一种半导体夹取横杆用涂层加工装置制造方法及图纸

技术编号:33678004 阅读:10 留言:0更新日期:2022-06-05 22:37
本实用新型专利技术属于半导体技术领域,具体涉及一种半导体夹取横杆用涂层加工装置,本半导体夹取横杆用涂层加工装置包括:固定组件、稳定中心架、滑轨、切削刀具和驱动器;其中所述固定组件位于滑轨的两端部,所述稳定中心架位于滑轨的中部,所述切削刀具位于滑轨的一侧;所述固定组件适于固定横杆的两端,所述稳定中心架适于支撑横杆的中部;所述驱动器驱动固定组件转动,以带动横杆在所述稳定中心架内转动;以及所述切削刀具适于沿横杆的长度方向移动,以将转动后的横杆的表面涂层切削至预定厚度,本半导体夹取横杆用涂层加工装置通过在固定组件固定后的横杆中部设置稳定中心架,以提高横杆的稳定性。杆的稳定性。杆的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体夹取横杆用涂层加工装置


[0001]本技术属于半导体
,具体涉及一种半导体夹取横杆用涂层加工装置。

技术介绍

[0002]在全球半导体产业向大陆转移的过程中,半导体设备国产化具有重要战略意义。随着国家政策与资金的持续支持,国产化设备持续的、高强度的研发投入和核心技术的自主掌握日益提升,凭借着国内资深工程师的多年经验,各种新设计、新创意的设备产品也应需而生。
[0003]传统半导体夹取横杆采用固定式涂层,厚度保持不一致,装配精度差。
[0004]由于其涂层厚度不均匀,涂层工艺达不到理想使用标准及高精度需求,使得生产效率降低。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种半导体夹取横杆用涂层加工装置,以解决现有横杆上涂层厚度不均匀导致生产效率降低的技术问题。
[0006]为了解决上述技术问题,本技术提供了一种半导体夹取横杆用涂层加工装置,其包括:固定组件、稳定中心架、滑轨、切削刀具和驱动器;其中所述固定组件位于滑轨的两端部,所述稳定中心架位于滑轨的中部,所述切削刀具位于滑轨的一侧;所述固定组件适于固定横杆的两端,所述稳定中心架适于支撑横杆的中部;所述驱动器驱动固定组件转动,以带动横杆在所述稳定中心架内转动;以及所述切削刀具适于沿横杆的长度方向移动,以将转动后的横杆的表面涂层切削至预定厚度。
[0007]在其中一个实施例中,所述固定组件包括:三角抓盘和顶锥;其中所述三角抓盘、顶锥同轴设置,分别位于滑轨的两端部;所述三角抓盘适于抓紧横杆的一端,所述顶锥适于顶紧被抓取后的横杆的另一端,以固定横杆;所述驱动器适于驱动三角抓盘转动,以带动横杆转动。
[0008]在其中一个实施例中,所述稳定中心架包括:转环、螺栓和支撑座;其中所述支撑座设置在滑轨上,所述转环设置在支撑座上;所述转环与三角抓盘同轴,适于在支撑座上绕自身轴心转动。
[0009]在其中一个实施例中,所述转环的侧壁上开设有至少四个螺纹孔;所述螺栓设置在对应的螺纹孔内,以固定转环内的横杆。
[0010]在其中一个实施例中,所述支撑座包括:底座、第一支架组和第二支架组;其中所述底座设置在滑轨上;所述第一支架组和第二支架组竖直相对设置在底座上;所述第一支架组与所述第二支架组之间形成支撑位;所述转环在支撑位内绕自身轴心转动。
[0011]在其中一个实施例中,所述转环两侧面均开设有与转环同轴的限位环槽;所述支撑位内设置有若干限位柱;各所述限位柱分别设置在第一支架组、第二支架组的相对面上;
所述限位柱与所述限位环槽滑动配合,以使转环自转。
[0012]本技术的有益效果是,本技术通过在固定组件固定后的横杆中部设置稳定中心架,以提高横杆的稳定性,防止其转动后轴身弯曲,通过设置切削刀具,加工转动后的横杆表面使横杆表面的涂层厚度均匀,以提高横杆运转的精度。
[0013]本技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本技术而了解。本技术的目的和其他优点在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
[0014]为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附附图,作详细说明如下。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本技术的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1是本技术的半导体夹取横杆用涂层加工装置的结构示意图;
[0017]图2是本技术的稳定中心架的结构示意图;
[0018]图3是本技术的支撑座23的结构示意图。
[0019]图中:
[0020]固定组件1、三角抓盘11、顶锥12、稳定中心架2、转环21、螺纹孔211、限位环槽212、螺栓22、支撑座23、底座231、第一支架组232、第二支架组233、支撑位234、限位柱235、滑轨3、切削刀具4、驱动器5。
具体实施方式
[0021]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0022]实施例
[0023]如图1所示,本实施例提供了一种半导体夹取横杆用涂层加工装置,其包括:固定组件1、稳定中心架2、滑轨3、切削刀具4和驱动器5;其中所述固定组件1位于滑轨3的两端部,所述稳定中心架2位于滑轨3的中部,所述切削刀具4位于滑轨3的一侧;所述固定组件1适于固定横杆的两端,所述稳定中心架2适于支撑横杆的中部;所述驱动器5驱动固定组件1转动,以带动横杆在所述稳定中心架2内转动;以及所述切削刀具4适于沿横杆的长度方向移动,以将转动后的横杆的表面涂层切削至预定厚度。
[0024]在本实施方式中,具体的,通过在固定组件1固定后的横杆中部设置稳定中心架2,以提高横杆的稳定性,防止横杆的轴身弯曲,通过设置切削刀具4,加工转动后的横杆表面,使横杆表面的涂层厚度均匀,以提高横杆运转的精度。
[0025]在本实施例中,所述固定组件1包括:三角抓盘11和顶锥12;其中所述三角抓盘11、
顶锥12同轴设置,分别位于滑轨3的两端部;所述三角抓盘11适于抓紧横杆的一端,所述顶锥12适于顶紧被抓取后的横杆的另一端,以固定横杆;所述驱动器5适于驱动三角抓盘11转动,以带动横杆转动。在本实施例中,所述三角抓盘11可以架设在轴承中,所述驱动器5可以但不限于采用伺服电机,其与所述三角抓盘11传动连接,以带动三角抓盘11进行相应转动。
[0026]在本实施方式中,具体的,顶锥12可在导轨上移动、锁紧;横杆先经三角抓盘11抓紧一端后,再移动顶锥12顶紧横杆的另一端,使横杆固定。
[0027]如图2所示,在本实施例中,所述稳定中心架2包括:转环21、螺栓22和支撑座23;其中所述支撑座23设置在滑轨3上,所述转环21设置在支撑座23上;所述转环21与三角抓盘11同轴,适于在支撑座23上绕自身轴心转动。
[0028]在本实施方式中,具体的,转环21与三角抓盘11同轴设置,可以保证横杆与转环21同轴。
[0029]在本实施例中,所述转环21的侧壁上开设有至少四个螺纹孔211;所述螺栓22设置在对应的螺纹孔211内,以固定转环21内的横杆。
[0030]在本实施方式中,具体的,横杆经三角抓盘11、顶锥12固定后,与转环21也处在同一轴心,此时通过四个螺栓22固定横杆,保证固定后的横杆也处在转环21的轴心线上。
[0031]如图3所示,本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体夹取横杆用涂层加工装置,其特征在于,包括:固定组件、稳定中心架、滑轨、切削刀具和驱动器;其中所述固定组件位于滑轨的两端部,所述稳定中心架位于滑轨的中部,所述切削刀具位于滑轨的一侧;所述固定组件适于固定横杆的两端,所述稳定中心架适于支撑横杆的中部;所述驱动器驱动固定组件转动,以带动横杆在所述稳定中心架内转动;以及所述切削刀具适于沿横杆的长度方向移动,以将转动后的横杆的表面涂层切削至预定厚度。2.如权利要求1所述的涂层加工装置,其特征在于,所述固定组件包括:三角抓盘和顶锥;其中所述三角抓盘、顶锥同轴设置,分别位于滑轨的两端部;所述三角抓盘适于抓紧横杆的一端,所述顶锥适于顶紧横杆的另一端,以固定横杆;所述驱动器适于驱动三角抓盘转动,以带动横杆转动。3.如权利要求2所述的涂层加工装置,其特征在于,所述稳定中心架包括:转环、螺...

【专利技术属性】
技术研发人员:彭朋董自锐吴小祥赵斌
申请(专利权)人:尹成机电科技常州有限公司
类型:新型
国别省市:

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