穿刺机构制造技术

本申请提供了一种穿刺机构，包括：顶针，用于刺破蓝膜，以顶出蓝膜上的晶片；针座，用于支撑顶针；升降器，用于驱动针座升降移动，以带动顶针升降；以及支座；升降器安装于支座上。本申请提供的穿刺机构，通过设置顶针和升降器，升降器驱动针座升降移动，以带动顶针升降，进而使顶针靠近晶圆，并刺破蓝膜，以将晶片从蓝膜上剥离，以便吸嘴吸取晶片，无需较大的吸力，从而避免吸取晶片失败。而避免吸取晶片失败。而避免吸取晶片失败。

【技术实现步骤摘要】
穿刺机构


[0001]本申请属于固晶
，更具体地说，是涉及一种穿刺机构。

技术介绍

[0002]固晶机在固晶时，需要将晶圆上的晶片取出，以固定在基板上。由于晶圆上存在大量晶片，而这些晶片是贴于蓝膜上，并且相邻晶片之间存在相连部位，这就需要将蓝膜上的晶片分离，以取出固晶使用。当前一般使用顶针顶动蓝膜，使蓝膜扩张，而使蓝膜上相邻晶片分离开，再通过吸嘴吸取使用。然而这种结构，为了保护晶片，吸嘴的吸力往往较小，且由于蓝膜的吸附作用，取晶时，吸嘴有时会吸取不到晶片，即取晶失败，而影响固晶效率。

技术实现思路

[0003]本申请实施例的目的在于提供一种穿刺机构，以解决现有技术中存在的在吸取蓝膜上晶片，有时会取晶失败，而影响固晶效率的问题。
[0004]为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案是：提供一种穿刺机构，包括：
[0005]顶针，用于刺破蓝膜，以顶出所述蓝膜上的晶片；
[0006]针座，用于支撑所述顶针；
[0007]升降器，用于驱动所述针座升降移动，以带动所述顶针升降；以及<br/>[0008]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种穿刺机构，其特征在于，包括：顶针，用于刺破蓝膜，以顶出所述蓝膜上的晶片；针座，用于支撑所述顶针；升降器，用于驱动所述针座升降移动，以带动所述顶针升降；以及支座；所述升降器安装于所述支座上。2.如权利要求1所述的穿刺机构，其特征在于：所述穿刺机构还包括用于调整所述顶针水平方向位置的平面移动模块，所述支座安装于所述平面移动模块上。3.如权利要求2所述的穿刺机构，其特征在于：所述平面移动模块包括用于调整所述顶针横向位置的横向移动模组和用于调整所述顶针纵向位置的纵向移动模组，所述支座安装于所述横向移动模组上，所述横向移动模组安装于所述纵向移动模组上。4.如权利要求3所述的穿刺机构，其特征在于：所述横向移动模组包括沿横向滑动安装于所述纵向移动模组上的横向滑座、与所述横向滑座相连的横向连杆和带动所述横向连杆横向移动的横移组件，所述支座安装于所述横向滑座上；所述纵向移动模组包括支板、沿纵向滑动安装于所述支板上的纵向滑座、与所述纵向滑座相连的纵向连杆和带动所述纵向连杆纵向移动的纵移组件，所述横向滑座沿横向滑动安装于所述纵向滑座上，所述横移组件安装于所述纵向滑座上。5.如权利要求4所述的穿刺机构，其特征在于：所述横向连杆上开设有第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄岗，曾国鹏，严楚雄，
申请(专利权)人：深圳新益昌科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：