一种BGA芯片维修固定治具制造技术

本实用新型专利技术公开了BGA芯片修理技术领域的一种BGA芯片维修固定治具，包括底座，所述底座的顶部中心位置安装有操作台，所述操作台的上表面两侧均开设有滑槽A，所述底座的顶部两侧均安装有螺纹立柱，其结构合理，本实用新型专利技术通过设有L型夹块，可将BGA芯片放置在操作台上，由L型夹块配合弹簧进行夹持固定，达到对BGA芯片进行基础稳固处理，通过设有治具机构，利用治具机构与螺纹立柱配合，可调节治具机构与BGA芯片的间距，达到治具机构上的定位螺杆插入BGA芯片上的安装孔，并由定位钮B进行锁紧，起到增强治具机构对BGA芯片进行固定处理，实现了对BGA芯片进行固定维修，有效的提高了固定治具的稳定性。定治具的稳定性。定治具的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种BGA芯片维修固定治具


[0001]本技术涉及BGA芯片修理
，具体为一种BGA芯片维修固定治具。

技术介绍

[0002]BGA芯片采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。
[0003]现有的BGA芯片维修固定治具存在的缺陷是：当BGA芯片进行维修时，由于治具固定不稳，容易导致BGA芯片在维修过程中出现差错，进而造成BGA芯片直接无法使用的情况发生。
[0004]因此需要研发一种BGA芯片维修固定治具很有必要。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种BGA芯片维修固定治具，通过设有L型夹块，可将BGA芯片放置在操作台上，由L型夹块配合弹簧进行夹持固定，达到对BGA芯片进行基础稳固处理，通过设有治具机构，利本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种BGA芯片维修固定治具，包括底座(1)，所述底座(1)的顶部中心位置安装有操作台(101)，所述操作台(101)的上表面两侧均开设有滑槽A(102)，所述底座(1)的顶部两侧均安装有螺纹立柱(2)，所述操作台(101)的顶部两侧均安装有L型夹块(3)，其特征在于：两组所述螺纹立柱(2)的相对一侧之间安装有治具机构(4)；所述治具机构(4)包括调节部件和固定部件，所述调节部件与螺纹立柱(2)连接，所述固定部件与调节部件连接。2.根据权利要求1所述的一种BGA芯片维修固定治具，其特征在于：所述螺纹立柱(2)的外壁上方安装有定位钮A(201)，所述定位钮A(201)的表面开设有螺纹孔A(202)，所述螺纹孔A(202)的内壁与螺纹立柱(2)的外壁螺纹连接。3.根据权利要求1所述的一种BGA芯片维修固定治具，其特征在于：所述L型夹块(3)的底部一侧设有滑块(301)，所述滑块(301)的外壁与滑槽A(102)的孔壁滑动连接。4.根据权利要求3所述的一种BGA芯片维修固定治具，其特征在于：所述滑块(301)的一侧外壁安装有连接板(302)，所述连接板(302)的一侧外壁中心位置安装有限位柱(303)，所述限位柱(303)的外壁一侧安装有安装板(304)，所述安装板(304)的表面开设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：张林凯，钟海勇，康炜，崔思东，郭海波，韦巧霞，
申请(专利权)人：深圳市新飞佳科技有限公司，
类型：新型
国别省市：