一种双工位导热硅脂刮涂设备制造技术

技术编号:33516521 阅读:18 留言:0更新日期:2022-05-19 01:24
本实用新型专利技术公开了一种双工位导热硅脂刮涂设备,涉及硅脂刮涂设备领域,包括安装基板、底箱、物料移动导轨、硅脂刮涂模组、硅脂检测模组和物料装载装置,所述安装基板固定连接于底箱上端,所述物料移动导轨对称设置于安装基板上表面两侧,所述硅脂刮涂模组对称的固定安装于安装基板上表面中部,所述硅脂检测模组固定连接于安装基板上表面左侧,所述物料装载装置滑动连接于物料移动导轨上端。本实用新型专利技术解决了多工位作业的效率问题,提高了生产效率,且将硅脂重量检测工序放在了本设备内,并通过视觉方式去单独称重硅脂重量,精确度更高,循环作业效率更高,降低在检测时无需设计转运机构和转运治具,降低产线设计成本。降低产线设计成本。降低产线设计成本。

【技术实现步骤摘要】
一种双工位导热硅脂刮涂设备


[0001]本技术涉及硅脂刮涂设备领域,具体是涉及一种双工位导热硅脂刮涂设备。

技术介绍

[0002]目前市场上关于导热硅脂的刮涂,大多采用人工或机械设备在 IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor,绝缘栅双极型晶体管)上进行,使IGBT与散热片之间存在一定厚度的导热膏,但是由于IGBT的结构形式多样,制作工装夹具复杂,且属于精密的电子器件,在刮涂后需要对刮涂的导热硅脂进行精密的测量称重,以确保精度。
[0003]通常刮硅脂设备多数为单机作业方式,刮涂脂胶效率较低,刮完硅脂后再流至后续工站单独做称重等工序,此种结构需要对刮涂完硅脂的IGBT进行转运,需要另行设计转运机构和转运治具,增加了产线设计难度,且测量精度较低,影响IGBT表面硅脂的刮涂。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题,提供一种双工位导热硅脂刮涂设备,本技术方案解决了上述的通常刮硅脂设备多数为单机作业方式,刮涂脂胶效率较低,刮完硅脂后再流至后续工站单独做称重等工序,此种结构需要对刮涂完硅脂的IGBT进行转运,需要另行设计转运机构和转运治具,增加了产线设计难度,且测量精度较低,影响IGBT表面硅脂的刮涂的问题。
[0005]为达到以上目的,本技术采用的技术方案为:
[0006]一种双工位导热硅脂刮涂设备,包括安装基板、底箱、物料移动导轨、硅脂刮涂模组、硅脂检测模组和物料装载装置,所述安装基板固定连接于底箱上端,所述物料移动导轨对称设置于安装基板上表面两侧,所述硅脂刮涂模组对称的固定安装于安装基板上表面中部,所述硅脂检测模组固定连接于安装基板上表面左侧,所述物料装载装置滑动连接于物料移动导轨上端;
[0007]其中,所述物料移动导轨包括滑动导轨和驱动带轮,所述滑动导轨固定连接于安装基板上端,所述驱动带轮两端通过带轮安装座固定连接于安装基板下端,所述驱动带轮侧面设置有驱动电机,所述驱动电机通过电机座固定连接于安装基板下端,所述驱动电机与驱动带轮主动轮固定连接。
[0008]优选的,所述物料装载装置包括装载基板,所述装载基板下端通过物料移载滑块与滑动导轨滑动连接,所述装载基板上端固定连接有物料移载治具,所述物料移载治具内设置有物料。
[0009]优选的,所述安装基板在滑动导轨之间贯穿开设有滑动通孔,所述装载基板下端固定连接有移载驱动连接块,所述移载驱动连接块下端穿过滑动通孔并与驱动带轮固定连接。
[0010]优选的,所述硅脂刮涂模组包括安装支架,所述安装支架前端固定连接有刮涂升降导轨,所述刮涂升降导轨上滑动连接有刮涂横移机构,所述刮涂横移机构上滑动连接有刮涂安装板,所述刮涂安装板前端固定连接有刮涂气缸,所述刮涂气缸输出端固定连接有
刮刀组件,所述安装支架下端通过刮涂板连接支架固定连接有刮涂板,所述刮涂板位于刮刀组件下方。
[0011]优选的,所述刮涂横移机构包括横移机架,所述横移机架后端与刮涂升降导轨滑动连接,所述安装支架上端安装有刮涂升降电机,所述刮涂升降电机输出端贯穿安装支架并通过连接座与横移机架固定连接。
[0012]优选的,所述横移机架前侧固定连接有横移导轨和横移驱动带轮,所述刮涂安装板后端固定连接有横移滑块,所述横移滑块与横移导轨滑动连接,所述刮涂安装板侧面固定连接有横移驱动连接块,所述横移驱动连接块与横移驱动带轮固定连接。
[0013]优选的,所述硅脂检测模组包括检测基座,所述检测基座上端固定连接有检测X轴基板,所述检测X轴基板上算固定连接有检测X轴导轨,所述检测X轴导轨上滑动连接有检测Y轴基板,所述检测X轴基板与检测Y轴基板相互垂直,所述检测Y轴基板上滑动连接有检测安装板,所述检测安装板右侧固定安装有检测相机,所述检测安装板下端固定安装有激光传感器。
[0014]与现有技术相比,本技术的优点在于:
[0015]1)本技术采用双工位涂覆,在安装基板上表面对称的设置有两个物料移动导轨和硅脂刮涂模组,可同时进行双侧的IGBT表面散热硅脂刮涂,极大的提高了导热硅脂刮涂生产效率,并设计有移动式检测模组,检测相机和激光传感器可随沿检测X轴在两条物料移动导轨之间移动,进行表面导热硅脂刮涂检测;
[0016]2)本技术采用采用视觉相机加激光传感器的结构对IGBT表面的刮涂的导热硅脂进行重量测量,激光传感器测量出已经涂刷的硅脂厚度,检测相机拍摄全局,抓取硅脂涂覆的面积,通过面积、厚度和已知的硅脂密度去自动生成已经涂刷的硅脂重量,对比系统中设定的重量判定这个产品是涂刷的硅脂是否合格,在检测时无需设计转运机构和转运治具,降低产线设计成本。
附图说明
[0017]图1为本技术的立体结构示意图;
[0018]图2为本技术中的物料移动导轨的立体结构示意图;
[0019]图3为本技术中的物料装载装置的立体结构示意图;
[0020]图4为本技术中的硅脂刮涂模组的立体结构示意图;
[0021]图5为图4中A处的局部放大示意图;
[0022]图6为本技术中的硅脂检测模组的立体结构示意图。
[0023]图中标号为:
[0024]1、安装基板;
[0025]2、底箱;
[0026]3、物料移动导轨;301、滑动导轨;302、驱动带轮;3021、带轮安装座;303、驱动电机;3031、电机座;
[0027]4、硅脂刮涂模组;401、安装支架;402、刮涂升降导轨;403、横移机架; 404、刮涂升降电机;405、连接座;406、横移导轨;407、横移驱动带轮;408、刮涂安装板;4081、横移滑块;4082、横移驱动连接块;409、刮涂气缸;411、刮涂板;412、刮涂板连接支架;
[0028]5、硅脂检测模组;501、检测基座;502、检测X轴基板;503、检测X轴导轨;504、检测Y轴基板;505、检测安装板;506、检测相机;507、激光传感器;
[0029]6、物料装载装置;601、装载基板;602、移载驱动连接块;603、物料移载治具;604、物料。
具体实施方式
[0030]以下描述用于揭露本技术以使本领域技术人员能够实现本技术。以下描述中的优选实施例只作为举例,本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。
[0031]参照图1

6所示,一种双工位导热硅脂刮涂设备,包括安装基板1、底箱2、物料移动导轨3、硅脂刮涂模组4、硅脂检测模组5和物料装载装置6,安装基板1固定连接于底箱2上端,物料移动导轨3对称设置于安装基板1上表面两侧,硅脂刮涂模组4对称的固定安装于安装基板1上表面中部,硅脂检测模组5固定连接于安装基板1上表面左侧,物料装载装置6滑动连接于物料移动导轨3上端,采用双工位涂覆,在安装基板1上表面对称的设置有两个物料移动导轨3和硅脂刮涂模组4,可同时进行双侧的IGBT表面散热硅脂刮涂,极大的提高了导热硅脂刮涂生产本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双工位导热硅脂刮涂设备,其特征在于,包括安装基板(1)、底箱(2)、物料移动导轨(3)、硅脂刮涂模组(4)、硅脂检测模组(5)和物料装载装置(6),所述安装基板(1)固定连接于底箱(2)上端,所述物料移动导轨(3)对称设置于安装基板(1)上表面两侧,所述硅脂刮涂模组(4)对称的固定安装于安装基板(1)上表面中部,所述硅脂检测模组(5)固定连接于安装基板(1)上表面左侧,所述物料装载装置(6)滑动连接于物料移动导轨(3)上端;其中,所述物料移动导轨(3)包括滑动导轨(301)和驱动带轮(302),所述滑动导轨(301)固定连接于安装基板(1)上端,所述驱动带轮(302)两端通过带轮安装座(3021)固定连接于安装基板(1)下端,所述驱动带轮(302)侧面设置有驱动电机(303),所述驱动电机(303)通过电机座(3031)固定连接于安装基板(1)下端,所述驱动电机(303)与驱动带轮(302)主动轮固定连接。2.根据权利要求1所述的一种双工位导热硅脂刮涂设备,其特征在于,所述物料装载装置(6)包括装载基板(601),所述装载基板(601)下端通过物料移载滑块与滑动导轨(301)滑动连接,所述装载基板(601)上端固定连接有物料移载治具(603),所述物料移载治具(603)内设置有物料(604)。3.根据权利要求2所述的一种双工位导热硅脂刮涂设备,其特征在于,所述安装基板(1)在滑动导轨(301)之间贯穿开设有滑动通孔(101),所述装载基板(601)下端固定连接有移载驱动连接块(602),所述移载驱动连接块(602)下端穿过滑动通孔(101)并与驱动带轮(302)固定连接。4.根据权利要求3所述的一种双工位导热硅脂刮涂设备,其特征在于,所述硅脂刮涂模组(4)包括安装支架(401),所述安装支架(401)前端固定连接有刮涂升降导轨(402),所述刮涂升降导轨(...

【专利技术属性】
技术研发人员:张军胡光立
申请(专利权)人:苏州赛米维尔智能装备有限公司
类型:新型
国别省市:

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