适用于引入定制芯片的切割版图设计方法及其制备的芯片技术

本发明专利技术公开了适用于引入定制芯片的切割版图设计方法及其制备的芯片，属于半导体技术领域，根据芯片外型参数进行芯片分类处理，得到常规芯片数据和定制芯片数据；根据常规芯片数据以及晶圆可操作面积上限值进行排版计算，输出所有具有贯穿划片槽的版图设计草图；根据定制芯片数据对版图设计草图中的预留位置进行二次设计，输出二次版图设计草图。本发明专利技术先对常规芯片进行排版设计，得到具有贯穿划片槽的版图设计草图，大大降低了二次切割风险；在预留面积的情况下，规划定制芯片的划片槽设计，将版图设计草图整体变化控制在最小范围，在不影响常规芯片排版的基础上得到兼容定制芯片的版图设计草图，以此保证版图切割良率和效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
适用于引入定制芯片的切割版图设计方法及其制备的芯片


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及适用于引入定制芯片的切割版图设计方法及其制备的芯片。

技术介绍

[0002]集成电路版图设计在硅基半导体设计过程中起着至关重要的作用，是呈接电路设计，带动工艺制程的重要中间环节。随着硅基功率半导体在国内发展日臻成熟，高良率、高效率版图绘制要求也渐渐显现，快速获得稳定可靠、工艺亲和力强、易于切割挑片、面积利用率高的硅基功率半导体版图设计将帮助进一步节约芯片成本、有效缩短芯片研制周期，帮助产品更快占领民用市场。
[0003]直接能够满足应用到客户端的芯片形式为单颗芯片，然而代工厂生产的整个环节却是以晶舟的形式进行生产。晶舟上搭载的不同尺寸的芯片完成生产工艺后，需要抵达切割、测试环节后，输出的有效芯片才是整个芯片链条的最终有效产物。因此，版图设计工程师不仅需要考虑版图设计高度符合电路工程师设计标准，输出符合各种电路性能参数水平的版图设计；同时需要考虑版图设计数据，从数据形式转换到单颗芯片形式，对整个生产系统的适用性和包容性，而不仅是忠于代工厂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于引入定制芯片的切割版图设计方法，其特征在于：包括以下步骤：根据芯片外型参数进行芯片分类处理，得到常规芯片数据和定制芯片数据；芯片数据包括芯片外型参数以及各种芯片比例参数，芯片外型参数为具备完整划片槽的尺寸参数；根据常规芯片数据以及晶圆可操作面积上限值进行排版计算，输出所有具有贯穿划片槽的版图设计草图，版图设计草图中各芯片紧密排布，使各芯片间距等于划片槽宽度；根据定制芯片数据对版图设计草图中的预留位置进行二次设计，输出二次版图设计草图。2.根据权利要求1所述适用于引入定制芯片的切割版图设计方法，其特征在于：所述根据芯片外型参数进行芯片分类处理包括：根据芯片是否具有与其他芯片相等的边进行分类，若是，将当前芯片定义为常规芯片；反之，将当前芯片定义为定制芯片。3.根据权利要求1所述适用于引入定制芯片的切割版图设计方法，其特征在于：常规芯片数量占总芯片数量的90%
‑
99%。4.根据权利要求1所述适用于引入定制芯片的切割版图设计方法，其特征在于：所述根据常规芯片数据以及晶圆可操作面积上限值进行排版计算具体包括：将常规芯片相邻排布构成芯片阵列，以阵列和/或单颗常规芯片形式进行排版计算，得到所有具有贯穿划片槽的版图设计草图。5.根据权利要求1所述适用于引入定制芯片的切割版图设计方法，其特征在于：所述根据常规芯片数据以及晶圆可操作面积上限值进行排版计算具体包括：将常规芯片的长度参数集合定义为X={x1, x2,
……
,x
n }，常规芯片的宽度参数集合定义为Y={y1, y2,
……
, y

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：成都复锦功率半导体技术发展有限公司，
类型：发明
国别省市：