点温度具有相关性，可利用其特性曲线测量换算出温度参数，热电偶测量精度的提升同时会带来成本的上涨，并且测量热电偶的电路相对复杂，一般必需进行大量的信号调理，消耗大量的设计时间，另外热电偶常由两种不同的金属组成，在一本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于半导体颗粒封装的温度测量传感器，它包括电压传感组件、封装组件（1）、热敏体组件、电阻差值处理器以及计数器，所述电压传感组件和所述热敏体组件均设置在所述封装组件（1）内，其特征在于，所述热敏体组件包括N型锑化铋颗粒体（2）和P型锑化铋颗粒体（3），所述N型锑化铋颗粒体（2）与所述P型锑化铋颗粒体（3）相焊接，所述电压传感组件分别与所述N型锑化铋颗粒体（2）与所述P型锑化铋颗粒体（3）相导通，所述电阻差值处理器与电压传感组件相导通，所述计数器设置在所述封装组件上并与所述电阻差值处理器相连接。

2.根据权利要求1所述的一种基于半导体颗粒封装的温度测量传感器，其特征在于，...

【技术特征摘要】

1.一种基于半导体颗粒封装的温度测量传感器，它包括电压传感组件、封装组件（1）、热敏体组件、电阻差值处理器以及计数器，所述电压传感组件和所述热敏体组件均设置在所述封装组件（1）内，其特征在于，所述热敏体组件包括n型锑化铋颗粒体（2）和p型锑化铋颗粒体（3），所述n型锑化铋颗粒体（2）与所述p型锑化铋颗粒体（3）相焊接，所述电压传感组件分别与所述n型锑化铋颗粒体（2）与所述p型锑化铋颗粒体（3）相导通，所述电阻差值处理器与电压传感组件相导通，所述计数器设置在所述封装组件上并与所述电阻差值处理器相连接。

2.根据权利要求1所述的一种基于半导体颗粒封装的温度测量传感器，其特征在于，所述封装组件包括有树脂上盖（11）和树脂下盖（12），所述树脂上盖...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦凯，
申请(专利权)人：优值科技珠海有限公司，
类型：发明
国别省市：