一种半导体晶片盒用夹取机构弯钩折弯模具制造技术

本发明专利技术属于半导体技术领域，具体涉及一种半导体晶片盒用夹取机构弯钩折弯模具。本发明专利技术的一种半导体晶片盒用夹取机构弯钩折弯模具包括：底板；两折弯组件，折弯角度限位块；折弯组件包括：外侧开有固定折弯槽的折弯定位柱设在底板上；滚轮底座转动设在折弯定位柱位于固定折弯槽和底板之间；外侧开有活动折弯槽的活动滚轮转动设在滚轮底座上；固定折弯槽与活动折弯槽间形成工件折弯容放区；折弯角度限位块设在底板上。本发明专利技术的一种半导体晶片盒用夹取机构弯钩折弯模具，工件在折弯过程中受活动滚轮转动时的缓冲作用卸去部分加诸于工件的作用力，保证工件的塑料套管折弯时有足够延伸量的同时保持弯钩的折弯处弧度平滑，不变形、不褶皱、不开裂。不开裂。不开裂。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶片盒用夹取机构弯钩折弯模具


[0001]本专利技术属于半导体
，具体涉及一种半导体晶片盒用夹取机构弯钩折弯模具。

技术介绍

[0002]在全球半导体产业向大陆转移的过程中，半导体设备国产化具有重要战略意义。随着国家政策与资金的持续支持，国产化设备持续的、高强度的研发投入和核心技术的自主掌握日益提升，凭借着国内资深工程师的多年经验，各种新设计、新创意的设备产品也应需而生。
[0003]在半导体晶片的生产、运输的过程中，需要经常运用到夹取功能的装置；夹取机构中实现夹取功能的挂钩由不锈钢杆及套设在该不锈钢杆外侧的一层塑料套管制备而成，该弯钩的折弯外形一般采用折弯模具加工而成。但是现有大多数折弯模具加工出来的弯钩均存在致命缺陷，如图1所示，折弯模具包括底板1，固定设置在底板1上的支撑板2，以及设置在支撑板2两侧的折弯活动板3，该折弯活动板3经固定轴4转动设置在底板1上；将工件6放在两固定轴4与支撑块2之间，转动折弯活动块3两侧的折弯杆5，折弯活动块3以固定轴4为轴转动，实现将工件6折弯成弯钩。这样的弯钩的折弯处圆弧比较大，弧度容易变形，尺寸误差大，包裹的塑料套管容易变形，弯钩的夹取部分缩短，从而影响夹取机构夹取晶片盒的实际有效距离，导致夹取晶片盒不稳定，容易脱落或者适配晶片盒比较困难。弯钩折弯过度甚至导致塑料套管破裂，处理晶片的清液会经破裂间隙渗入，导致腐蚀不锈钢杆。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种半导体晶片盒用夹取机构弯钩折弯模具，以解决
技术介绍
存在的技术问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种半导体晶片盒用夹取机构弯钩折弯模具，包括：底板；镜像设置在底板上的两折弯组件，以及与相应的折弯组件适配的折弯角度限位块；其中折弯组件包括：外侧开有固定折弯槽的折弯定位柱，设置在底板上；滚轮底座，转动设置在折弯定位柱位于固定折弯槽和底板之间的位置处；外侧开有活动折弯槽的活动滚轮，转动设置在滚轮底座上；固定折弯槽与活动折弯槽之间形成工件折弯容放区；折弯角度限位块设置在底板上，用于限制相应的滚轮底座转动的角度；当工件放置在两工件折弯容放区中，两滚轮底座相向转动至相应的折弯角度限位块，活动滚轮将工件挤向折弯定位柱以将工件折弯成弯钩。
[0006]进一步，所述活动滚轮与滚轮底座的安装结构为：所述活动滚轮中空布设，且活动滚轮的上部和下部均内嵌有轴承；所述滚轮底座上设置有轴承固定轴；以及所述轴承固定轴贯穿于两轴承；所述轴承的内圈套设有固定圈。
[0007]进一步，所述折弯定位柱与滚轮底座的安装结构为：所述滚轮底座开有转接孔；所述折弯定位柱包括连接台及设置在连接台上的定位柱；其中所述连接台的底部穿过转接孔
与底板连接；所述固定折弯槽开设于定位柱的外侧。
[0008]进一步，所述定位柱竖向开有安装槽；所述连接台上设置有固定压紧块，且固定压紧块与安装槽的内壁相贴合；所述底板上设置有可伸缩的压紧组件，其适于与固定压紧块配合夹紧工件。
[0009]进一步，所述压紧组件包括：压紧座，设置在底板位于滚轮底座远离折弯角度限位块的一侧；套筒，固定设置在压紧座上；推杆，滑动穿设在套筒中；L型压块，其一端铰接于压紧座，其另一端安装有压柄；连接块，其一端铰接在L型压块的折弯处，其另一端与推杆的后端铰接；与固定压紧块适配的活动压紧块，其设置在推杆的前端。
[0010]进一步，所述滚轮底座远离折弯定位柱的一侧设置有折弯杆。
[0011]进一步，所述底板的一侧位于工件的安放方向设置有安装杆，所述安装杆上设置有限制工件的端部安放位置的定位块。
[0012]进一步，所述底板开有弧形调节槽，折弯角度限位块滑动设置在弧形调节槽中；所述弧形调节槽的一侧设置有刻度，折弯角度限位块上设置有指向针。
[0013]进一步，所述底板沿工件的安装方向开设有折弯组件滑动孔；所述底板开设有压紧座滑动孔；以及所述压紧座滑动孔与折弯组件滑动孔平行布设；所述底板的底部外周均布有数条支撑腿；所述底板的底部设置有同步移动组件，适于带动两折弯组件于折弯组件滑动孔相向滑动；以及所述同步移动组件适于同步带动两压紧组件于压紧座滑动孔相向滑动。
[0014]进一步，所述同步移动组件包括：两压紧座固定块，分别与对应的压紧座连接；两滚轮座固定块，分别与对应的滚轮底座连接；两滑块，分别与同侧的压紧座固定块和滚轮座固定块连接；轴承座，设置于底板的底部；套接筒，设置于底板的底部，且两滑块位于套接筒和轴承座之间；双向丝杆，其一端与轴承座连接，另一端穿过套接筒连接旋钮；其中所述双向丝杆包括第一螺纹段和与第一螺纹段螺纹方向相反的第二螺纹段；以及一所述滑块螺接于第一螺纹段，另一滑块螺接于第二螺纹段。
[0015]本专利技术的有益效果是，本专利技术的一种半导体晶片盒用夹取机构弯钩折弯模具，通过将滚轮底座转动至折弯角度限位块处，活动滚轮绕着折弯定位柱转动，以将工件折弯容放区的工件折弯制成弯钩；由于活动滚轮转动设置在滚轮底座上，工件在折弯过程中受活动滚轮转动时的缓冲作用卸去部分加诸于工件的作用力，保证工件的塑料套管在折弯时有足够延伸量的同时保持弯钩的折弯处弧度平滑，不变形、不褶皱、不开裂。
[0016]本专利技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。
[0017]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1是现有技术的折弯模具的立体图；
[0020]图2是本专利技术的一种半导体晶片盒用夹取机构弯钩折弯模具(工件安放状态)的优选实施例的结构示意图；
[0021]图3是本专利技术的一种半导体晶片盒用夹取机构弯钩折弯模具(工件折弯状态)的优选实施例的结构示意图；
[0022]图4是本专利技术的折弯组件的优选实施例的爆炸图；
[0023]图5是本专利技术的一种半导体晶片盒用夹取机构弯钩折弯模具的优选实施例的结构示意图；
[0024]图6是本专利技术的一种半导体晶片盒用夹取机构弯钩折弯模具的优选实施例的俯视图；
[0025]图7是本专利技术的一种半导体晶片盒用夹取机构弯钩折弯模具的优选实施例的右视图；
[0026]图8是本专利技术的一种半导体晶片盒用夹取机构弯钩折弯模具的优选实施例的主视图。
[0027]图中：
[0028]底板1、支撑板2、折弯活动板3、固定轴4、折弯杆5、工件6；
[0029]折弯组件7、折弯定位柱71、连接台711、定位柱712、滚轮底座72、活动滚轮73、轴承74、轴承固定轴75、固定圈76、转接孔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶片盒用夹取机构弯钩折弯模具，其特征在于，包括：底板；镜像设置在底板上的两折弯组件，以及与相应的折弯组件适配的折弯角度限位块；其中折弯组件包括：外侧开有固定折弯槽的折弯定位柱，设置在底板上；滚轮底座，转动设置在折弯定位柱位于固定折弯槽和底板之间的位置处；外侧开有活动折弯槽的活动滚轮，转动设置在滚轮底座上；固定折弯槽与活动折弯槽之间形成工件折弯容放区；折弯角度限位块设置在底板上，用于限制相应的滚轮底座转动；当工件放置在两工件折弯容放区中，两滚轮底座相向转动至相应的折弯角度限位块，活动滚轮将工件挤向折弯定位柱以将工件折弯成弯钩。2.如权利要求1所述的一种半导体晶片盒用夹取机构弯钩折弯模具，其特征在于，所述活动滚轮与滚轮底座的安装结构为：所述活动滚轮中空布设，且活动滚轮的上部和下部均内嵌有轴承；所述滚轮底座上设置有轴承固定轴；以及所述轴承固定轴贯穿于两轴承；所述轴承的内圈套设有固定圈。3.如权利要求1所述的一种半导体晶片盒用夹取机构弯钩折弯模具，其特征在于，所述折弯定位柱与滚轮底座的安装结构为：所述滚轮底座开有转接孔；所述折弯定位柱包括连接台及设置在连接台上的定位柱；其中所述连接台的底部穿过转接孔与底板连接；所述固定折弯槽开设于定位柱的外侧。4.如权利要求3所述的一种半导体晶片盒用夹取机构弯钩折弯模具，其特征在于，所述定位柱竖向开有安装槽；所述连接台上设置有固定压紧块，且固定压紧块与安装槽的内壁相贴合；所述底板上设置有可伸缩的压紧组件，其适于与固定压紧块配合夹紧工件。5.如权利要求4所述的一种半导体晶片盒用夹取机构弯钩折弯模具，其特征在于，所述压紧组件包括：压紧座，设置在底板位于滚轮底座远离折弯角度限位块的一侧；套筒，固定设置在压紧座上；推杆，滑动穿设在套筒中；L型压块，其一端铰接于压紧座，...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭朋，董自锐，吴小祥，赵斌，
申请(专利权)人：尹成机电科技常州有限公司，
类型：发明
国别省市：