【技术实现步骤摘要】
承载装置及半导体处理设备
[0001]本申请涉及半导体
，更具体而言，涉及一种承载装置及半导体处理设备。
技术介绍
[0002]现有的半导体处理设备的支撑台只能适用于一种尺寸的半导体材料，在完成诸如加工、检测、镀膜等处理任务时，如果处理另外尺寸的半导体材料，要么需要更换半导体处理设备，要么更换半导体处理设备中的支撑台，这样就会导致生产效率的降低，不满足工业化生产需要。
技术实现思路
[0003]本申请实施方式提供一种承载装置及半导体处理设备。
[0004]本申请实施方式的承载装置包括盖板、第一支架、第二支架、驱动件及压紧件。第一支架设置在盖板的第一侧，第一支架设有第一腔，第一支架用于承载具有第一尺寸的第一工件，第一腔能够露出第一工件的第一区域。第二支架设置在盖板的第一侧并与盖板形成收容空间，第一支架位于收容空间内，第二支架用于承载具有第二尺寸的第二工件，第二尺寸大于第一尺寸，第二支架设有第二腔，第二腔能够露出第二工件的第一区域。驱动件安装在盖板的第一侧。压紧件与驱动件连接，驱动件用于驱动压紧件运...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种承载装置，其特征在于，所述承载装置包括：盖板；第一支架，所述第一支架设置在所述盖板的第一侧，所述第一支架设有第一腔，所述第一支架用于承载具有第一尺寸的第一工件，所述第一腔能够露出所述第一工件的第一区域；第二支架，所述第二支架设置在所述盖板的第一侧并与所述盖板形成收容空间，所述第一支架位于所述收容空间内，所述第二支架用于承载具有第二尺寸的第二工件，所述第二尺寸大于所述第一尺寸，所述第二支架设有第二腔，所述第二腔能够露出所述第二工件的第一区域；驱动件，所述驱动件安装在所述盖板的第一侧；及压紧件，所述压紧件与所述驱动件连接，所述驱动件用于驱动所述压紧件运动，以压紧所述第一工件的第二区域于所述第一支架、或压紧所述第二工件的第二区域于所述第二支架、或同时压紧所述第一工件的第二区域于所述第一支架及压紧所述第二工件的第二区域于所述第二支架，所述第一工件的第二区域环绕所述第一工件的第一区域，所述第二工件的第二区域环绕所述第二工件的第一区域。2.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述压紧件包括：第一压紧部，所述第一压紧部用于压紧承载在所述第一支架上的所述第一工件；第二压紧部，所述第二压紧部用于压紧承载在所述第二支架上的所述第二工件，所述第二压紧部相较所述第一压紧部更远离所述盖板；及连接部，所述连接部用于连接所述第一压紧部与所述第二压紧部。3.根据权利要求2所述的承载装置，其特征在于，所述压紧件还包括：第一缓冲部，第一缓冲部安装在所述第一压紧部，并用于与所述第一工件软接触；和/或第二缓冲部，第二缓冲部安装在所述第二压紧部，并用于与所述第二工件软接触。4.根据权利要求2所述的承载装置，其特征在于，所述驱动件包括气缸本体及伸缩杆，所述气缸本体安装在所述盖板的第一侧，所述伸缩杆能够相对所述气缸本体伸缩，所述伸缩杆与所述第一压紧部、所述连接部、所述第二压紧部中的任意一个连接。5.根据权利要求4所述的承载装置，其特征在于，所述驱动件的数量为多个，所述压紧件的数量为多个，多个所述驱动件与多个所述压紧件分别对应，每个所述驱动件连接对应的所述压紧件。6.根据权利要求5所述的承载装置，其特征在于，所述承载装置还包括：联动件，多个所述压紧件均与所述联动件连接，每个所述驱动件的所述伸缩杆穿过对应的所述压紧件并与所述联动件连接。7.根据权利要求5所述的承载装置，其特征在于，多个所述驱动件环绕所述盖板的中心均匀分布；和/或多个所述压紧件环绕所述第一腔和/或所述第二腔的中心均匀分布。8.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述盖板包括：本体；第一延伸臂，所述第一延伸臂设置在所述本体的第一侧，并与所述第一支架连接；及
第二延伸臂，所述第二延伸臂设置在所述本体的第一侧，并与所述第二支架连接，所述第二延伸臂环绕所述第一延伸臂设置。9.根据权利要求8所述的承载装置，其特征在于，所述第一支架包括：中空的第一支撑部，所述第一支撑部与所述第一延伸臂连接；第二支撑部，所述第二支撑部开设有所述第一腔，所述第二支撑部位于所述第一支撑部内，所述第二支撑部与所述第一支撑部之间的间隙与所述第一工件的第三区域对应，所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈鲁，李海卫，董坤玲，张鹏斌，范铎，金建高，张嵩，
申请(专利权)人：深圳中科飞测科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。