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本实用新型提供了一种晶圆电镀预处理设备及系统，其中，晶圆电镀预处理设备包括工艺槽体和角度倾斜系统；工艺槽体的内部具有用于盛放处理液的工艺腔，工艺腔内设有卡持晶圆的夹持部；角度倾斜系统与工艺槽体连接，角度倾斜系统能够驱动工艺槽体整体旋转。本实...
该专利属于新阳硅密（上海）半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过新阳硅密（上海）半导体技术有限公司授权不得商用。

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