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本实用新型揭示了一种半导体生产设备降温装置，包括安装外壳，所述安装外壳内部设置有至少一个散热风扇，且所述散热风扇上设置有出风口，所述安装外壳上设置有进风口，所述安装外壳内部设置有电源以及开关，所述安装外壳上对称设置有多组支撑杆，每组所述支撑...
该专利属于上海伟测半导体科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海伟测半导体科技股份有限公司授权不得商用。

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