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本发明公开了适用于引入定制芯片的切割版图设计方法及其制备的芯片，属于半导体技术领域，根据芯片外型参数进行芯片分类处理，得到常规芯片数据和定制芯片数据；根据常规芯片数据以及晶圆可操作面积上限值进行排版计算，输出所有具有贯穿划片槽的版图设计草图...
该专利属于成都复锦功率半导体技术发展有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都复锦功率半导体技术发展有限公司授权不得商用。

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