本实用新型专利技术揭示了一种半导体生产设备降温装置，包括安装外壳，所述安装外壳内部设置有至少一个散热风扇，且所述散热风扇上设置有出风口，所述安装外壳上设置有进风口，所述安装外壳内部设置有电源以及开关，所述安装外壳上对称设置有多组支撑杆，每组所述支撑杆上均设置有调节机构，所述支撑杆在所述调节机构的驱动下沿竖直方向运动。本实用新型专利技术便于对测试设备进行散热，且提高散热装置的适用性。且提高散热装置的适用性。且提高散热装置的适用性。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体生产设备降温装置
[0001]本技术涉及半导体生产领域，特别是涉及一种半导体生产设备降温装置。
技术介绍
[0002]半导体制造，是用于制造半导体器件的过程，通常是日常电气和电子设备中使用的集成电路(IC)芯片中使用的金属
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氧化物
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半导体(MOS)器件。它是光刻和化学处理步骤(例如表面钝化、热氧化、平面扩散和结隔离)的多步骤序列，在此过程中，在纯硅制成的晶圆上逐渐形成电子电路半导体材料。现在测试行业发展日趋发达，测试产品的流程也不断增加。目前很多测试产品需要检测高温性能，从70到150摄氏度之间的温度，在测试高温产品时，温度上升之后，机台换产品或者换常温流程作业，机器的内部温度要降到常温状态才可以作业。
[0003]通常设备自主从高温降到常温状态，为设备自然降温，需要等待较长时间，影响生产效率；或采用散热装置对设备吹风，利用气流带走设备上的热量，实现设备散热。但是散热装置与设备之间间距不便调节，适用性不佳。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于，提供一种半导体生产设备降温装置，以实现便于对测试设备进行散热，且提高散热装置的适用性。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供一种半导体生产设备降温装置，包括安装外壳，所述安装外壳内部设置有至少一个散热风扇，且所述散热风扇上设置有出风口，所述安装外壳上设置有进风口，所述安装外壳内部设置有电源以及开关，所述安装外壳上对称设置有多组支撑杆，每组所述支撑杆上均设置有调节机构，所述支撑杆在所述调节机构的驱动下沿竖直方向运动。
[0006]进一步的，所述调节机构包括调节齿条，调节齿条所述与所述支撑杆位于所述安装外壳内部的一端连接，所述调节齿条外壁通过滑块滑动连接有限位杆，且所述限位杆竖直安装在所述安装外壳内部，所述调节齿条上啮合连接有驱动齿轮，所述驱动齿轮通过安装轴转动安装在所述安装外壳内壁上，所述安装轴远离所述驱动齿轮一端设置有转动盘。
[0007]进一步的，所述转动盘上贯穿设置有活动杆，所述活动杆上设置有限位块，所述活动杆外壁上套设有压缩弹簧，所述活动杆靠近所述安装外壳一端通过定位孔插接在所述安装外壳外壁上，所述定位孔以安装轴的轴心为圆心呈圆周分布在所述安装外壳外壁上。
[0008]进一步的，所述支撑杆上均设置有防滑垫。
[0009]进一步的，所述支撑杆位于所述安装外壳内部的一端设置有缓冲垫。
[0010]进一步的，所述安装外壳上设置至少一个手提把。
[0011]相比于现有技术，本技术至少具有以下有益效果：设置调节机构，过转动盘使安装轴带动驱动齿轮转动，利用驱动齿轮与调节齿条之间的啮合传动结构，使调节齿条带动支撑杆实现高度调节，调整出风口与测试设备的间距，以达到较好的散热效果，且避免测
试设备的高温对出风口造成损坏，减少测试设备的降温时间，提高生产效率。
附图说明
[0012]图1为本技术一个实施例中的外部结构示意图；
[0013]图2为本技术一个实施例中的内部结构示意图；
[0014]图3为本技术一个实施例中的调节机构结构示意图；
[0015]图4为本技术一个实施例中的调节机构结构侧视图。
具体实施方式
[0016]下面将结合示意图对本技术的半导体生产设备降温装置进行更详细的描述，其中表示了本技术的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本技术，而仍然实现本技术的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本技术的限制。
[0017]在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本技术。根据下面说明和权利要求书，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。
[0018]如图1以及图2所示，本技术实施例提出了一种半导体生产设备降温装置，包括安装外壳1，所述安装外壳1内部设置有至少一个散热风扇11，且所述散热风扇11上设置有出风口12，所述安装外壳1上设置有进风口16，所述安装外壳1内部设置有电源13以及开关14，所述安装外壳1上对称设置有多组支撑杆15，每组所述支撑杆15上均设置有调节机构2，所述支撑杆15在所述调节机构2的驱动下沿竖直方向运动。通过调节机构2使支撑杆15实现高度调节，将降温装置整体高度进行调节，调整出风口12与测试设备的间距，以达到较好的散热效果，且避免测试设备的高温对出风口12造成损坏，减少测试设备的降温时间，提高生产效率。
[0019]以下列举所述半导体生产设备降温装置的较优实施例，以清楚的说明本技术的内容，应当明确的是，本技术的内容并不限制于以下实施例，其他通过本领域普通技术人员的常规技术手段的改进亦在本技术的思想范围之内。
[0020]请参考图3以及图4，所述调节机构2包括调节齿条21，调节齿条21所述与所述支撑杆15位于所述安装外壳1内部的一端连接，所述调节齿条21外壁通过滑块22滑动连接有限位杆23，且所述限位杆23竖直安装在所述安装外壳1内部，所述调节齿条21上啮合连接有驱动齿轮24，所述驱动齿轮24通过安装轴25转动安装在所述安装外壳1内壁上，所述安装轴25远离所述驱动齿轮24一端设置有转动盘26。在本实施方式中，通过转动盘26使安装轴25带动驱动齿轮24转动，利用驱动齿轮24与调节齿条21之间的啮合传动结构，使调节齿条21带动支撑杆15实现高度调节。
[0021]所述转动盘26上贯穿设置有活动杆261，所述活动杆261上设置有限位块，所述活动杆261外壁上套设有压缩弹簧262，所述活动杆261靠近所述安装外壳1一端通过定位孔插接在所述安装外壳1外壁上，所述定位孔以安装轴25的轴心为圆心呈圆周分布在所述安装外壳1外壁上。在本实施方式中，活动杆261在压缩弹簧262的作用下，向靠近安装外壳1的方向弹出，插接在安装外壳1外壁上的定位孔内，实现转动盘26的定位，避免支撑杆15发生滑
动。
[0022]所述支撑杆15上均设置有防滑垫151。在本实施方式中，设置防滑垫151，增加支撑杆15与测试设备表面的摩擦力，避免降温装置打滑。
[0023]所述支撑杆15位于所述安装外壳1内部的一端设置有缓冲垫。在本实施方式中，在支撑杆15上设置缓冲垫，避免支撑杆15与安装外壳1内壁撞击对安装外壳1造成损伤，实现对安装外壳1的保护。
[0024]所述安装外壳1上设置至少一个手提把17。在本实施方式中，通过手提把17将降温装置整体移动至测试设备上。
[0025]综上所述，设置调节机构2，过转动盘26使安装轴25带动驱动齿轮24转动，利用驱动齿轮24与调节齿条21之间的啮合传动结构，使调节齿条21带动支撑杆15实现高度调节，调整出风口12与测试设备的间距，以达到较好的散热效果，且避免测试设备的高温对出风口12造成损坏，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体生产设备降温装置，其特征在于，包括安装外壳，所述安装外壳内部设置有至少一个散热风扇，且所述散热风扇上设置有出风口，所述安装外壳上设置有进风口，所述安装外壳内部设置有电源以及开关，所述安装外壳上对称设置有多组支撑杆，每组所述支撑杆上均设置有调节机构，所述支撑杆在所述调节机构的驱动下沿竖直方向运动。2.如权利要求1所述的半导体生产设备降温装置，其特征在于，所述调节机构包括调节齿条，所述调节齿条与所述支撑杆位于所述安装外壳内部的一端连接，所述调节齿条外壁通过滑块滑动连接有限位杆，且所述限位杆竖直安装在所述安装外壳内部，所述调节齿条上啮合连接有驱动齿轮，所述驱动齿轮通过安装轴转动安装在所述安装外壳内壁上，...
【专利技术属性】
技术研发人员：闻国涛，
申请(专利权)人：上海伟测半导体科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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