本发明专利技术公开了一密封导电装置、带有密封导电装置的金属环及电镀方法，其中所述密封导电装置适用于电连接于一金属环，其中所述金属环具有一装配开口被和连通于所述装配开口的一内腔室，所述密封导电装置包括一导电连接线和一密封塞，所述导电连接线自所述金属环的所述装配开口进入所述金属环的所述内腔室，所述导电连接线被电连接于所述金属环，所述密封塞被设置于所述导电连接线，所述密封塞被保持于所述金属环的所述装配开口，且所述密封塞密封所述金属环的所述装配开口。所述金属环的外表面被完全暴露，有利于后续形成于所述金属环的镀层能够均匀覆盖于所述金属环的外表面，进而提高了利用带有密封导电装置的金属环制得的一密封环的密封性能。密封环的密封性能。密封环的密封性能。
【技术实现步骤摘要】
密封导电装置、带有密封导电装置的金属环及电镀方法
[0001]本专利技术涉及电镀领域，特别涉及一密封导电装置、带有密封导电装置的金属环及电镀方法。
技术介绍
[0002]金属密封环被广泛应用于压力容器，金属密封件的密封性能与压力容器的安全可靠性紧密相关，是压力容器的重要部件。举例来说，金属密封环可以被应用于反应堆容器。反应堆压力容器主要用来装载反应堆堆芯，其包含高温、高压、并含有放射性的冷却剂。无论是在正常运行工况条件下，还是试验工况条件下，所述反应堆压力容器的结构都必须保持完整，才能避免放射性物质的泄漏对周围环境和作业人员的身心健康造成威胁。并且，反应堆压力容器的密封性能直接关系到核电站能够正常开堆工作。通常，反应堆压力容器由顶盖和筒体通过螺栓连接组成，并且，在顶盖和筒体之间设置有金属密封环，以防止放射性物质的泄漏。用于核电站的金属密封环由金属管材加工制得，为了提高密封性能，金属密封环的表面利用电镀工艺形成银镀层。在后续的使用过程中，银镀层的塑性变形有利于更好地密封顶盖和筒体，提高反应堆容器的安全性和可靠性。
[0003]在现有的电镀过程中，将被电连接于电源的阴极的金属环和被电连接于电源的阳极的金属银块置于含有银离子的电镀液中，在直流电流的作用下，所述电镀液中的阴、阳离子发生有规则的移动，阴极的金属环的表面逐渐沉积一层金属银，而阳极的所述金属银块不断地溶解，以补充电镀液中消耗的银离子。如此，被连接于阳极的所述金属银被逐步地转移至所述金属环的表面，即利用电解原理形成覆盖于所述金属环的表面的银镀层。
[0004]然而，在现有的操作过程中，通过将导电线缠绕于金属环的表面的方式使得金属环被电连接于电源的阴极。而被所述导电线覆盖的位置，难以形成银镀层，造成银镀层分布不均，银镀层出现整圈的侧开口，影响金属密封环的密封性能。并且，为了保障金属环能够被稳定地保持于电镀液中，导电线通常会缠绕多圈于金属环，造成银镀层的侧开口较大，更不利于金属密封环的发挥密封作用。
[0005]也就是说，在现有的电镀过程中，通过外表面接触而导电的方式使得金属环被电连接于电源的阴极，而只要外表面被覆盖，必然会造成银镀层出现侧开口，影响金属密封环的正常使用。
技术实现思路
[0006]本专利技术的一个目的在于提供一密封导电装置、带有密封导电装置的金属环及电镀方法，其中所述密封导电装置适用于在电镀过程中，将一金属环电连接于所述电源的阴极，并使得所述金属环的外表面能够被完全暴露，有利于后续形成于所述金属环的镀层能够均匀覆盖于所述金属环的外表面，进而提高了利用带有密封导电装置的金属环制得的一密封环的密封性能。
[0007]本专利技术的另一个目的在于提供一密封导电装置、带有密封导电装置的金属环及电
镀方法，其中所述密封导电装置通过内部接触导电的方式将所述金属环电连接于所述电源的阴极，避免在电镀过程中所述金属环的外表面被遮挡。
[0008]本专利技术的另一个目的在于提供一密封导电装置、带有密封导电装置的金属环及电镀方法，其中所述密封导电装置能够承载所述金属环的重量，以使得所述金属环可以被悬挂于所述密封导电装置的方式被保持于一电镀液中进行电镀反应。
[0009]本专利技术的另一个目的在于提供一密封导电装置、带有密封导电装置的金属环及电镀方法，其中所述密封导电装置以一导电连接线接触所述金属环的内表面的方式电连接所述金属环，进而使得所述金属环能够以内部接触导电的方式被电连接于所述电源的阴极。
[0010]本专利技术的另一目的在于提供一密封导电装置、带有密封导电装置的金属环及电镀方法，其中所述金属环具有至少一装配开口，其中所述导电连接线穿入所述装配开口后接触所述金属环的内表面，进而使得所述金属环导电。
[0011]本专利技术的另一个目的在于提供一密封导电装置、带有密封导电装置的金属环及电镀方法，其中所述密封导电装置包括一密封塞，其中所述密封塞以发生形变的方式密封所述金属环的所述装配开口，避免电镀液进入所述金属环的内部空间。
[0012]本专利技术的另一个目的在于提供一密封导电装置、带有密封导电装置的金属环及电镀方法，其中所述密封导电装置包括一紧固件，其中所述紧固件在穿入所述金属环的所述装配开口的过程中膨胀，进而使得所述密封塞发生形变而密封所述金属环的所述装配开口。
[0013]本专利技术的另一个目的在于提供一密封导电装置、带有密封导电装置的金属环及电镀方法，其中被悬挂于所述密封导电装置的所述导电连接线的所述金属环的中轴线和所述导电连接线的延伸方向重合，避免所述金属环在被悬挂于所述导电连接线的过程中发生偏转而影响所述银镀层的质量。
[0014]依本专利技术的一个方面，本专利技术提供一密封导电装置，适用于电连接于一金属环，其中所述金属环具有一装配开口被和连通于所述装配开口的一内腔室，所述密封导电装置包括：
[0015]一导电连接线，其中所述导电连接线自所述金属环的所述装配开口进入所述金属环的所述内腔室，所述导电连接线被电连接于所述金属环；和
[0016]一密封塞，其中所述密封塞被设置于所述导电连接线，所述密封塞被保持于所述金属环的所述装配开口，且所述密封塞密封所述金属环的所述装配开口。
[0017]根据本专利技术的一个实施例，所述的密封导电装置，进一步包括至少一紧固件，其中所述紧固件被设置于所述密封塞，其中所述紧固件能够发生膨胀，并挤压所述密封塞。
[0018]根据本专利技术的一个实施例，所述导电连接线以接触于所述金属环的内表面的方式被电连接于所述金属环。
[0019]根据本专利技术的一个实施例，所述密封塞具有弹性。
[0020]根据本专利技术的一个实施例，所述紧固件包括一膨胀壳体和一螺纹杆，其中所述膨胀壳体具有一装配通道和被连通于所述装配通道的至少二侧开口，所述螺纹杆在进入所述膨胀壳体的所述装配通道的过程中将所述膨胀壳体撑开。
[0021]根据本专利技术的一个实施例，所述紧固件包括一膨胀壳体、一螺纹杆以及一锁固元件，其中所述膨胀壳体具有一装配通道和被连通于所述装配通道的至少二侧开口，所述锁
固元件被安装于所述螺纹杆，所述螺纹杆在所述装配通道内移动的过程中将所述膨胀壳体撑开。
[0022]根据本专利技术的一个实施例，所述紧固件被实施为两个，两个所述紧固件被设置于所述导电连接线的两侧。
[0023]根据本专利技术的一个实施例，所述密封导电装置进一步包括一紧固件，其中所述密封塞具有一安装通道，其中所述安装通道呈锥形，且所述密封塞具有弹性，所述紧固件被安装于所述安装通道的过程中驱使所述密封塞发生形变并密封所述金属环的所述装配开口。
[0024]根据本专利技术的一个实施例，所述导电连接线被电连接于所述紧固件，所述紧固件以端部抵接于所述金属环的内表面的方式被电连接于所述金属环。
[0025]依本专利技术的一个方面，本专利技术提供一带有密封导电装置的金属环，其包括：
[0026]一金属环，其中所述金属环具有至少一装配开口被被连通于所述装配开口的一内腔室；
[0027]至少一密封导电装本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一密封导电装置，适用于电连接于一金属环，其中所述金属环具有一装配开口被和连通于所述装配开口的一内腔室，其特征在于，所述密封导电装置包括：一导电连接线，其中所述导电连接线自所述金属环的所述装配开口进入所述金属环的所述内腔室，所述导电连接线被电连接于所述金属环；和一密封塞，其中所述密封塞被设置于所述导电连接线，所述密封塞被保持于所述金属环的所述装配开口，且所述密封塞密封所述金属环的所述装配开口。2.根据权利要求1所述的密封导电装置，其中所述导电连接线以接触于所述金属环的内表面的方式被电连接于所述金属环。3.根据权利要求2所述的密封导电装置，进一步包括至少一紧固件，其中所述紧固件被设置于所述密封塞，其中所述紧固件能够发生膨胀，并挤压所述密封塞。4.根据权利要求3所述的密封导电装置，其中所述密封塞具有弹性。5.根据权利要求4所述的密封导电装置，其中所述紧固件包括一膨胀壳体和一螺纹杆，其中所述膨胀壳体具有一装配通道和被连通于所述装配通道的至少二侧开口，所述螺纹杆在进入所述膨胀壳体的所述装配通道的过程中将所述膨胀壳体撑开。6.根据权利要求4所述的密封导电装置，其中所述紧固件包括一膨胀壳体、一螺纹杆以及一锁固元件，其中所述膨胀壳体具有一装配通道和被连通于所述装配通道的至少二侧开口，所述锁固元件被安装于所述螺纹杆，所述螺纹杆在所述装配通道内移动的过程中将所述膨胀壳体撑开。7.根据权利要求3所述的密封导电装置，其中所述紧固件被实施为两个，两个所述紧固件被设置于所述导电连接线的两侧。8.根据权利要求2所述的密封导电装置，进一步包括一紧固件，其中所述密封塞具有一安装通道，其中所述安装通道呈锥形，且所述密封塞具有弹性，所述紧固件被安装于所述安装通道的过程中驱使所述密封塞发生形变并密封所述金属环的所述装配开口。9.根据权利要求8所述的密封导电装置，其中所述导电连接线被电连接于所述紧固件，所述紧固件以端部抵接于所述金属环的内表面的方式被电连接于所述金属环。10.一带有密封导电装置的金属环，其特征在于，包括：一金属环，其中所述金属环具有至少一装配开口被被连通于所述装配开口的一内腔室；至少一密封导电装置，其中所述密封导电装置包括一导电连接线和一密封塞，其中所述导电连接线自所述金属环的所述装配开口进入所述金属环的所述内腔室，所述导电连接线被电连接于所述金属环，其中所述密封塞被设置于所述导电连接线，所述密封塞被保持于所述金属环的所述装配开口，且所述密封塞密封所述金属环的所述装配开口。11.根据权利要求10所述的带有密封导电装置的金属环，其中所述导电连接线以接触于所述金属环的内表面的方式被电连接于所述金属环。12.根据权利要求11所述的带有密封导电装置的金属环，其中所述密封导电装置进一步包括至少一紧固件，其中所述紧固件被设置于所述密封塞，其中所述紧固件能够发生膨胀，并挤压所...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵景才，
申请(专利权)人：余姚市爱迪升电镀科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。