一种多型号芯片的版图设计方法及其制备的芯片、终端技术

本发明专利技术公开了一种多型号芯片的版图设计方法及其制备的芯片、终端，属于半导体技术领域，包括以下步骤：获取各型号芯片尺寸参数以及各参数量初值；在最大切割单元参数、最小切割单元参数约束下，判断芯片尺寸参数与对应初始单元阈值的大小关系，并调整芯片单元阈值；计算对应芯片单元阈值与芯片尺寸参数的比例关系，进而输出版图设计图。本发明专利技术先通过不同型号的芯片尺寸调整芯片单元阈值，能够快速将整体版图分割为多个独立操作区域，再进一步计算芯片与芯片单元的比例关系，进而将对应数量芯片快速布局于对应的芯片单元中，在一定阈值范围内，能够简单快捷地根据客户的自有芯片设计参数灵活调整版图设计，高效输出版图设计图。图。图。

【技术实现步骤摘要】
一种多型号芯片的版图设计方法及其制备的芯片、终端


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种多型号芯片的版图设计方法及其制备的芯片、终端。

技术介绍

[0002]集成电路版图设计在硅基半导体设计过程中起着至关重要的作用，是呈接电路设计，带动工艺制程的重要中间环节。多客户晶圆版图设计在代工企业的日常生产中属于常规业务，一般由多家客户流片需求组成，芯片种类多样，需求数量差别较大，在兼顾时间效率以及成品良率的前提下，兼容多客户的晶圆版图设计存在一定难度。如何让版图设计工程师快速反馈市场人员与客户端所需的关于最终版图设计的直观、准确的技术细节信息，便于公司与客户端尽快达成商务合作，推动多客户晶圆设计产品尽快下线生产完成交付，是目前亟需解决的问题。
[0003]目前针对多客户晶圆的版图设计需求，一般由版图设计工程师汇总所有参与搭车客户的流片数据后，统一进行手动设计预拼版，存在的问题主要体现在：时间长、反馈慢、技术信息变数大。尤其在市场人员接到商务合同后，需要研发设计人员第一时间反馈确定的技术信息以方便合同约定的技术信息内容有效且具体，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多型号芯片的版图设计方法，其特征在于：包括以下步骤：获取各型号芯片尺寸参数，以及最大切割单元参数、最小切割单元参数以及初始芯片单元阈值；在最大切割单元参数、最小切割单元参数约束下，判断芯片尺寸参数与对应初始单元阈值的大小关系，并基于大小关系结果调整芯片单元阈值；计算对应芯片单元阈值与芯片尺寸参数的比例关系，得到对应芯片单元阈值能够摆放的芯片数量，输出版图设计图。2.根据权利要求1所述的一种多型号芯片的版图设计方法，其特征在于：所述芯片尺寸参数为包含独立划片槽的芯片尺寸参数。3.根据权利要求1所述的一种多型号芯片的版图设计方法，其特征在于：所述芯片单元数量基于芯片型号类别进行确定。4.根据权利要求1所述的一种多型号芯片的版图设计方法，其特征在于：所述基于大小关系结果调整芯片单元阈值具体包括：比较芯片尺寸参数是否大于对应初始单元阈值，若大于，以对应芯片尺寸参数作为芯片单元阈值；反之，不采取任何操作。5.根据权利要求1所述的一种多型号芯片的版图设计方法，其特征在于：所述得到对应芯片单元阈值能够摆放的芯片数量后还包括：计算芯片单元阈值与芯片尺寸参数的比值进而得到初始芯片数量，并判断在芯片单元布局初始芯片数量后是否满足最小切割单元参数要求，若不满足，减小初始芯片数量得到最终芯片数量。6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：成都复锦功率半导体技术发展有限公司，
类型：发明
国别省市：