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本发明公开了一种多型号芯片的版图设计方法及其制备的芯片、终端，属于半导体技术领域，包括以下步骤：获取各型号芯片尺寸参数以及各参数量初值；在最大切割单元参数、最小切割单元参数约束下，判断芯片尺寸参数与对应初始单元阈值的大小关系，并调整芯片单元...
该专利属于成都复锦功率半导体技术发展有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都复锦功率半导体技术发展有限公司授权不得商用。

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