一种晶圆电镀预处理设备及系统技术方案

本实用新型专利技术提供了一种晶圆电镀预处理设备及系统，其中，晶圆电镀预处理设备包括工艺槽体和角度倾斜系统；工艺槽体的内部具有用于盛放处理液的工艺腔，工艺腔内设有卡持晶圆的夹持部；角度倾斜系统与工艺槽体连接，角度倾斜系统能够驱动工艺槽体整体旋转。本实用新型专利技术提供的晶圆电镀预处理设备及系统，操作简单，通过角度倾斜系统的设计，使得在预处理过程中，晶圆随工艺槽体一同倾斜及摆动，有利于孔洞中的空气被处理液置换并溢出，实现极好的预处理效果，同时，由于角度倾斜系统位于工艺槽体外部，这一方面大大提高了工艺槽体的密封性，另一方面，无须对驱动源即角度倾斜系统进行防水及耐腐蚀处理，大大提高了经济效益。大大提高了经济效益。大大提高了经济效益。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆电镀预处理设备及系统


[0001]本技术涉及晶圆制备领域，具体地，涉及一种晶圆电镀预处理设备及系统。

技术介绍

[0002]晶圆，其被广泛用于集成电路的制造中。未经预处理的晶圆，其表面因存在细微的孔洞，在后续的电镀操作中，由于电镀液的表面张力，电镀液与晶圆表面之间的固液界面极易形成气体气泡，导致电镀层缺陷。
[0003]针对上述问题，常规的应对措施是对晶圆进行预润湿处理。即在常压环境下，将晶圆设置在一工艺槽体内，工艺槽体内灌入晶圆处理液，晶圆处理液的液面浸没晶圆。通过预润湿可以使晶圆处理液进入晶圆表面的孔洞中，有利于下一步电镀工艺的进行。
[0004]然而，实践表明，上述处理方法无法有效的置换出位于孔洞内的空气。图1中即展示了上述预润湿方式的效果，其中，斜线部分为晶圆处理液101，竖直的长条为孔洞102，孔洞102的空白区域为待预润湿的深孔103。可以看到，深孔103内被空气所占据，导致晶圆处理液101根本无法抵达深孔103，而只浸润了晶圆的表面位置以及表面以下的浅层，所以并没有达到预期的效果。/>[0005]基于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆电镀预处理设备，其特征在于，包括工艺槽体和角度倾斜系统，所述工艺槽体的内部具有用于盛放处理液的工艺腔，工艺腔内设有卡持晶圆的夹持部；所述角度倾斜系统与工艺槽体连接，角度倾斜系统能够驱动工艺槽体整体旋转；所述角度倾斜系统包括第一驱动装置、第一同步带轮、第二同步带轮以及旋转主轴，所述第一驱动装置的输出轴与第一同步带轮连接，第一同步带轮通过同步带与第二同步带轮联动，第二同步带轮连接旋转主轴，旋转主轴连接工艺槽体。2.根据权利要求1所述的晶圆电镀预处理设备，其特征在于，还包括旋转密封系统，所述旋转密封系统包括第二驱动装置；所述工艺槽体包括具有开口的槽体框架、与槽体框架配合使用的盖板，盖板通过铰链机构与槽体框架转动连接，第二驱动装置的输出轴与盖板连接并能够驱动盖板翻转。3.根据权利要求2所述的晶圆电镀预处理设备，其特征在于，所述第二驱动装置包括两个气缸，两个气缸分别设置于盖板的两侧，两个气缸的活塞杆分别连接于盖板的两端。4.根据权利要求1所述的晶圆电镀预处理设备，其特征在于，所述夹持...

【专利技术属性】
技术研发人员：史蒂文，
申请(专利权)人：新阳硅密上海半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：