本实用新型专利技术公开了一种半导体晶圆固晶装置，具体涉及半导体晶圆加工技术领域，包括第一U形框，所述第一U形框顶部设有第二U形框，所述第二U形框内部设有置物板，所述置物板与第二U形框固定连接，所述置物板底部设有正反丝杆，所述正反丝杆外周面活动套设有两个立板，两个所述立板均与正反丝杆螺纹连接，所述置物板顶端上开设有两个限位槽，两个所述立板顶端分别穿过两个限位槽。本实用新型专利技术通过第二把手带动蜗杆转动，从而带动半导体晶圆转动，通过设置蜗杆与蜗轮带有自锁功能，只能通过蜗杆带动第二U形框转动，第二U形框不能自主转动，结构简单，方便带动半导体晶圆转动，便于工作人员观察，使用效果好。使用效果好。使用效果好。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆固晶装置
[0001]本技术涉及半导体晶圆加工
，更具体地说，本技术涉及一种半导体晶圆固晶装置。
技术介绍
[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工一片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。半导体晶圆在加工时需要对其进行固定。
[0003]现有的固晶装置对半导体晶圆固定后，半导体晶圆的位置也相对确定，从而不能带动半导体晶圆进行转动，而在加工半导体晶圆时需要多角度观察半导体晶圆的加工情况，使用效果较差。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种半导体晶圆固晶装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体晶圆固晶装置，包括第一U形框，所述第一U形框顶部设有第二U形框，所述第二U形框内部设有置物板，所述置物板与第二U形框固定连接，所述置物板底部设有正反丝杆，所述正反丝杆外周面活动套设有两个立板，两个所述立板均与正反丝杆螺纹连接，所述置物板顶端上开设有两个限位槽，两个所述立板顶端分别穿过两个限位槽，所述置物板顶部设有两个第三U形框，两个所述第三U形框分别与两个立板固定连接，所述第二U形框底部设有转轴，所述转轴顶端与第二U形框底端固定连接，所述转轴底端贯穿第一U形框，且所述转轴与第一U形框通过轴承活动连接。
[0006]在一个优选地实施方式中，两个所述第三U形框内部均设有多个弹簧，多个所述弹簧分别与两个第三U形框固定连接。
[0007]在一个优选地实施方式中，两个所述第三U形框内部均设有两个第一橡胶垫，四个所述第一橡胶垫分别与多个弹簧固定连接。
[0008]在一个优选地实施方式中，所述第二U形框一侧设有第一把手，所述正反丝杆一端贯穿第二U形框并与第一把手固定连接，且所述正反丝杆与第二U形框通过轴承活动连接。
[0009]在一个优选地实施方式中，所述转轴两侧均设有移动轮，两个所述移动轮顶端均与第二U形框固定连接，两个所述移动轮底端均与第一U形框顶端相接触。
[0010]在一个优选地实施方式中，所述第一U形框内部设有蜗轮，所述蜗轮顶端与转轴底端固定连接。
[0011]在一个优选地实施方式中，所述蜗轮一侧设有蜗杆，所述蜗杆与蜗轮相啮合，所述蜗杆两端均与第一U形框通过轴承活动连接，所述蜗杆外周面固定套设有两个第二把手。
[0012]在一个优选地实施方式中，所述第一U形框底部设有两个第二橡胶垫，两个所述第二橡胶垫均与第一U形框固定连接。
[0013]本技术的技术效果和优点：
[0014]1、本技术通过第二把手带动蜗杆转动，由于蜗杆与蜗轮相啮合，故蜗杆带动蜗轮转动，由于蜗轮与转轴固定连接，转轴与第一U形框通过轴承活动连接，故蜗轮带动转轴转动，由于转轴与第二U形框固定连接，故转轴带动第二U形框转动，从而带动半导体晶圆转动，通过设置蜗杆与蜗轮带有自锁功能，只能通过蜗杆带动第二U形框转动，第二U形框不能自主转动，结构简单，方便带动半导体晶圆转动，便于工作人员观察，使用效果好；
[0015]2、本技术通过第一把手带动正反丝杆转动，由于两个立板均与正反丝杆螺纹连接，两个限位槽限制两个立板转动，故正反丝杆带动两个立板相向移动，由于两个第三U形框分别与两个立板固定连接，故两个立板带动两个第三U形框相向移动，两个第三U形框对半导体晶圆进行限位，使得四个第一橡胶垫位于半导体晶圆前后两侧，通过设置多个弹簧，多个弹簧回弹带动四个第一橡胶垫对半导体晶圆进行挤压固定，对半导体晶圆进行缓冲固定，半导体晶圆的使用寿命长。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。
[0017]本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。
[0018]图1为本技术整体结构立体图；
[0019]图2为本技术整体结构立体仰视图；
[0020]图3为本技术第二U形框与蜗轮装配立体图；
[0021]图4为本技术第三U形框与立板装配立体图；
[0022]图中：1、第一U形框；2、第二U形框；3、第一把手；4、第一橡胶垫；5、第三U形框；6、限位槽；7、置物板；8、立板；9、正反丝杆；10、移动轮；11、转轴；12、蜗杆；13、蜗轮；14、第二把手；15、第二橡胶垫；16、弹簧。
具体实施方式
[0023]现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些示例实施方式使得本公开的描述将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。图中相同的附图标记表示相同或类似的部分，因而将省略对它们的重复描述。
[0024]此外，所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多示例实施方式中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的示例实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而省略所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、步骤等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、方法、实现或者操作以避免喧宾夺主而使得本公开的各方面变得模糊。
[0025]参照说明书附图1
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4，该实施例的一种半导体晶圆固晶装置，包括第一U形框1，第一U形框1顶部设有第二U形框2，第二U形框2内部设有置物板7，置物板7与第二U形框2固定连接，置物板7底部设有正反丝杆9，正反丝杆9带动两个立板8相向移动，正反丝杆9外周面活动套设有两个立板8，两个立板8带动两个第三U形框5相向移动，两个立板8均与正反丝杆9螺纹连接，置物板7顶端上开设有两个限位槽6，两个限位槽6限制两个立板8转动，两个立板8顶端分别穿过两个限位槽6，置物板7顶部设有两个第三U形框5，两个第三U形框5分别与两个立板8固定连接，第二U形框2底部设有转轴11，转轴11带动第二U形框2转动，转轴11顶端与第二U形框2底端固定连接，转轴11底端贯穿第一U形框1，且转轴11与第一U形框1通过本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆固晶装置，包括第一U形框(1)，其特征在于：所述第一U形框(1)顶部设有第二U形框(2)，所述第二U形框(2)内部设有置物板(7)，所述置物板(7)与第二U形框(2)固定连接，所述置物板(7)底部设有正反丝杆(9)，所述正反丝杆(9)外周面活动套设有两个立板(8)，两个所述立板(8)均与正反丝杆(9)螺纹连接，所述置物板(7)顶端上开设有两个限位槽(6)，两个所述立板(8)顶端分别穿过两个限位槽(6)，所述置物板(7)顶部设有两个第三U形框(5)，两个所述第三U形框(5)分别与两个立板(8)固定连接，所述第二U形框(2)底部设有转轴(11)，所述转轴(11)顶端与第二U形框(2)底端固定连接，所述转轴(11)底端贯穿第一U形框(1)，且所述转轴(11)与第一U形框(1)通过轴承活动连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆固晶装置，其特征在于：两个所述第三U形框(5)内部均设有多个弹簧(16)，多个所述弹簧(16)分别与两个第三U形框(5)固定连接。3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆固晶装置，其特征在于：两个所述第三U形框(5)内部均设有两个第一橡胶垫(4)，四个所述第一橡胶垫(4)分别与多个弹簧(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：陆金发，
申请(专利权)人：江西安芯美科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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