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本发明旨在提供了一种的基于半导体颗粒封装的温度测量传感器，来解决负温度系数热敏电阻测量精度不高、热电偶测量过程复杂抗噪音差以及铂热电阻设计成本高等问题。本发明包括电压传感组件、封装组件、热敏体组件、电阻差值处理器以及计数器，电压传感组件设置...
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